专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]屏蔽栅极沟槽MOSFET封装-CN201210286947.4无效
  • 雷燮光;苏毅;伍时谦;丹尼尔·卡拉夫特;安荷·叭剌 - 万国半导体股份有限公司
  • 2012-08-13 - 2013-03-06 - H01L29/78
  • 一种屏蔽栅沟槽场效应晶体管可以形成在衬底上,具有一个外延层在衬底上,以及一个本体层在外延层上。形成在本体层和外延层中的沟槽,内衬电介质层。屏蔽电极形成在沟槽下部。通过电介质层使屏蔽电极绝缘。栅极电极形成在屏蔽电极上方的沟槽中,并通过额外的电介质层,与屏蔽电极绝缘。一个或多个源极区形成在本体层中,位于沟槽的侧壁附近。源极垫形成在本体层上方,电连接到一个或多个源极区,并与栅极电极和屏蔽电极绝缘。源极垫提供到源极区的外部接头。栅极垫提供到栅极电极的外部接头。屏蔽电极垫提供到屏蔽电极的外部接头。电阻元件可以电连接在封装中的屏蔽电极垫和源极引线之间。
  • 屏蔽栅极沟槽mosfet封装

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