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- [发明专利]一种低正向电压TVS器件及其制造方法-CN201710891229.2有效
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邹有彪;徐玉豹;刘宗贺;廖航
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富芯微电子有限公司
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2017-09-27
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2023-06-13
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H01L27/02
- 本发明公开一种低正向电压TVS器件,包括N+型半导体基体、位于N+型半导体基体上方的N‑型外延层和P+型扩散区,N‑型外延层上表面设有氧化层和肖特基势垒,N‑型外延层和P+型扩散区上方用于连接电极T1的金属层,位于N+型半导体基体下方用于连接电极T2的金属层;一种低正向电压TVS器件的制造方法,包括以下步骤:衬底准备、外延生长、氧化、P+扩散区光刻、硼掺杂、肖特基金属区光刻、溅射势垒金属、金属刻蚀、合金、引线孔光刻、蒸铝、铝反刻、铝合金、减薄和背面金属化。本发明通过将TVS二极管和肖特基二极管并联制作在同一芯片上,利用肖特基二极管进行电源反接保护并利用TVS二极管进行瞬态过压保护,可降低TVS器件的正向压降,提高TVS器件的性能。
- 一种正向电压tvs器件及其制造方法
- [发明专利]超低压低容单向保护器及其制作方法-CN202210413913.0有效
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刘宗贺
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深圳长晶微电子有限公司
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2022-04-20
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2022-12-02
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H01L27/02
- 本发明提供一种超低压低容单向保护器及其制作方法,该一种超低压低容单向保护器设置有电极衬底,电极衬底上依次连接有第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区、第四掺杂区、第五掺杂区、第六掺杂区,连通电极连接于第六掺杂区的一端。第二掺杂区与第一掺杂区之间连接有第一正向PN结,第三掺杂区与第二掺杂区之间连接有第一反向PN结,第四掺杂区与第三掺杂区之间连接有第二正向PN结,第五掺杂区与第四掺杂区之间连接有第二反向PN结,第六掺杂区与第五掺杂区之间连接有第三正向PN结。第四掺杂区与第五掺杂区的外侧设置有第一金属层,第二掺杂区与第三掺杂区的外侧设置有第二金属层。
- 压低单向保护及其制作方法
- [实用新型]超低压低容单向保护器-CN202220919960.8有效
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刘宗贺
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深圳长晶微电子有限公司
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2022-04-20
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2022-07-29
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H01L23/58
- 本实用新型提供一种超低压低容单向保护器,该一种超低压低容单向保护器设置有电极衬底,电极衬底上依次连接有第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区、第四掺杂区、第五掺杂区、第六掺杂区,连通电极连接于第六掺杂区的一端。第二掺杂区与第一掺杂区之间连接有第一正向PN结,第三掺杂区与第二掺杂区之间连接有第一反向PN结,第四掺杂区与第三掺杂区之间连接有第二正向PN结,第五掺杂区与第四掺杂区之间连接有第二反向PN结,第六掺杂区与第五掺杂区之间连接有第三正向PN结。第四掺杂区与第五掺杂区的外侧设置有第一金属层,第二掺杂区与第三掺杂区的外侧设置有第二金属层。
- 压低单向保护
- [发明专利]一种低过冲电压单向TVS及其制造方法-CN201810812187.3有效
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邹有彪;刘宗贺;薛战
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富芯微电子有限公司
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2018-07-23
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2021-07-20
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H01L29/06
- 本发明公开了一种低过冲电压单向TVS,包括P型衬底和扩散于P型衬底上、下表面的N+浓磷区,N+浓磷区分别覆盖P型衬底上、下表面积的2/3‑5/6;TVS器件上表面氧化有二氧化硅钝化层,TVS器件上表面设有金属电极K,TVS器件下表面设有金属电极A;本发明还公开了所述低过冲电压单向TVS的制造方法,包括如下步骤:步骤S1、衬底制备;步骤S2、氧化;步骤S3、浓磷区光刻;步骤S4、浓磷区扩散;步骤S5、引线孔光刻;步骤S6、蒸铝;步骤S7、铝反刻;步骤S8、蒸铝合金;步骤S9、蒸Ti‑Ni‑Ag合金;步骤S10、Ti‑Ni‑Ag反刻。本发明相对于传统结构的单向TVS在结构上多了一个浓磷扩散区、少了一个浓硼扩散区,在P型衬底下表面扩散浓磷区,能够有效地降低过冲电压,增强器件的浪涌能力。
- 一种电压单向tvs及其制造方法
- [实用新型]集成保护芯片结构-CN202022052283.8有效
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刘宗贺;吴沛东;姚秀珍
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深圳长晶微电子有限公司
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2020-09-17
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2021-03-30
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H01L27/06
- 本实用新型提供一种集成保护芯片结构,其包括N型衬底、双向TVS结构、双向TSS结构、第一表面结构和第二表面结构,双向TVS结构设置在N型衬底上,用于线路保护,包括第一P型杂质和第二P型杂质,第一P型杂质和第二P型杂质分别设置在N型衬底两端,双向TSS结构设置在N型衬底上,用于泄放掉双向TVS结构不能承载的大电流,第一表面结构设置在N型衬底一端,用于芯片封装焊接,第二表面结构设置在N型衬底远离第一表面结构的一端,用于芯片封装焊接。本实用新型的集成保护芯片结构成本低,占用线路板空间小。
- 集成保护芯片结构
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