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[发明专利]叠层功率端子-CN201510025998.5有效
发明人：戴小平;吴义伯;齐放;刘国友 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层功率端子，包括正电极功率端子和负电极功率端子，所述正、负电极功率端子均为叠层蜿蜒状延伸结构，所述正电极功率端子的上端与所述负电极功率端子的上端相互平行、相向设置，所述正电极功率端子的下端与所述负电极功率端子的下端叠层平行设置。该叠层功率端子能减少杂散电感从而提高工作可靠性和稳定性。
功率端子

[发明专利]水平型叠层功率端子-CN201510025626.2有效
发明人：戴小平;吴义伯;齐放;刘国友 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种水平型叠层功率端子，其包括阳极端子与阴极端子，所述阳极端子与阴极端子均为水平型且构造成在水平方向两者叠层设置且阳极端子的引脚与阴极端子的引脚形成间隔设置，以使经过阳极端子的电流的方向与经过阴极端子的电流的方向相反。该水平型叠层功率端子能更有效地降低杂散电感。
水平型叠层功率端子

[发明专利]一种半导体器件的焊接方法及焊接系统-CN201610939537.3在审
发明人：窦泽春;潘昭海;刘国友;吴煜东;彭勇殿;常桂钦;吴义伯;方杰;莫若 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体器件的焊接方法，包括如下步骤：向功率半导体器件的散热器换热腔中通入预定温度的换热介质；将所述功率半导体器件的衬板与所述散热器焊接。采用本发明的焊接方法进行焊接，利用散热器本身的导热特性，向散热器的换热腔通入预定温度的换热介质，能够使换热介质快速的换热，使散热器快速升温，进而提高加热效率。同时因为散热器散热，需要均匀散热，反向地，所以换热介质也就能够使散热器均匀升温，进而保证散热器被焊接位置的温度均匀性，继而保证焊接质量，所以该功率半导体器件的焊接方法能够有效地解决焊接时焊接位置升温效果不好的问题。本发明还公开了一种采样上述焊接方法的半导体器件的焊接系统。
一种半导体器件焊接方法系统

[发明专利]双面散热电动汽车功率模块-CN201510503696.4在审
发明人： 吴义伯;王彦刚;马雅青;李云;戴小平;刘国友 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2015-08-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热电动汽车功率模块，该功率模块包括：第一散热板；芯片，其焊接在第一散热板的对应位置上；第二散热板，芯片和/或第一散热板与第二散热板的相应端口电连接；与第一散热板连接的功率端子和控制端子；以及，封装外壳。该功率模块集成了双面散热器，实现了真正意义上的直接衬板冷却双面散热，有效提高了功率模块的散热性能。
双面散热电动汽车功率模块

[发明专利]一种高性能预成型焊片及其焊接方法-CN201410838984.0有效
发明人：戴小平;吴义伯;刘国友;齐放 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能预成型焊片，包括预成型焊片结构，所述预成型焊片结构包括焊片基体和金属丝网，所述金属丝网位于焊片基体的内部，所述焊片基体完全包覆金属丝网。本发明具有可保证大面积焊层内部厚度的均匀性、能有效提高焊层质量等优点，且基于该高性能预成型焊片的焊接方法可实现多焊层结构的一次性焊接，不需要后续清洗工序，工艺简单，节约成本。
一种性能成型及其焊接方法

[发明专利]提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法-CN201410329612.5有效
发明人：刘国友;吴义伯;戴小平;王彦刚 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法，该结构包括：衬板、基板、焊层和支点阵列。衬板和基板之间通过焊层连接，在焊层中设置有支点阵列。本发明通过在焊层中设置支点阵列能够有效地增加焊层在回流焊接过程中的流动性，解决现有功率电子模块封装在大面积回流焊接工艺中焊层厚度不均匀的技术问题，同时能够改善焊层内部空洞率及非连续性焊点，降低功率电子模块的热阻，工艺简单、成本低廉，且可操作性强。
提高功率电子封装中焊层均匀结构及其方法

[发明专利]散热绝缘衬板，包括该衬板的封装模块及其制作方法-CN201410661459.6有效
发明人：刘国友;吴义伯;戴小平;徐凝华 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于功率电子模块的散热绝缘衬板，包括该衬板的封装模块及其制作方法，散热绝缘衬板包括：上金属化层、陶瓷层、下金属化层和金属柱阵列，上金属化层位于所述陶瓷层的上表面，下金属化层位于陶瓷层的下表面，陶瓷层位于上金属化层与下金属化层之间，金属柱阵列与下金属化层相连。封装模块包括散热绝缘衬板、封装外壳、液冷散热器，散热绝缘衬板通过封装外壳安装在液冷散热器表面，金属柱阵列与散热通道内的冷却液直接接触，形成直接液体冷却散热结构。本发明能够解决传统绝缘陶瓷衬板散热效率低下的技术问题，改善了封装模块内部的散热路径、增强了模块的散热效率、提高功率模块的热稳定性和长期工作的可靠性。
散热绝缘包括封装模块及其制作方法

[发明专利]功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块-CN201410313633.8有效
发明人：刘国友;吴义伯;戴小平;王彦刚;李道辉 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块，所述外壳包括：主体框，形成于主体框上的一个以上的卡槽，一个以上与卡槽数量相对应的插条，插条上设置有锁定机构。预弯曲结构的功率端子设置在卡槽内，插条插接在卡槽内，或插接在位于卡槽槽口部位的主体框内，通过插条的锁定机构将预弯曲结构的功率端子固定在卡槽的内部。本发明能够有效地提高功率端子焊接的可靠性，并降低功率电子模块封装用外壳的成本，同时工艺和实现过程简单、封装便捷，可重复利用率高，适合于大规模生产。
功率电子模块封装外壳具有

[发明专利]绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子-CN201310541204.1有效
发明人：徐凝华;刘国友;吴义伯;窦泽春;忻兰苑 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种绝缘栅双极晶闸管模块及电极功率端子，其中，电极功率端子包括，第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极由一多层板构成，所述多层板包括N层电极板，相邻两层电极板之间设置有绝缘板，其中，M层电极板之间通过至少一个第一通孔实现电气连接构成所述第一电极，且各个所述第一通孔与除所述M层电极板以外的每一电极板均电气绝缘，除所述M层电极板以外的至少一层电极板构成所述第二电极。由于多层电极板之间通过第一通孔实现电气连接，可以实现多层电极板的相间排列，这样能够增大电极平行相对的面积，能够减小寄生电感。基于该电极功率端子的绝缘栅双极晶闸管模块产生的寄生电感也较低。
绝缘栅双极晶闸管模块电极功率端子

[发明专利]面内运动的多向多通道多稳态微机电开关-CN201010590283.1无效
发明人： 吴义伯;严春平;张振杰;丁桂甫;张丛春;汪红 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2010-12-16 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01H61/00 文献下载
摘要：一种微机电技术领域的面内运动的多向多通道多稳态微机电开关，包括：位于基底上由内而外依次设置的双稳态部分、四个热驱动机构和四个外接电回路机构，四个外接电回路机构镜像对称设置于双稳态部分的外侧四个顶角位置并与外界电路相连，四个热驱动机构镜像对称设置于双稳态部分内侧。本发明实现面内运动的多向多通道的导通，通过永磁体产生的均匀磁场的作用来保持这种稳定的导通状态，避免电热驱动器功耗较大的问题。该微机电开关结构简单，制作工艺可靠，适于批量制造。
运动多向通道稳态微机开关

[发明专利]基于电热驱动的可调频微型振动能量采集器-CN201010289298.4无效
发明人：陶凯;杨卓青;丁桂甫;吴义伯;蔡方伟;王文君 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2010-09-22 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H02K35/02 文献下载
摘要：一种微机电技术领域的基于电热驱动的可调频微型振动能量采集器，包括：基座、支撑块、下路电阻丝层、聚合物结构层、上路电阻丝层和拾振磁体，基座、下路电阻丝层、聚合物结构层、上路电阻丝层和拾振磁体依次由下而上固定设置，上路电阻丝层和下路电阻丝层的悬空部分分别包裹于聚合物结构层的悬梁部分并形成三层膜的三明治结构，拾振磁体位于三明治结构上方的顶端并与上路电阻丝层紧密相连。本发明利用上下两路平行排布的金属电阻丝层和中间包夹的热绝缘性聚合物层组成的三明治结构作为悬臂梁来实现调频功能，以充分发挥聚合物结构伸长大、功耗低、结构简单的优势，以实现对悬臂梁的长度、刚度、应力调节。本发明整个结构均可采用标准微加工工艺，与IC工艺相兼容，易于批量化加工。
基于电热驱动调频微型振动能量采集

[发明专利]基于氧化铝薄膜与聚合物联合作用的电热微驱动器-CN201010243115.5无效
发明人：张丛春;王娟;吴义伯;侯捷;钱群 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2010-08-05 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种微机电系统技术领域的基于氧化铝薄膜与聚合物联合作用的电热微驱动器，包括：热基座、氧化铝结构层、镍电阻丝发热层和聚合物功能辅助层，其中：镍电阻丝发热层、氧化铝结构层和热基座依次由上而下设置，所述的氧化铝结构层为重叠部和悬臂梁部构成的T字型结构，聚合物功能辅助层覆盖于氧化铝结构层的悬臂梁部的外部并包裹镍电阻丝发热层，驱动电压施加于镍电阻丝发热层的悬臂梁部上。本发明利用多层膜材料不同，其热学性能及机械性能有显著差异，从而实现在小功率驱动下，输出较大的面外位移，该热驱动器结构简单而且制作工艺可靠，适于批量制造。
基于氧化铝薄膜聚合物联合作用电热驱动器

[发明专利]铝氧化铝双层膜电热微驱动器-CN201010209974.2无效
发明人：汪红;毛胜平;吴义伯;丁桂甫;刘启发;苏永其 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2010-06-26 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种微机电系统技术领域的铝氧化铝双层膜电热微驱动器，包括：基底、下置空腔、基座、电极、下置电阻丝、铝翘曲功能层和氧化铝牵制层，其中：铝翘曲功能层的末端与基座相连，另一端悬空，氧化铝牵制层位于铝翘曲功能层上方且两者紧密结合形成双层膜结构，基座固定设置于基底上，电极与下置电阻丝相连，下置电阻丝位于下置空腔上方并与基底悬空，所述的下置空腔为基底上刻蚀制成的矩形结构。本发明利用下置的条状排布的镍电阻丝作为发热源，利用阳极氧化形成的铝氧化铝双层膜结构作为驱动主体，以充分发挥电热微驱动器驱动位移大、能量密度高、工艺兼容性好的优势，扩大电热微驱动器在微机电系统技术领域的应用。
氧化铝双层电热驱动器

[发明专利]用于TSV绝缘层的超薄膜湿法制备方法-CN201010236669.2无效
发明人：汪红;李光杨;丁桂甫;姚锦元;吴义伯;杨春生 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： C25D13/06 文献下载
摘要：一种微电子材料技术领域的用于TSV绝缘层的超薄膜湿法制备方法。包括：<1>将经过DRIE刻蚀的硅片与导电装置连接为阳极或者阴极系统，作为导电装置接电泳仪器的正极或者负极，构成回路；<2>将与导电装置连接好的硅片放入电泳镀膜溶液中；<3>打开电源开始电泳镀膜；<4>生长完毕后，关闭电源，将硅片从电泳镀膜溶液中取出，用去离子水超声清洗硅通孔，洗去悬浮涂料；<5>将清洗干净的电泳镀膜硅片，进行初次烘干、二次烘干处理。本发明制备出了超薄的绝缘膜，膜厚为1μm-3μm；具有良好的结合力，测试结果表明绝缘膜的击穿电压可达2mV/cm以上；工艺流程可以在低温下操作，镀层生长速度快，工艺成本低。
用于 tsv 绝缘薄膜湿法制备方法

[发明专利]电热驱动的面内双稳态射频微开关-CN201010300231.6无效
发明人：汪红;毛胜平;吴义伯;汤俊;丁桂甫 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2010-01-13 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H01P1/10 文献下载
摘要：一种微机电技术领域的电热驱动的面内双稳态射频微开关，包括：电热驱动机构、机械闭锁机构和信号转换机构，其中：电热驱动机构位于机械闭锁机构的正下方，机械闭锁机构与信号转换机构相连接。本发明利用一对闭锁触头实现机械锁定，稳态保持时不需要持续功耗。同时充分发挥电热驱动器驱动力大、位移功率密度高、便于集成制造的优势，用作本开关机械闭锁结构的致动形式。该开关结构简单，适于一体制造，具有可预见的RF特性，存在批量制造和实际应用的可能。
电热驱动双稳态射频开关