专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种煤矿钻杆清洗装置-CN202321343611.7有效
  • 邢万里;周钰杰;赵辉强;王元元;邢万超;王美茜;赵智超 - 华亭煤业集团有限责任公司
  • 2023-05-30 - 2023-10-24 - B08B3/02
  • 本实用新型涉及一种煤矿钻杆清洗装置,其中,包括前侧开设有入口和出口的箱体;所述入口位于所述出口上方;安装于所述箱体的运送机构;所述运送机构的运送部朝向所述入口;支撑于所述箱体内并位于所述运送机构下方的支撑机构;安装于所述箱体内并位于所述支撑机构上方的清洗组件,所述清洗组件包括多根在箱体内由前到后均匀排布的安装杆,所述安装杆上设有向下的喷头,多个所述喷头所形成的喷洒范围能够覆盖整个钻杆。其有益效果是,其能够对钻杆进行全面清洗,清洗效果更好,而且能够将钻杆回收清洗再排出装置之外,整个过程无需人工辅助,机械化程度高,回收效率更高。
  • 一种煤矿钻杆清洗装置
  • [发明专利]一种新型多用途套扎器及其使用方法-CN201710341847.X有效
  • 周钰杰;倪红兵;顾国庆 - 南通市中医院
  • 2017-05-16 - 2023-10-20 - A61B17/12
  • 本发明公开了一种新型多用途套扎器,包括医用外科丝线和枪体,还包括牵引装置、操作装置和收紧装置,所述医用外科丝线打成双重单结,形成收紧线圈和套扎线圈,所述收紧线圈和套扎线圈相交叉处为收紧结点,所述医用外科丝线整体处于受力状态;所述枪体为空腔结构,所述枪体上设有与空腔连通的排气孔开关和负压接头,所述排气孔开关位于枪体的握柄上,所述负压接头位于枪体的握柄下端,所述枪体内部与牵引装置固定连接,所述枪体外部通过U型限位连接件与操作装置活动连接。本发明在套扎材料依然选用医用外科丝线,材质上彻底与胶圈类(包括弹力线)不同,回归了手工结扎所采用的丝线作为材质,避免了胶圈老化提前脱落,从而导致残端大出血的隐患。
  • 一种新型多用途套扎器及其使用方法
  • [实用新型]一种多自由度调节的电脑显示器支架-CN202320658074.9有效
  • 周钰杰;王泽宁;郑晓彤;高建雄;王娟芳;贾正东;朱志杰 - 华亭煤业集团有限责任公司
  • 2023-03-29 - 2023-09-22 - F16M11/04
  • 一种多自由度调节的电脑显示器支架,包括:固定板、调节座、升降杆、调节结构、第一调节组件和第二调节组件;固定板底端穿设有旋转连接的固定螺丝,固定板顶端中心处固定连接调节座;调节座靠近直边侧转动的设置有第一调节组件,调节座内部中心处转动连接升降杆底端;升降杆与固定板垂直设置,升降杆一侧沿轴线方向开设有滑动槽,升降杆靠近底端一则设置有第二调节组件,调节结构的一端滑动的设置在升降杆的滑动槽内部;调节结构与固定板水平设置,调节结构另一端设置有水平方向长度伸缩结构和垂直方向角度调节结构并连接显示器。本实用新型的调节组件应用蜗轮蜗杆自锁实现电脑显示器在水平方向和垂直方向多角度和多距离的可靠、精确调节。
  • 一种自由度调节电脑显示器支架
  • [发明专利]具有搭接结构的试样的粘接工艺-CN202310480791.1在审
  • 湛利华;冯景鹏;马博林;熊邦;郭进展;张德超;姚舜铭;刘树;周钰杰 - 中南大学
  • 2023-04-28 - 2023-07-25 - F16B11/00
  • 本发明提供一种具有搭接结构的试样的粘接工艺。粘接工艺包括:(1)提供DW‑3低温胶,采用预设方法获取DW‑3低温胶的凝胶时间;(2)基于凝胶时间确定DW‑3低温胶的预固化工艺,并按照预固化工艺分别对涂覆有DW‑3低温胶的第一金属板和涂覆有DW‑3低温胶的第二金属板进行第一次预固化处理,得到完成预固化的第一金属板和第二金属板;(3)将完成预固化的第一金属板和第二金属板进行连接形成具有搭接结构的待完全固化的试样,将待完全固化的试样置于热压罐中,按照拟采用的固化工艺对试样进行第二次完全固化处理,得到试样。本发明提供的粘接工艺能够防止粘接胶层从搭接结构的边缘渗出。
  • 具有结构试样工艺
  • [发明专利]半导体装置及其形成方法-CN201711143483.0有效
  • 林信志;周钰杰 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2017-11-17 - 2023-05-30 - H01L29/778
  • 本发明提供一种半导体装置及其形成方法。该半导体装置包括基板以及设置于基板上的第一III‑V族半导体层。第一III‑V族半导体层包括鳍片结构,且上述鳍片结构包括顶表面、第一侧壁以及相对于上述第一侧壁的第二侧壁。上述半导体装置亦包括设置于第一III‑V族半导体层上的第二III‑V族半导体层。第一III‑V族半导体层与第二III‑V族半导体层包括相异的材料,且第二III‑V族半导体层覆盖上述鳍片结构的顶表面、第一侧壁以及第二侧壁,以沿着上述鳍片结构的顶表面、第一侧壁以及第二侧壁形成异质接合。上述半导体装置亦包括设置于第二III‑V族半导体层上的栅极电极。本发明可增加异质接合的接触面积,因此可增加二维电子云的面积而提高装置效能。
  • 半导体装置及其形成方法
  • [发明专利]半导体装置结构及其制造方法-CN201811025096.1有效
  • 周政伟;林信志;周钰杰 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2018-09-04 - 2023-03-17 - H01L29/778
  • 本发明提供一种半导体装置结构及其制造方法。上述制造方法包含提供衬底基板。上述制造方法亦包含形成缓冲层于衬底基板上。上述制造方法更包含形成图案化硅层于缓冲层上。图案化硅层具有开口露出部分的缓冲层。此外,上述制造方法包含依序外延生长图案化沟道层及图案化障壁层于图案化硅层的上表面上。载流子沟道形成于图案化沟道层与图案化障壁层之间的界面上。上述制造方法亦包含形成栅极电极于图案化障壁层上。本发明可以提升半导体装置结构的品质,降低半导体装置结构的制造成本。
  • 半导体装置结构及其制造方法

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