专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率模块-CN201680079449.9有效
  • 横山吉典;曾田真之介;太田成人;西川和康;福本晃久 - 三菱电机株式会社
  • 2016-11-04 - 2021-06-29 - H01L23/40
  • 功率模块(101)具备:绝缘电路基板(1)、半导体元件(3)、第一缓冲板(5)、第一及第二接合材料(11)、及散热构件(7)。半导体元件(3)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧。第一缓冲板(5)配置于绝缘电路基板(1)与半导体元件(3)之间,第一接合材料(11)配置于绝缘电路基板(1)与第一缓冲板(5)之间,第二接合材料(11)配置于半导体元件(3)与第一缓冲板(5)之间。散热构件(7)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧的相反侧的另一方的主表面(1b)侧。第一接合材料(11)在俯视时被分割成多个。第一缓冲板(5)的线膨胀系数比半导体元件(3)的线膨胀系数大且比绝缘电路基板(1)的线膨胀系数小。第一缓冲板(5)的杨氏模量比半导体元件(3)的杨氏模量小。
  • 功率模块
  • [发明专利]太阳能电池的制造方法-CN201610982274.4在审
  • 米泽雅人;西村邦彦;太田成人;森川浩昭 - 三菱电机株式会社
  • 2012-08-09 - 2017-02-15 - H01L31/0216
  • 本发明提供一种太阳能电池的制造方法,包括第一工序,对半导体基板的一面侧的一部分涂敷含有杂质元素的浆料;第二工序,在处理室内对半导体基板实施不含有杂质元素的气体的环境下的第一热处理,使杂质元素从浆料扩散到所述浆料的下部区域而在所述浆料的下部区域形成以第一浓度扩散了杂质元素的第一杂质扩散层;第三工序,在处理室中保持半导体基板的状态下,在处理室内,接着第一热处理以与第一热处理不同的杂质元素的扩散条件对半导体基板实施含有杂质元素的含掺杂物气体的环境下的第二热处理,使杂质元素从含掺杂物气体扩散到未涂敷浆料的露出区域,从而在露出区域形成以低于第一浓度的第二浓度扩散了杂质元素的第二杂质扩散层。
  • 太阳能电池制造方法
  • [发明专利]太阳能电池的制造方法-CN201280075188.5有效
  • 米泽雅人;西村邦彦;太田成人;森川浩昭 - 三菱电机株式会社
  • 2012-08-09 - 2016-11-23 - H01L31/0216
  • 本发明通过包括如下工序而能够容易地实现选择发射极构造:第一工序,对第一导电类型的半导体基板(2)的一面侧的一部分涂敷含有第二导电类型的杂质元素的浆料(21);第二工序,在处理室内对半导体基板实施不含有第二导电类型的杂质元素的气体的环境下的第一热处理,使第二导电类型的杂质元素从浆料扩散到半导体基板中的浆料的下部区域,从而在半导体基板的浆料的下部区域形成以第一浓度扩散了第二导电类型的杂质元素的第一杂质扩散层(3a);第三工序,在处理室内接着第一热处理对半导体基板实施含有第二导电类型的杂质元素的含掺杂物气体的环境下的第二热处理,使第二导电类型的杂质元素从含掺杂物气体扩散到半导体基板的一面侧的未涂敷浆料的露出区域,从而在露出区域形成以低于第一浓度的第二浓度扩散了第二导电类型的杂质元素的第二杂质扩散层(3b)。
  • 太阳能电池制造方法
  • [发明专利]光伏装置的制造方法及光伏装置-CN201180074119.8有效
  • 佐藤刚彦;桧座秀一;酒井雅;太田成人;松野繁 - 三菱电机株式会社
  • 2011-10-11 - 2014-06-18 - H01L31/18
  • 包含:第1工序,在第1导电型或第2导电型的晶体系半导体基板的一面侧形成凹部而形成凹凸构造;第2工序,在包含所述凹凸构造的凹部内部的所述晶体系半导体基板的一面侧形成第1导电型的半导体膜;第3工序,在形成有所述第1导电型的半导体膜的所述凹部内部涂敷蚀刻膏,蚀刻除去所述凹部内部的第1导电型的半导体膜而使所述凹部的表面露出,并且在所述凹凸构造的凸部上残留所述第1导电型的半导体膜,在所述凸部上形成所述第1导电型的半导体膜和所述晶体系半导体基板的第1半导体结区域;第4工序,除去所述蚀刻膏;以及第5工序,在所述露出的所述凹部内部形成第2导电型的半导体膜,在所述凹部内部形成所述第2导电型的半导体膜和所述晶体系半导体基板的第2半导体结区域。
  • 装置制造方法

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