专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板输送装置以及部件安装装置-CN202211526025.6在审
  • 佐藤祐太 - JUKI株式会社
  • 2022-12-01 - 2023-06-06 - H05K13/00
  • 本发明涉及基板输送装置以及部件安装装置,即便基板的尺寸改变,也能够抑制基板的输送效率降低。基板输送装置在输送路径中沿着输送方向输送基板。基板输送装置具备:基板尺寸取得部,取得输送方向上的基板尺寸;缓冲区设定部,基于基板尺寸在输送路径设定表示使基板停止的空间的缓冲区;以及和输送控制部,对基板的输送进行控制,以使得在1个缓冲区配置1张基板。
  • 输送装置以及部件安装
  • [发明专利]半导体装置与半导体存储装置-CN202110702228.5在审
  • 佐藤祐太;上田知正;齐藤信美;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-06-24 - 2022-09-27 - H01L27/108
  • 本发明涉及一种半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置具备:氧化物半导体层,包括第1区域、第2区域、及第1区域与第2区域之间的第3区域;栅极电极;栅极绝缘层,设置于第3区域与栅极电极之间;第1电极,电连接于第1区域;第2电极,电连接于第2区域;第1导电层,设置于第1区域与第1电极之间及第2区域与第2电极之间的至少一者的位置,且包括氧(O)及氮(N)的至少任一个元素、及第1金属元素;及第2导电层,设置于氧化物半导体层与第1导电层之间,且包括氧(O)、及选自由铟(In)、锌(Zn)、锡(Sn)、及镉(Cd)所组成的群中的至少一个元素,且厚度比第1导电层的厚度更厚。
  • 半导体装置存储
  • [发明专利]基板输送装置及电子部件安装装置-CN201910214675.9有效
  • 佐藤祐太 - JUKI株式会社
  • 2019-03-20 - 2022-08-09 - H05K13/04
  • 本发明提供基板输送装置及电子部件安装装置,其抑制基板的输送效率的降低,抑制电子仪器的生产效率的降低。基板输送装置具有:输送带,其支撑基板而在输送方向输送;电动机,其产生使输送带驱动的动力;中央止动器部件,其与支撑于输送带的基板接触,使基板停止在安装位置;等候止动器部件,其在基板搬入至安装位置前,与支撑于输送带的基板接触,使基板停止在搬入等待位置;等候传感器,其在基板搬入至搬入等待位置前,对被输送带输送的基板进行检测;支撑部件,其对等候止动器部件及等候传感器进行支撑;以及引导机构,其将支撑部件在输送方向进行引导。
  • 输送装置电子部件安装
  • [发明专利]安装头及安装装置-CN201710755788.0有效
  • 野原伸和;松井智仁;井桝孝彦;安泽昭伸;佐藤祐太 - JUKI株式会社
  • 2017-08-29 - 2022-06-21 - H05K13/04
  • 本发明对安装头的重量的增加进行抑制,并将吸嘴的行程缩短,使基板的生产效率提高。通过吸嘴将从供给器供给的部件向基板进行安装的安装头(40),具有:传感器单元(43),其对由吸嘴抬起的部件进行识别;以及升降机构(70),其使传感器单元升降,使部件的识别高度可变。通过使传感器单元接近基板,从而缩短使抬起至传感器单元的识别高度的部件下降至基板上表面时的吸嘴的行程,生产节拍时间缩短,基板的生产效率提高。
  • 安装装置
  • [发明专利]半导体装置及半导体存储装置-CN202110102182.3在审
  • 佐藤祐太;上田知正;齐藤信美;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-01-26 - 2022-04-01 - H01L29/786
  • 本发明涉及一种半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置具备:衬底;第1电极;第2电极,其与衬底之间设置着第1电极;氧化物半导体层,设置在第1电极与第2电极之间,与第1电极相接,含有选自由铟(In)、镓(Ga)、硅(Si)、铝(Al)及锡(Sn)所组成的群中的至少一种第1元素和锌(Zn),化学组成和第1电极及第2电极不同;导电层,设置在氧化物半导体层与第2电极之间,与第2电极相接,含有选自由铟(In)、镓(Ga)、硅(Si)、铝(Al)、锡(Sn)、锌(Zn)及钛(Ti)所组成的群中的至少一种第2元素和氧(O),化学组成和第1电极、第2电极及氧化物半导体层不同;栅极电极;以及栅极绝缘层,设置在氧化物半导体层与栅极电极之间。
  • 半导体装置存储
  • [发明专利]安装装置及安装方法-CN201811189846.9有效
  • 佐藤祐太 - JUKI株式会社
  • 2018-10-12 - 2021-09-03 - H05K13/04
  • 本发明提供安装装置及安装方法,其能够对生产节拍降低进行抑制,并且与部件尺寸、部件种类等无关地实施起始寻找动作。安装装置(1)将从供给器供给的部件(P)通过安装头进行拾取而安装于基板,该安装装置(1)构成为,具有:部件检测部(35),其对由安装头拾取到的部件进行检测;以及第1判定部(41),其与部件检测部的检测结果相对应地对拾取是否成功进行判定,在拾取成功的情况下,通过安装头将部件安装于基板,在拾取失败的情况下,直至拾取成功为止反复进行通过供给器实现的部件的送出动作。
  • 安装装置方法
  • [发明专利]安装系统、安装装置以及安装方法-CN201610037144.3有效
  • 佐藤祐太;吉田优一 - JUKI株式会社
  • 2016-01-20 - 2019-11-22 - H05K13/02
  • 无论有无基板上的识别信息,均缩短安装装置中的各种标记的辨识动作而提高生产节拍。在通过在焊料印刷检查装置(10)的下游排列有安装装置(20)的安装线,利用安装装置向从焊料印刷检查装置依次输送的基板(W)安装部件的安装系统(1)中,构成为在焊料印刷检查装置中设置有对基板所附带的标记进行辨识的辨识部(11)、以及将基板被输送的顺序与表示辨识部的辨识结果的标记信息相关联地存储的存储部(12),在最先搬入基板的安装装置中设置有在每次搬入基板时进行计数的计数器(22)、从焊料印刷检查装置读取与由计数值表示的基板的顺序相关联的标记信息的读取部(24)、以及基于标记信息向基板安装部件的安装部(25)。
  • 安装系统装置以及方法
  • [发明专利]密封垫及密封垫的制造方法-CN201510441098.9有效
  • 田边裕树;柳武雄二;佐藤祐太 - 日本皮拉工业株式会社
  • 2015-07-24 - 2019-02-22 - F16L21/02
  • 本发明能够提供一种能够确保高密封性的密封垫及密封垫的制造方法。密封垫(1)由具有金属网眼件(11)和被该金属网眼件包围的膨胀石墨(12)的带状的复合体(13)卷绕成旋涡状之后压缩成形为筒状而形成。所述密封垫具有配置于轴心方向一端部的第一密封部(21)和配置于轴心方向另一端部的第二密封部(22)。而且,所述密封垫具有处于弯曲状态的所述复合体在径向上重叠的剖面形状。并且,所述复合体具有向径向弯曲成锐角状的弯曲部(16)。
  • 密封垫制造方法
  • [发明专利]密封垫的制造方法及密封垫-CN201510441097.4有效
  • 田边裕树;柳武雄二;佐藤祐太 - 日本皮拉工业株式会社
  • 2015-07-24 - 2018-09-25 - F16J15/12
  • 本发明提供一种能够防止毛刺产生并抑制成形不良的密封垫的制造方法及密封垫。密封垫的制造方法包括:准备金属网眼件及膨胀石墨的工序(S1);在所述膨胀石墨周围配置所述金属网眼件以形成所述膨胀石墨被所述金属网眼件包围的长条带状复合体的工序(S2);对于所述复合体的短边方向,以使所述复合体在长边方向端部的宽度尺寸小于所述复合体在长边方向中途部的宽度尺寸的方式对所述复合体的长边方向端部的形状进行调整的工序(S4);将所述复合体卷绕成旋涡状以形成将所述复合体的短边方向作为轴心方向的多重卷状态的筒状体的工序(S5);及将所述筒状体在其轴心方向上压缩成形的工序(S6)。
  • 密封垫制造方法
  • [发明专利]密封垫-CN201510441599.7有效
  • 石畑隆人;泽井统;田边裕树;柳武雄二;佐藤祐太 - 日本皮拉工业株式会社;丰田自动车株式会社
  • 2015-07-24 - 2018-07-20 - F16L23/18
  • 本发明能够提供一种能够切实地确保高密封性的密封垫。密封垫(1)为了对第一排气管(11)的端部和第二排气管(12)的端部之间进行密封,在外嵌于所述第一排气管的端部的状态下,夹设于所述第一排气管的第一凸缘(21)和所述第二排气管的第二凸缘(22)之间。所述密封垫具有第一密封部(51)和第二密封部(52)。所述第一密封部具有与所述第一凸缘的第一锥形内周面(27a)的锥形状对应的锥形状的第一抵接面(51a)和第一突出部(51b),形成于所述密封垫的径向外侧。所述第二密封部具有与所述第二凸缘的第二锥形内周面的锥形状对应的锥形状的第二抵接面(52a)和所述第二突出部(52b),形成于所述密封垫的径向外侧。
  • 密封垫

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