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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种带有阶梯台的铜基板的生产方法-CN201510091040.6有效
  • 徐朝晨 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2015-03-01 - 2017-11-17 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于按生产流程包括以下步骤开料、钻孔、阶梯台制作、压合、磨板、钻盲孔、电镀填孔和线路图形制作，本发明通过利用蚀刻方法在铜基上面设计出高度不一样的阶梯台，其中第一阶梯台直接作为PCB板的铜芯部位，使得元器件与铜芯接触直接通过铜基进行散热，大大提高了散热效果，其次，在第二阶梯台上制作电镀盲孔，通过电镀盲孔直接将热量传递到铜基由铜基进行散热，进一步提高了整板的散热效果，延长了铜基板的使用寿命，本发明方法制作简单，投入成本低。
  • 一种带有阶梯铜基板生产方法
  • [发明专利]一种图形后树脂塞孔的方法-CN201710576439.2在审
  • 黄明安;刘天明;曾令江 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2017-07-14 - 2017-09-08 - H05K3/00
  • 一种图形后树脂塞孔的方法，实现的步骤是A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
  • 一种图形树脂方法
  • [发明专利]一种选择性树脂塞孔的方法-CN201710370108.3在审
  • 黄明安;刘天明;牛凤娜 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2017-05-23 - 2017-07-25 - H05K3/00
  • 一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
  • 一种选择性树脂方法
  • [实用新型]一种铜层具有多阶铜厚的基板-CN201621414743.4有效
  • 官华章;徐朝晨 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-06-20 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，不同的铜阶层具有不同的铜截面大小，从而使流经不同阶层线路的电流大小不同，最终实现了在小面积的覆铜基板上获得多种控制电流大小。
  • 一种具有多阶铜厚
  • [实用新型]一种具有通槽结构的基板-CN201621414735.X有效
  • 官华章;徐朝晨 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-06-20 - H05K1/03
  • 本实用新型提供一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层，多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽，所述的中间绝缘层为若干绝缘胶层和若干基材层间隔叠加形成，且中间绝缘层上表面和下表面均为绝缘胶层。本实用新型可以实现将电子元器件主体安装于通槽内部，可以保护电子元器件在转运和使用过程中不会被压坏受损，同时可以节省整板的空间。
  • 一种具有结构
  • [实用新型]一种铜基可弯折的基板-CN201621414574.4有效
  • 徐朝晨;官华章 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-06-20 - H05K1/05
  • 本实用新型提供一种铜基可弯折的基板，包括线路层、绝缘层和铜基层，其特征在于所述的绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层，第二绝缘层与铜基层具有相互配合的开窗，且第二绝缘层与铜基层相互配合连接设于第一绝缘层和第三绝缘层之间，第一绝缘层与第三绝缘层的一端为铜基层且一部分突出第一绝缘层和第三绝缘层，成为弯折状铜基部，弯折状铜基部弯折形成一定的角度，以适应不同电子产品的构造，防止基板上电子元器件被压伤，第一绝缘层与第三绝缘层的其它端面之间为第二绝缘层，起到绝缘的作用。
  • 一种铜基可弯折
  • [实用新型]一种具有凸台结构的基板-CN201621414698.2有效
  • 徐朝晨;官华章 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-06-20 - H05K1/18
  • 本实用新型提供一种具有凸台结构的基板，包括基材，所述基材表面为线路层，其特征在于线路层上设有若干凸台，所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成；所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层，第一绝缘胶层开有与线路层相配合的开窗，且内嵌设于线路层内与线路层等高，第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方，铜箔层位于第二绝缘胶层上方，铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线，所述焊脚接线末端设置盲孔，所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层。本实用新型能够适用于内陷接触的电子元器件的连接，减少辅助元器件的使用，降低制造成本。
  • 一种具有结构
  • [实用新型]一种新型养板槽-CN201621415250.2有效
  • 刘天明;官华章 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-06-20 - H05K3/00
  • 本实用新型提供一种新型养板槽，包括槽体，其特征在于槽体内设置有隔板槽，所述隔板槽顶部和底部对应设置有多个水平钢条，相应的顶部的水平钢条和底部的水平钢条两端通过的倾斜的尼龙带连接，将槽体分隔成多个倾斜的小隔槽，水平钢条上设置有可滑动管套，所述管套为硅胶管，本实用新不仅能够方便覆铜板的取放，而且能够有效减少板面弯折或者刮花的不良，有利于提高产品良率。
  • 一种新型养板槽
  • [发明专利]一种树脂塞孔的方法-CN201610238659.X在审
  • 黄明安;刘天明;徐朝晨 - 四会富士电子科技有限公司
  • 2016-04-18 - 2016-06-29 - H05K3/00
  • 为实现简便易行的树脂塞孔，本发明不需要塞孔树脂、不需要网版、也不需要专用塞孔设备，实现的步骤是：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。
  • 一种树脂方法
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