专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率模块-CN201680079449.9有效
  • 横山吉典;曾田真之介;太田成人;西川和康;福本晃久 - 三菱电机株式会社
  • 2016-11-04 - 2021-06-29 - H01L23/40
  • 功率模块(101)具备:绝缘电路基板(1)、半导体元件(3)、第一缓冲板(5)、第一及第二接合材料(11)、及散热构件(7)。半导体元件(3)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧。第一缓冲板(5)配置于绝缘电路基板(1)与半导体元件(3)之间,第一接合材料(11)配置于绝缘电路基板(1)与第一缓冲板(5)之间,第二接合材料(11)配置于半导体元件(3)与第一缓冲板(5)之间。散热构件(7)配置于绝缘电路基板(1)的一方的主表面(1a)侧的相反侧的另一方的主表面(1b)侧。第一接合材料(11)在俯视时被分割成多个。第一缓冲板(5)的线膨胀系数比半导体元件(3)的线膨胀系数大且比绝缘电路基板(1)的线膨胀系数小。第一缓冲板(5)的杨氏模量比半导体元件(3)的杨氏模量小。
  • 功率模块
  • [发明专利]功率模块-CN201580071608.6有效
  • 福本晃久;根岸哲;山本圭;筱原利彰;西川和康 - 三菱电机株式会社
  • 2015-09-29 - 2019-06-18 - H01L25/07
  • 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式,在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
  • 功率模块
  • [发明专利]信号传输电路-CN201280077497.6在审
  • 诸熊健一;富泽淳;西川和康 - 三菱电机株式会社
  • 2012-12-04 - 2015-08-05 - H03K17/725
  • 具备:发送电路(1),使每当发送数据的逻辑值变化时根据该逻辑值变化而正负的极性交替反转的脉冲形状的电流信号在发送线圈中流过;以及接收电路(4),输入通过在发送线圈(1)中流过的电流信号而在接收线圈(3)中感应的正负的双极性的双重脉冲的感应电压信号而对发送数据进行解调,接收电路(4)具备:放大器(8),对在接收线圈(3)中感应的双重脉冲的感应电压信号进行放大;以及信号生成部(9、11、21),如果检测到在由放大器(8)放大了的双重脉冲的感应电压信号中的前半的单个脉冲,则与其对应地设定针对后半的单个脉冲的不灵敏期间而仅根据前半的单个脉冲生成与发送数据对应的输出信号。
  • 信号传输电路
  • [发明专利]磁式位置检测装置-CN201110220082.7有效
  • 川野裕司;小林浩;西川和康;古川泰助 - 三菱电机株式会社
  • 2011-07-26 - 2012-05-30 - G01D5/16
  • 本发明提供磁式位置检测装置。可降低与磁式位置检测装置在制造上的偏差相对应的输出信号的偏差,易于制造且价廉。此外,可改善装置的特性。磁式位置检测装置包括基板、磁体、包含在基板上形成的第一至第四磁电转换元件的桥式电路、以及检测电路。基板的表面与磁体的磁化方向大体垂直,沿磁体的磁化方向来看,第二及第三磁电转换元件配置在与垂直于磁体的磁化方向且垂直于磁性移动体的移动方向的直线平行的、通过磁体的磁极的中心点的直线上或其附近,在不与磁性移动体相对的情况下,第一及第四磁电转换元件配置成使得所施加的磁场在基板表面的分量与第二及第三磁电转换元件大体相同。
  • 位置检测装置
  • [发明专利]功率放大器器件-CN201110048783.7无效
  • 川上刚史;西川和康 - 瑞萨电子株式会社
  • 2011-02-25 - 2011-09-21 - H03F3/20
  • 本发明提供一种功率放大器器件,该功率放大器器件同时满足提供高输出和降低由所述功率放大器器件所占的芯片面积。形成于衬底之上的功率放大器器件包括设置为大体环状几何图形的初级电感器、接地图案、晶体管对和次级电感器。所述接地图案设置成当从垂直于所述衬底的方向观察时从环状的初级电感器内部的区域的部分延伸至所述初级电感器外部的区域内并且在所述初级电感器外部的区域中的多个点处接地。形成与初级电感器连接的晶体管对的第一晶体管和第二晶体管的第一主电极分别耦合至每个初级电感器的两个端部。第一晶体管和第二晶体管的第二主电极耦合至在初级电感器内部的区域中的所述接地图案并与相应的所述多个接地点电导通。
  • 功率放大器器件

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