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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]覆晶封装方法及其芯片-CN202210420077.9在审
发明人： 吴非艰;吴圣仁;叶学舜 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种覆晶封装方法及其芯片，在接合制程中，芯片以多个复合式凸块接合于基板的多个接垫，该复合式凸块具有垫高件、凸块下金属层及接合层，在该接合制程前，该接合层具有朝向该基板的预接合面，在该接合制程中，以该预接合面接合于该接垫，使该接合层于该接垫形成接合面，并使该接合面的面积大于该预接合面的面积，以降低该芯片与该基板间的阻抗。
封装方法及其芯片

[发明专利]半导体封装方法及封装结构-CN202110070598.1在审
发明人：郭志明;何荣华;徐佑铭;吴非艰 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装方法及封装结构。该半导体封装方法包含：设置多个半导体装置于载体上；形成密封体于该载体上，且该密封体包覆所述半导体装置，该密封体具有凹槽，其中该凹槽具有加强部及凹部，该加强部凸出于该凹部，且该加强部围绕该凹部；以及移除该密封体的该凹槽的该加强部。
半导体封装方法结构

[发明专利]挠性基板-CN201811168982.X在审
发明人：魏兆璟;庞规浩;陈文勇;吴非艰 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性基板，其能避免与另一电子元件压合时产生压合不良而影响电性连接，该挠性基板包含载板、线路层及防焊层，该线路层包含多个导接线路，各该导接线路至少具有一体连接的对接垫及线路，该防焊层覆盖该载板、各该线路及该对接垫的第二区段，且该防焊层填充于该第二区段的凹槽，该防焊层显露出该对接垫的第一区段，借由该防焊层填充于该第二区段的该凹槽，以降低覆盖于该对接垫的该防焊层的高度。
挠性基板

[实用新型]可挠性电路板-CN201821635002.8有效
发明人： 吴非艰;陈文勇;庞规浩 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种可挠性电路板包含可挠基板、线路层及防焊层，该可挠基板的主动面具有芯片设置区、内引线设置区及外引线设置区，其中该内引线设置区位于该芯片设置区及该外引线设置区之间，该线路层形成于该主动面上，该线路层的多个内引线设置于该内引线设置区，该线路层的多个外引线设置于该外引线设置区，且各该外引线电性连接各该内引线，其中各该外引线的宽度大于各该内引线的宽度，该防焊层设置于该内引线设置区，且该防焊层罩盖该些内引线。
内引线设置区外引线线路层防焊层可挠性电路板芯片设置区可挠基板电性连接主动面罩盖

[发明专利]具有凸块结构的基板及其制造方法-CN201410441271.0有效
发明人： 吴非艰;廖苍生;黄静怡;李俊德 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是关于一种具有凸块结构的基板及其制造方法，该基板包括：半导体基板，具有本体、导接垫及保护层；凸块下金属层，电性连接该导接垫；以及凸块结构，包含铜层及镍层，该铜层位于该凸块下金属层与该镍层之间，该铜层与该凸块下金属层电性连接。该制造方法包括：在半导体基板上形成铜层后，借由控制形成于该铜层上的镍层厚度，以使该铜层与该镍层所组成的凸块结构在退火后，该凸块结构的硬度可符合要求，以避免该具有凸块的基板覆晶结合于玻璃基板时，造成该玻璃基板的破裂。
具有结构及其制造方法

[实用新型]微间距封装结构-CN201620548615.2有效
发明人： 吴非艰;谢庆堂;徐佑铭;吴国玄 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种微间距封装结构，其包含线路基板、芯片及散热片，该线路基板具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，且所述线路之间的宽度介于10‑18μm之间，该芯片设置于该线路基板，该芯片的正面朝向该线路基板的表面并与所述线路电性连接，该散热片设置于该芯片的背面及该线路基板的该表面，以将该芯片所产生的热能引导至空气及该线路基板，该微间距封装结构借由所述线路及该散热片同时达到微细化及快速散热的功效。
间距封装结构

[发明专利]可挠性基板-CN201510078592.3在审
发明人：谢庆堂;吴非艰;涂家荣 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本发明可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。
可挠性基板

[实用新型]可挠性基板-CN201520107945.3有效
发明人：谢庆堂;吴非艰;涂家荣 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本实用新型可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。
可挠性基板

[实用新型]具有凸块结构的基板-CN201420500399.5有效
发明人： 吴非艰;廖苍生;黄静怡;李俊德 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种具有凸块结构的基板，该基板包括：半导体基板，具有本体、导接垫及保护层；凸块下金属层，电性连接该导接垫；以及凸块结构，凸块结构包含铜层及镍层，该铜层位于该凸块下金属层与该镍层之间，该铜层与该凸块下金属层电性连接。在半导体基板上形成铜层后，借由控制形成于该铜层上的镍层厚度，以使该铜层与该镍层所组成的凸块结构在退火后，该凸块结构的硬度可符合要求，以避免该具有凸块的基板覆晶结合于玻璃基板时，造成该玻璃基板的破裂。
具有结构

[发明专利]半导体封装制造过程及其结构-CN201310054918.X在审
发明人：何荣华;吴非艰;郭志明;张世杰;涂家荣 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体封装制造过程，其包含下列步骤：提供第一基板，该第一基板具有第一金属凸块，该第一金属凸块具有对接部，该对接部具有第一软化点；提供第二基板，该第二基板具有第二金属凸块，该第二金属凸块具有第二软化点，且该第一金属凸块的该第一软化点小于该第二金属凸块的该第二软化点，该第二金属凸块具有顶面及侧壁；进行加热步骤，以使该第一金属凸块的该对接部呈软化状态；以及压合该第一基板与该第二基板，以该第二金属凸块嵌入呈该软化状态的对接部，以使呈该软化状态的对接部受压延伸包覆该第二金属凸块的该顶面及该侧壁。
半导体封装制造过程及其结构

[发明专利]消除晶圆及晶粒上金属凸块的高度差异的方法-CN03101728.2有效
发明人： 吴非艰 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2003-01-21 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：利用加压的方式或者结合研磨的方法，可一次消除整片晶圆及晶粒上所有金属凸块间的高度差异，使所有金属凸块都具有实质上相同的高度。
消除晶粒金属高度差异方法

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