专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液源汽化系统-CN202310869801.0在审
  • 周厉颖;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-08-29 - F17C9/02
  • 本发明提供一种液源汽化系统,应用于半导体工艺设备,包括:依次连通的液源管路、汽化装置和输出管路;液源汽化系统还包括:吹扫管路,吹扫管路与汽化装置连通;第一控制单元,第一控制单元用于控制吹扫管路与汽化装置连通或液源管路与汽化装置连通;尾气处理单元,尾气处理单元与汽化装置连通;第二控制单元,第二控制单元用于控制尾气处理单元与汽化装置连通或输出管路与汽化装置连通。本发明的液源汽化系统通过设置吹扫管路、第一控制单元、尾气处理单元和第二控制单元,不仅可以对液态的工艺介质进行汽化,还可以通过吹扫气体对汽化装置内部进行清洁。
  • 汽化系统
  • [实用新型]密封装置及半导体工艺设备-CN202223551480.X有效
  • 李雪珍;杨帅;周厉颖;陈振伟 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-16 - F16J15/43
  • 本申请实施例提供了一种密封装置及半导体工艺设备,其中,所述密封装置包括:极靴组件、磁性件和磁性液体;所述极靴组件包括沿转轴的径向方向依次设置的导磁环、环形的柔性导磁件和非导磁件;所述柔性导磁件用于供所述转轴穿过,所述导磁环环绕所述柔性导磁件设置,且所述柔性导磁件与所述导磁环的内壁连接,所述非导磁件支撑于所述柔性导磁件的内壁与所述转轴之间;所述磁性件用于在所述极靴组件与所述转轴之间形成磁场,所述磁性液体在所述磁场的作用下分布于所述柔性导磁件与所述转轴的间隙区域。所述密封装置用于对密封装置与转轴的间隙进行密封。
  • 密封装置半导体工艺设备
  • [发明专利]进气系统和进气方法-CN202010006830.0有效
  • 周厉颖 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-01-03 - 2023-05-16 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种进气系统和进气方法。进气系统包括载气管路、工艺气体源瓶、工艺气体出气管路、排气管路以及保护组件;载气管路的第一端用于与载气源瓶连接,第二端与排气管路的进气端连接,第三端用于向工艺气体源瓶中通入载气,排气管路的出气端用于向尾气处理装置排放气体;工艺气体出气管路的第一端插置在工艺气体源瓶中,工艺气体出气管路的第二端与工艺腔室的进气口连通;保护组件串接在载气管路的第二端与排气管路的进气端之间,保护组件用于在载气管路内的压力不小于工艺气体源瓶的耐压阈值时,将载气管路与排气管路导通,并发出报警提示。可以保证管路压力不超过耐压阈值,从而可以有效保护工艺气体源瓶,保护工艺气体不泄露。
  • 系统方法
  • [发明专利]半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备-CN202110842245.9在审
  • 周厉颖;董曼飞;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-07-26 - 2023-02-03 - C23C14/56
  • 本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,排气装置包括排气管、流量调节阀、抽气管、压力调节机构和抽气部件,其中,排气管的两端分别与流量调节阀的进气口和半导体工艺设备的工艺腔室连通,抽气管的两端分别与流量调节阀的出气口和抽气部件连通,抽气部件用于将工艺腔室内的气体通过排气管、流量调节阀和抽气管抽出,流量调节阀用于通过调节自身开度控制工艺腔室内的压力,压力调节机构与抽气管连通,用于向抽气管通入调压气体,以改变流量调节阀的开度。本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,能够提高控压精确性及工作稳定性,并能够提高半导体工艺设备的生产效率。
  • 半导体工艺设备排气装置
  • [发明专利]安装调平装置、半导体工艺设备及安装调平方法-CN202211032382.7在审
  • 马永昌;周厉颖;石磊;宋新丰;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-08-26 - 2022-11-29 - F27B1/10
  • 本申请公开了一种安装调平装置、方法及半导体工艺设备,涉及半导体领域。一种安装调平装置包括:基础安装件、承载件、多个驱动机构和多个第一检测元件;基础安装件与承载件间隔设置,基础安装件设有贯通孔,工艺腔室穿过贯通孔并与承载件抵接;多个驱动机构分布于基础安装件,驱动机构的驱动端与承载件连接;多个第一检测元件分布于基础安装件及承载件中的一者,第一检测元件的检测端朝向另一者设置;多个驱动机构及多个第一检测元件均与控制装置电连接。一种半导体工艺设备包括上述安装调平装置。一种安装调平方法,用于对半导体工艺设备的工艺腔室进行安装及调平。本申请至少能够解决当前调平方式复杂、工作难度大、精度低等问题。
  • 安装平装半导体工艺设备平方
  • [发明专利]半导体热处理设备及其控制方法-CN202210600893.8在审
  • 周厉颖;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-07-29 - H01L21/67
  • 本发明公开一种半导体热处理设备及其控制方法,半导体热处理设备包括工艺腔室、进气管路、送气管路和排气管路,所述进气管路的一端与气源连通,所述进气管路的另一端与位于所述工艺腔室中的所述送气管路连通,且所述送气管路和所述工艺腔室的中心轴平行,所述排气管路与所述工艺腔室连通,在进气管路上设置有储气组件,所述储气组件用于在储气量达到第一预设值时,向所述工艺腔室提供工艺气体。上述技术方案可以解决工艺过程中工艺腔室中距离进气管路相对较远的位置的工艺气体的浓度相对较小的问题。
  • 半导体热处理设备及其控制方法
  • [发明专利]半导体加工设备-CN202110232610.4在审
  • 周厉颖;宋新丰;杨帅;光耀华 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-03-02 - 2021-06-29 - H01L21/67
  • 本申请公开一种半导体加工设备,包括反应腔室以及门组件,门组件设置于反应腔室的设有排气口的一端,反应腔室上设有用于阻碍工艺气体泄露的密封腔,密封腔通过引入惰性气体,以使密封腔内的气体压力大于反应腔室内的气体压力;排气口用于排出反应腔室中通入的工艺气体以及密封腔内的惰性气体。本申请不仅能够阻止工艺气体(例如HCl气体)从反应腔室内逸出而腐蚀设备,还能够避免外部气体或金属颗粒等进入反应腔室内,且密封性能不受高温影响而下降。
  • 半导体加工设备
  • [发明专利]支撑保温装置及立式炉-CN202011108385.5在审
  • 周厉颖;杨慧萍;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-01-22 - F27D11/02
  • 本发明实施例提供一种支撑保温装置及立式炉,该立式炉包括均热管和环绕在均热管外侧的加热器;支撑保温装置包括压环结构和支撑结构,支撑结构位于均热管的下法兰底部,用于支撑下法兰;压环结构设置在彼此相对的下法兰的上端面与加热器的下端面之间,且包括第一压环和设置在第一压环上的第二压环,第一压环的硬度大于第二压环的硬度,该第一压环的硬度满足能够压住下法兰;第二压环的硬度满足能够与加热器的下端面相贴合,以实现保温作用。本发明实施例提供的支撑保温装置及立式炉,不仅可以支撑均热管,且可以在设备振动时防止均热管倾倒,还可以提高保温效果,从而可以提高腔室底部的温度均匀性以及与其他温区的温度一致性。
  • 支撑保温装置立式
  • [发明专利]尾气处理装置及半导体设备-CN202010443541.7在审
  • 周厉颖;杨帅;杨慧萍 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-05-22 - 2020-08-25 - B01D53/00
  • 本发明公开了一种尾气处理装置及半导体设备,装置包括:位于反应腔室外部且与反应腔室连通的低压排气支路、常压排气支路和尾气处理单元;低压排气支路上设置有低压控制元件,且一端与反应腔室的尾气输出端连通,另一端连接至尾气处理单元,用于在低压工艺中将反应腔室内的工艺尾气排出至尾气处理单元,反应腔室内的气压维持在小于常压的第一预设气压;常压排气支路设置有常压控制元件,且一端与反应腔室的尾气输出端连通,另一端连接至尾气处理单元,用于在常压工艺中将反应腔室内的工艺尾气排出至尾气处理单元,使反应腔室内的气压维持在等于常压的第二预设气压。实现了低压排气和常压排气间的自由切换,扩展机台可做的工艺,并提高生产效率。
  • 尾气处理装置半导体设备
  • [发明专利]半导体设备的检测系统及其检测方法-CN202010338719.1在审
  • 姚晶;周厉颖;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-04-26 - 2020-07-24 - G01M3/04
  • 本申请实施例提供了一种半导体设备的检测系统及其检测方法。该检测系统包括:检测装置、检测管路及控制器;检测装置包括多个检测器,多个检测器用于分别检测多种气体的状态;检测管路包括多个支路,任意一检测器均通过多个支路分别与半导体设备的多个待测部件连接,用于检测与该检测器对应的气体状态变化;控制器,分别与检测装置及检测管路电连接,用于当任意一检测器检测到气体状态变化时,通过控制与该检测器对应的多个支路的导通或关断以确定某个支路连接的待测部件发生气体状态变化。本申请实施例实现一个检测器能检测多个待测部件的气体变化状态,不仅能提高检测器的利用率以节省应用及维护成本,从而大幅节省半导体设备的安装空间。
  • 半导体设备检测系统及其方法
  • [发明专利]一种用于降温炉体的进排风系统-CN201510060784.1有效
  • 孙少东;侯建明;周厉颖 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2015-02-05 - 2017-04-05 - F27D9/00
  • 本发明涉及半导体工艺设备技术领域,尤其涉及一种用于降温炉体的进排风系统,该进排风系统包括进风风路和排风风路,所述进风风路上设有进风阀门,通过进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度;所述排风风路上设有排风阀门,通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关。通过所述进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度,可精确控制进入所述降温炉体内的低温的冷却介质,通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关,可精确控制排出所述降温炉体的高温冷却介质,从而保证降温炉体的降温性能,进而保证半导体热处理工艺的质量。
  • 一种用于降温进排风系统
  • [发明专利]一种用于快速降温的炉体-CN201510032496.5有效
  • 孙少东;周厉颖 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2015-01-22 - 2017-03-08 - C21D1/00
  • 本发明涉及半导体工艺设备技术领域,尤其涉及一种用于快速降温的炉体,在所述炉体的保温层内设有分别沿所述炉体轴向和周向延伸的纵向风道和横向风道,所述炉体底部的保温块上设有环形凹槽状的进风环,所述进风环上设有进风口,所述纵向风道连通所述进风口;所述横向风道的一端连通所述纵向风道,另一端连通所述炉体的炉膛,所述炉膛与所述出风口连通。通过纵向风道和横向风道可以获得较快的降温速率,使得工艺时间变短,保证了片子成膜的质量,降低了生产成本。
  • 一种用于快速降温
  • [发明专利]一种烤炉体装置-CN201510057014.1有效
  • 孙少东;张乾;周厉颖 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2015-02-04 - 2016-11-23 - F27D1/00
  • 本发明涉及半导体工艺设备技术领域,提供了一种烤炉体装置,箱体的一侧连接主路,其另一侧设有至少两个支路,各所述支路并联于主路上,主路上设有供电连接端子,支路的端部分别设有一个输出接线端子,输出接线端子用于连接炉体的接入接线端子,支路上均设有功率控制器,各功率控制器同时连接功率控制单元,功率控制单元用于向各支路上的功率控制器发送相同或不同的控制信号。该烤炉体装置配置多个输出接线端子,打破了传统装置单个输出接线端子的特点,可以达到对同台炉体分多段烘烤或者对多台多型号炉体同时烘烤的目的,使得工作效率和应用范围都得到显著的提高和拓展。
  • 一种烤炉装置

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