专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种热电分离电路板的制作方法-CN202110317654.7有效
  • 张国城;张军杰;张峰;吴柳松 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2021-03-25 - 2022-12-09 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种热电分离电路板的制作方法,包括以下步骤:对铜基板依次进行开料和钻孔,钻孔在铜基板上钻出多个CCD对位孔、铆钉孔以及预留孔;对芯板依次进行开料、钻孔、沉铜、板电、内层图形、内层AOI、成型、棕化、压合、打靶和制作图形对位孔;内层图形:芯板下表面设置X‑RAY能够识别的标靶,标靶对应预留孔的位置;打靶,制作图形对位孔:X‑RAY机能够将铜基板上的预留孔穿透,并识别标靶的位置,钻出孔径大于预留孔的对位孔,所述对位孔的纵向中线和靶标的纵向中线重叠。本发明的制作过程中各工序容易控制,所需成本较低,生产效率高;制作的对位孔使得各线路层的对位基准相同,提高电路板上图形的对位效果,提高热电分离电路板产品的质量。
  • 一种热电分离电路板制作方法
  • [发明专利]一种高纵横比线路板的钻孔方法-CN202011477150.3有效
  • 张国城;张军杰;张峰;吴柳松;秦剑锋 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2020-12-15 - 2022-04-15 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种高纵横比线路板的钻孔方法,包括以下步骤:S1:开料,对多块基板进行开料;S2:内层图形,进行内层图形制作;S3:压合,将多块基板进行压合,形成PCB板;S4:钻孔;将PCB板进行定位,确定压合后PCB板的涨缩系数;确定PCB板的厚度和钻孔的位置,钻刀通过三次分段钻孔方式钻出通孔,第一次钻孔的深度为PCB板厚度的2/5,第二次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10,第三次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10,所述钻刀的刀刃长度比PCB板厚度大1~1.5mm;S5:沉铜,对通孔进行沉铜,沉铜后确定背光等级≥9;S6:板电,采用脉冲电镀方式对PCB板进行板电;S7:后流程。本发明钻孔方法能够避免出现阶梯孔、孔型差的问题,改善孔型异常,确保电镀效果,提升了钻孔的品质。
  • 一种纵横线路板钻孔方法
  • [发明专利]一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺-CN202111637580.1在审
  • 张军杰;吴柳松;张峰;吴华军 - 江西志浩电子科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-05 - H05K3/00
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,具体涉及一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺,所述制作工艺包括前工序、内层线路制作、内层AOI、内层预锣、内层棕化、叠合、放铜块、压合、钻邮票孔、树脂塞孔、沉铜板电、正常流程;所述内层预锣过程中将外层芯板、内层芯板和内层PP片采用不等大开窗设计;所述铜块四周厚度方向都加设有双凹槽;所述邮票孔沿所述铜块边缘加钻设计。本发明制作工艺过程中通过采用不等大开窗设计,同时在铜块四周开设双凹槽,压合后在铜块周边加钻邮票孔后,再进行塞树脂的方法,结合力好,能彻底解决铜块周围开裂的问题,提高可靠性和品质。
  • 一种改善嵌铜块pcb裂纹制作工艺
  • [发明专利]一种层间精准对位的5G高频板的制作方法-CN202010767304.6有效
  • 吴柳松;刘振宁;于兵;冯强;廖润秋;刘晓丽 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2020-08-03 - 2021-12-17 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法,包括如下步骤,S1:按常规制作方式进行前工序制作;S2:将经内检AOI的板依次叠放入压机,将多张内层板压合在一起,得到多层板;S3:将压合得到的多层板先进行铣靶处理,然后再将板进入裁磨线,裁掉多余的边料,并打磨板边和圆板四角;S4:将经裁磨后的板经过钻孔设备,在板面上钻出通孔;S5:将经过钻孔后的PCB整板沉铜,再浸泡镀铜药水,将孔内镀上一层金属铜;S6:将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀,在板面上镀上一层铜厚;S7:按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。
  • 一种精准对位高频制作方法
  • [发明专利]一种直角图形的制作方法-CN202110381378.0在审
  • 吴柳松;熊建林;张军杰;陈才凤;徐小满 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2021-04-09 - 2021-07-23 - H05K3/10
  • 本发明涉及一种直角图形的制作方法,在外层线路制作时进行直角优化设计,所述直角优化设计为在直角图形的内直角和外直角位置分别进行补偿设计和尖角设计,在外层线路制作时,先对直角图形的内直角和外直角进行补偿设计,所述补偿设计采用线路正常补偿,在线路正常补偿后,再对直角图形的内直角和外直角位置进行尖角设计,所述尖角设计为在每个直角处增加一三角形设计或者在每个直角处进行增减角度设计。本发明直角图形的制作方法具有作业方便,且有效防止直角发生形变等优点。
  • 一种直角图形制作方法
  • [发明专利]一种金手指内拉引线设计制作工艺-CN202110263093.7在审
  • 张国城;张军杰;张峰;吴柳松 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2021-03-11 - 2021-07-23 - H05K3/28
  • 本发明涉及一种金手指内拉引线设计制作工艺,所述制作工艺包括常规工序、防焊开窗蚀刻工序和镀金工序,其中,所述常规工序包括开料、内层制作、外层制作和后工序,所述镀金工序位于外层制作工序后工序之间;所述防焊开窗蚀刻工艺由防焊开窗、防焊印选化油和干膜碱性蚀刻三个工序构成,其中,所述防焊开窗工序在外层制作工序和防焊印选化油工序之间,所述防焊印选化油工序在防焊开窗工序和镀金工序之间,所述干膜碱性蚀刻工序在镀金工序和后工序之间。本发明金手指内拉引线设计制作工艺具有改善厚铜金手指引线蚀刻造成的渗蚀、锯齿状线路品质,以及提升产品良率等优点。
  • 一种手指引线设计制作工艺
  • [发明专利]一种均匀镀孔的线路板制作方法-CN202110216598.8在审
  • 张国城;张军杰;张峰;吴柳松 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2021-02-26 - 2021-07-02 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种均匀镀孔的线路板制作方法,依次包括以下步骤:前流程处理,形成多层的线路板;钻孔和板电:在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域,在镀孔区域上进行钻孔,钻孔后对线路板进行板电;外层镀孔图形:钻孔形成的多个孔中,确定需要进行镀孔的待镀孔,在待镀孔的位置上进行开窗,开窗尺寸比待镀孔的单边要大;在非镀孔区域上进行开窗,形成多个裸露的分散电流pad;镀孔:加厚待镀孔内的孔铜;磨板:对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨,使线路板的板面平整;后流程处理。本发明镀孔的效果好,避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题,分散电流pad起到分散电流的作用,确保镀孔时电镀均匀,提高产品的品质。
  • 一种均匀线路板制作方法
  • [发明专利]一种Raised Pad制作方法-CN202010518152.6有效
  • 吴柳松;夏国伟;张军杰;吕海;李剑华 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2020-06-09 - 2021-05-25 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种Raised Pad制作方法,包括外层线路制作,外层线路制作包括:S1:PCB板经内层线路钻孔制作后,进入板电工序,通过电镀方式对整板进行电镀,使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜;S2:使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜,保证镀铜厚度;S3:采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作;S4:把外层线路独立的单元,通过沉铜线,沉积一层薄的铜层,使各独立单元连接起来,为后续电镀提供导体;S5:使用热辊压膜机在沉铜面上压上一层感光抗蚀膜,用于制作PAD图形电镀;S6:将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业,得到Raised Pad。本发明Raised Pad制作方法具有工艺精简、成本低、效率高及产品良率好等优点。
  • 一种raisedpad制作方法
  • [实用新型]一种可进行骨髓均匀滴液的装置-CN202020187459.8有效
  • 冯永怀;吴柳松;冯子芳 - 冯永怀
  • 2020-02-20 - 2020-11-10 - B01L3/02
  • 本实用新型公开了一种可进行骨髓均匀滴液的装置,属于医疗化验辅助装置技术领域;它包括支撑底座;在支撑底座的上顶部可拆卸地安装有移液滴管;所述移液滴管包括尺寸大小与提取了骨髓液的注射器乳头部分相配合的接头管;在接头管另一端同一水平高度的侧壁上开有若干个大小相同的分液孔;分液管固定在接头管上,分液管的数目与分液孔的数目相对应,且分液管通过所述分液孔与接头管相连通;各个分液管的形状结构皆相同;在支撑底座上与分液管另一端开口相对的位置处还开有功能空腔;载玻片通过功能空腔可拆卸地放置在支撑底座内部;本实用新型有效地解决了对骨穿刺采集到的骨髓液转移到玻片上时无法保证各个玻片上骨髓液量的一致性,不利于后期的检验。
  • 一种进行骨髓均匀装置
  • [实用新型]一种骨外科穿刺姿势调整操作床-CN202020187550.X有效
  • 冯永怀;吴柳松;冯子芳 - 冯永怀
  • 2020-02-20 - 2020-11-10 - A61G13/00
  • 本实用新型公开了一种骨外科穿刺姿势调整操作床,属于医疗辅助器械技术领域;它包括床架;在床架的周侧设置有防护板;在沿床架的长度方向设置的一侧防护板上安装有伸缩连杆;在伸缩连杆的端部安装有背部压块;在床架上位于床尾一侧的防护板上开有滑槽,第一连接头和第二连接头通过所述滑槽安装在防护板上;在第一连接头和第二连接头上可拆卸地安装有功能支撑件;所述功能支撑件包括用于拉伸腿部的拉伸套件及用于支撑腿部的支撑套件,本实用新型有效地解决了当前在进行骨穿刺的过程中患者的姿势只能由患者自身来进行保持,容易在过度紧张或无意识防松的情况下改变身体的姿势,进而导致穿刺失败的问题。
  • 一种外科穿刺姿势调整操作

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