专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种侧墙法沟道缩微方法-CN202310528505.4在审
  • 郭琦;高建峰;邓凡;卫路兵 - 合肥欧益睿芯科技有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-09-12 - H01L21/311
  • 本发明涉及一种侧墙法沟道缩微方法,包括以下步骤:S1:选取衬底;S2:在衬底表面沉积厚度为T1的第一介质层;S3:在第一介质层上形成宽度为W1的光刻线条;S4:沿光刻线条在第一介质层上刻蚀宽度为W2的第一凹槽;S5:利用化学气相沉积法的各向同性在第一介质层表面和第一凹槽内沉积厚度为T2的第二介质层,第一介质层上表面与第一凹槽侧壁的第二介质层厚度相等;S6:对第二介质层进行刻蚀,形成第二凹槽。该方法可以使用普通的UV光刻机形成50~100nm的沟道,无需采购更高精度的光刻设备,低成本、高效率的对半导体器件进行加工,在光刻机的最小光刻尺寸的基础上再次缩小刻蚀尺寸,实现半导体器件的沟道缩微。
  • 一种侧墙法沟道缩微方法
  • [发明专利]一种硅柱晶圆光刻方法-CN202010247025.7有效
  • 杨宁;贺欣;赵永勋;卫路兵 - 西安微电子技术研究所
  • 2020-03-31 - 2023-05-02 - G03F7/00
  • 本发明公开了一种硅柱晶圆光刻方法,通通过将带有光刻胶感光层的硅片衬底表面均分成多个区域,从其中一个区域按设定曝光视场值开始进行旋转曝光,将多个区域按照设定移动距离依次移动至曝光镜头下进行旋转曝光,设定曝光视场值比按掩模板上图形大小预定的曝光视场值大30μm~60μm,设定移动距离比均分区域大0.3μm~0.5μm,旋转曝光的旋转值为‑5μrad~5μrad;通过对曝光视场值、每个区域曝光时移动距离进行调整,然后采用旋转曝光,确保各区曝光过程中部分区重叠,从而减轻了硅柱产品光刻场效应,通过该方法可显著的减轻光刻场效应,肉眼看不见格线,显微镜下观察重复区域交界处无明显色差,在CD SEM下重复区域交界处图形无明显差异。
  • 一种硅柱晶圆光方法
  • [发明专利]一种晶圆刻号区域的光刻工艺方法-CN202111204293.1在审
  • 邵璐;卫路兵 - 西安微电子技术研究所
  • 2021-10-15 - 2022-01-25 - G03F7/16
  • 本发明公开了一种晶圆刻号区域的光刻工艺方法,对每次沉积不透光介质后的晶圆进行预处理,预处理后的晶圆上涂覆光刻胶,涂胶完毕后对晶圆刻号区域进行曝光;对步骤S1中的晶圆进行显影处理,去除晶圆刻号区域的光刻胶;对步骤S2中的晶圆进行刻蚀,得到刻号清晰的晶圆。本发明对刻号处的晶圆片表面进行特殊曝光处理,使得在后续工艺过程中,刻号处始终保有一定的深宽比,利用光反射定律解决刻号不清的效果远优于现有方法,增强了人工识别晶圆刻号的可行性,最大程度降低了异常率,提高了生产效率。
  • 一种晶圆刻号区域光刻工艺方法

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