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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体芯片-CN201711119538.4有效
发明人：秦正起;李来寅;朴点龙;千镇豪;孙成旻;李镐珍 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体芯片包括：半导体衬底，包括其中配置有凸块的凸块区及不包括凸块的非凸块区；以及钝化层，形成在所述半导体衬底的所述凸块区及所述非凸块区上，其中所述凸块区中所述钝化层的厚度厚于所述非凸块区中所述钝化层的厚度，且在所述凸块区与所述非凸块区之间具有台阶。所述半导体芯片具有提高的可靠性。
半导体芯片

[发明专利]半导体封装件-CN202110772790.5在审
发明人：李圭夏;蒋妵希;金石镐;罗勋奏;朴宰亨;孙成旻;洪义官 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一主连接焊盘结构和第一虚设连接焊盘结构。第一主连接焊盘结构布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的界面处，并且被布置为在与第一半导体芯片的顶表面平行的第一方向上彼此间隔开第一主间距，其中，第一主连接焊盘结构中的每一个包括：第一连接焊盘，其电连接至第一半导体芯片；以及第二连接焊盘，其电连接至第二半导体芯片并且接触第一连接焊盘。第一虚设连接焊盘结构布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的界面处，被布置为与第一主连接焊盘结构间隔开，并且被布置为在第一方向上彼此间隔开第一虚设间距，第一虚设间距大于第一主间距。
半导体封装

[发明专利]半导体装置和包括其的半导体封装件-CN201910835996.0在审
发明人：崔朱逸;姜泌圭;金会哲;罗勋奏;朴宰亨;孙成旻 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供了半导体装置和包括其的半导体封装件。半导体装置包括第一电介质层上的第一缓冲电介质层；按次序布置在第一缓冲电介质层上的第二电介质层和第二缓冲电介质层，第二缓冲电介质层与第一缓冲电介质层接触；以及焊盘互连结构，其穿过第一缓冲电介质层和第二缓冲电介质层，其中焊盘互连结构包括铜和锡。
半导体装置包括封装

[发明专利]半导体装置及其制造方法、和包括其的半导体封装件-CN201811267757.1在审
发明人：千镇豪;孙成旻;全炯俊;文光辰;安振镐;李镐珍;藤崎纯史 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包括：延伸穿过衬底的通孔电极结构；通孔电极结构上的再分布层；以及导电焊盘，该导电焊盘包括延伸穿过再分布层的贯穿部分以及贯穿部分上的突出部分，所述突出部分从再分布层的上表面突出，其中突出部分的上表面的中间区平坦，并且不比突出部分的上表面的边缘区更靠近衬底。
半导体装置再分布层上表面导电焊盘通孔电极延伸穿过衬底半导体封装件边缘区中间区贯穿制造平坦

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