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[发明专利]一种电网调度模型的训练方法及终端-CN202210705629.0在审
发明人：李琦;黄章斌;赵光;臧志斌;赵建伟;姚可筠;陈升;梁添增;林毅龙;王生煌;郑筱雯;巫伟;陈佳烩;李伟婧 -专利权人：厦门亿力吉奥信息科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开一种电网调度模型的训练方法及终端，从获取的电网调度历史数据集中采样得到正样本序列对集合和负样本序列对集合，并使用正样本序列对集合和负样本序列对集合对预设的语义对齐模型进行更新，得到更新后的语义对齐模型；基于电网调度历史数据集和更新后的语义对齐模型对强化学习模型进行训练，得到训练后的强化学习模型；根据更新后的语义对齐模型和训练后的强化学习模型得到电网调度模型，能够对不同时序但可达成同一语义的序列信息进行类似理解，提升了强化学习的探索能力，使生成的电网调度策略更合理，准确率更高，且提高了电网调度策略的多样性，从而有效提高了电网调度模型生成的电网调度策略的准确率和多样性。
一种电网调度模型训练方法终端

[发明专利]基于逆强化学习结合多因子多动作融合的电网调度方法-CN202210660941.2在审
发明人：高俊彦;殷自力;张功林;陈宇星;梁芙蓉;李宽宏;张振宇;甘乾昕;吴桐;黄亦昕;罗华玥;李英;许宇航;张水长;林艺滨;曾志川;陈祎超;赵建伟;李琦;黄章斌;韩超;俞晓雯;许志导;臧志斌;赵光;童明建 -专利权人：国网福建省电力有限公司;国网福建省电力有限公司厦门供电公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于逆强化学习结合多因子多动作融合的电网调度方法，包括：输入电网调度相关的数据集；将电网调度相关数据进行编码，构造出电网状态，同时采样动作指令编码；构建电网调度知识图谱并更新为电网调度认知图谱；定义多跳评分函数；利用先验知识构建基于状态的调度元路径；产生源电网状态到目标电网状态的路径，使用多跳评分函数计算路径中节点多跳的得分评估，产生强化学习的第一部分奖励函数；生成奖励函数，结合第一部分奖励函数，生成总的奖励函数；定义逆强化学习的马尔可夫过程和逆强化学习策略更新框架；训练产生基于逆强化学习结合多因子多行为融合的电网调度策略。该方法有利于提高电网调度的合理性和灵活性。
基于强化学习结合因子动作融合电网调度方法

[发明专利]一种基于配网检修的网络化智能调度方法及终端-CN202110448101.5有效
发明人：陈宇星;葛清;殷自力;傅瑞园;张功林;庄国贤;臧志斌;赵建伟;李琦;黄章斌 -专利权人：国网福建省电力有限公司;国网福建省电力有限公司福州供电公司;厦门亿力吉奥信息科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H02J13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于配网检修的网络化智能调度方法及终端，使用图形化填报方式填写指令票或根据获取到的调度申请单自动生成对应的指令票，使用双模式进行智能拟票，并使用拓扑防误方法对指令票进行校验；对同一项目中的与指令票关联的业务单建立关联关系，并基于关联关系对业务单通过网络进行监管调度查询，为后续的下令和调度提供基础；在下令的过程中，将指令票对应的操作票网络化下发至对应的受令端，受令端需按顺序执行操作票中的操作，同时监控操作票的操作状态；通过拓扑防误进行拟票检查，通过关联防误对业务单进行关联，通过现场防误监控现场配网检修情况，从而基于三层防误实现网络化调度，提高智能拟票和指令调度的准确性和可靠性。
一种基于检修网络化智能调度方法终端

[发明专利]基于双重图结构结合双监督的电网调度认知图谱生成方法-CN202210448132.5在审
发明人：高俊彦;梁芙蓉;陈宇星;殷自力;李宽宏;张功林;张振宇;甘乾昕;黄亦昕;李英;许宇航;张水长;林艺滨;曾志川;陈祎超;吴桐;赵建伟;李琦;黄章斌;罗华玥;韩超;俞晓雯;许志导;臧志斌;赵光;童明建 -专利权人：国网福建省电力有限公司;国网福建省电力有限公司厦门供电公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于双重图结构结合双监督的电网调度认知图谱生成方法，包括以下步骤：步骤S1:获取电网调度相关的数据集；步骤S2:构建出对应的知识图谱结构；步骤S3:获取节节点表示信息，动作边表示信息，人机交互指令信息；步骤S5:更新子图中的图注意力机制融合模型;步骤S6:利用图注意力机制融合模型和图表示学习机制对历史离线数据集进行表示学习，一方面融合环境中的时空因子，另一方面基于双重图结构结合双监督机制生成应用于电网调度的认知图谱。本发明可以有效提升指令推荐的准确性和合理性，提高指令动作的质量，最终使得产生的决策效果更优。
基于双重结构结合监督电网调度认知图谱生成方法

[发明专利]具有与凹槽相对准的焊料区的封装件-CN201811481018.2在审
发明人：杨庆荣;陈宪伟;杜贤明;黄章斌;赖昱嘉;邵栋梁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-09-16 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种方法，包括在金属焊盘的一部分上方形成钝化层，在钝化层上方形成聚合物层，以及使用光刻掩模来曝光聚合物层。光刻掩模具有不透明部分、透明部分以及局部透明部分。对经曝光的聚合物层进行显影以形成开口，其中金属焊盘通过开口被暴露。后钝化互连件(PPI)形成在聚合物层上方，其中PPI包括延伸至开口内的部分以与金属焊盘连接。本发明还公开了具有与凹槽对准的焊料区的封装件。
聚合物层金属焊盘开口光刻掩模钝化层封装件焊料区对准局部透明曝光不透明互连件钝化显影透明暴露延伸

[发明专利]互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法-CN201510801245.9有效
发明人：梁世纬;苏柏荣;黄章斌;邱建嘉;杜贤明;林俊宏;赖昱嘉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法。在一些实施例中，互连结构包括第一后钝化互连(PPI)层。第一PPI层包括接合焊盘和靠近接合焊盘的阴影焊盘材料。聚合物层位于第一PPI层上方，并且第二PPI层位于聚合物层上方。第二PPI层包括PPI焊盘。PPI焊盘通过聚合物层中的通孔耦合至接合焊盘。阴影焊盘材料靠近PPI焊盘并且包括比PPI焊盘的尺寸更大的尺寸。阴影焊盘材料设置为横向围绕PPI焊盘。
互连结构封装半导体器件方法

[发明专利]MIM电容器及其形成方法-CN201510453961.2有效
发明人：杨庆荣;黄章斌;杜贤明;蔡豪益;李明机;梁世纬;赖昱嘉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明一些实施例提供了一种封装件，封装件包括无机介电层和电容器。电容器包括：底部电极，底部电极的顶面与无机介电层的顶面接触；位于底部电极上方的绝缘体；以及位于绝缘体上方的顶部电极。封装件还包括覆盖电容器的聚合物层，聚合物层的部分与电容器共平面并且环绕电容器。聚合物层接触无机介电材料层的顶面。本发明还涉及MIM电容器及其形成方法。
mim 电容器及其形成方法

[发明专利]半导体结构-CN201610891691.8在审
发明人：赖昱嘉;余振华;黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;刘人瑄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体结构包括集成电路组件、导电接垫、密封环结构、导电通孔、环型阻障及模塑材料。导电接垫配置于且电性连接于集成电路组件。密封环结构配置于集成电路组件且环绕导电接垫。导电通孔配置于且电性连接于导电接垫。环型阻障配置于密封环结构上。密封环结构环绕导电通孔。模塑材料覆盖集成电路组件的多个侧面。本发明提供的半导体结构具有较佳的结构强度与可靠性。
半导体结构

[发明专利]封装结构-CN201610894180.1在审
发明人： 黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;赖昱嘉;刘人瑄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方，以及电连接连接件。
封装结构

[发明专利]集成电路上的导电端子-CN201611047705.4在审
发明人：赖昱嘉;余振华;黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;刘人瑄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供一种集成电路上的导电端子。所述导电端子包括导电接垫、介电层及导通孔。所述导电接垫配置于所述集成电路上并电连接至所述集成电路。所述介电层覆盖所述集成电路及所述导电接垫，所述介电层包括排列成阵列的多个接触开口，且所述导电接垫被所述接触开口局部地暴露出。所述导通孔配置于所述介电层上并经由所述接触开口电连接至所述导电接垫。所述导通孔包括排列成阵列的多个凸出部。所述凸出部分布于所述导通孔的顶表面上，且所述凸出部对应于所述接触开口。
集成电路导电端子

[发明专利]光学感测系统-CN201611243622.2在审
发明人：郭鸿毅;蔡豪益;杜贤明;梁世纬;黄章斌;陈志华;陈玉芬;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： A61B5/024 文献下载
摘要：本发明公开了光学感测系统。该光学感测系统包括印刷电路板(PCB)、支持件和光学传感器。PCB包括顶面、底面和空腔，其中，该空腔从顶面向下延伸至底面。该支持件具有顶面和底面。光学传感器接合并且耦合至支持件的顶面，其中，光学传感器包括初级光学结构。其中，翻转支持件并且接合至PCB，其中，支持件的顶面面向空腔，从而使得该光学传感器耦合至PCB并且至少部分地延伸至空腔。也公开了相关的电子器件。
光学系统

[发明专利]集成电路结构和密封环结构-CN201611222512.8在审
发明人：梁世纬;杜贤明;杨庆荣;黄章斌;赖昱嘉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供了具有密封环结构的集成电路结构。密封环结构包括低k介电层、第一密封环和第二密封环。第一密封环和第二密封环彼此隔开。第一密封环和第二密封环的每个包括金属层。金属层嵌入在低k介电层中，并且金属层包括具有多个开口的主体图案。第一密封环和第二密封环的主体图案与金属层的面积比大于或等于50％且小于100％。本发明实施例涉及集成电路结构和密封环结构。
集成电路结构密封

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201610959360.3在审
发明人： 黄章斌;杜贤明;杨庆荣;梁世纬;郭鸿毅;赖昱嘉;蔡豪益;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：半导体结构包括管芯，管芯包括设置在管芯上方的管芯焊盘；导电构件，设置在管芯焊盘上方并且与管芯焊盘电连接；模制件，围绕管芯和导电构件；以及再分布层(RDL)，设置在模制件、导电构件和管芯上方，并且包括介电层和互连结构，其中，互连结构包括接合部分和多个通孔部分，接合部分设置在介电层上方，并且多个通孔部分从接合部分突出穿过介电层到达导电构件，以及多个通孔部分中的每一个都与导电构件至少部分地接触。本发明还提供了制造半导体结构的方法。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]集成多输出（INFO）封装件结构及其形成方法-CN201610719555.0在审
发明人： 黄章斌;余振华;杨庆荣;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;赖昱嘉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种方法，包括提供具有凹槽的载体以及将管芯附接至载体，其中管芯至少部分地设置在凹槽中。该方法还包括在载体上方并且围绕管芯的至少一部分形成模塑料，在模塑料上方形成多输出再分布层并且多输出再分布层电连接至管芯，以及去除载体。本发明的实施例还提供了集成多输出(INFO)封装件结构及其形成方法。
集成输出 info 封装结构及其形成方法

[实用新型]储能变流输电装置及系统-CN201621134594.6有效
发明人：陈红兵;黄章斌 -专利权人：襄阳百利高新能源汽车有限公司;武汉友林电气科技有限公司;卫蓝新能源汽车襄阳有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H02J3/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种储能变流输电装置及系统，包括储能电池组，用于为双向DC‑DC变换器输送初始直流电能；双向DC‑DC变换器的第一端与储能电池组相连接，第二端与单相逆变器相连接，用于按照预设倍数对储能电池组输送的初始直流电能进行升压处理，得到第一路直流电能，并将第一路直流电能输送至单相逆变器；单相逆变器，对第一路直流电能进行逆变处理，以获得交流电能，并将交流电能输送至电网；使用该双向DC‑DC变换器可以使储能电池组输送的初始直流电能的电压值升高6～10倍，使得升压逆变后的电压符合并网的要求。解决了现有技术中的输电装置在向电网输送电能时，所输送的电能不能满足电网需求的技术问题。
储能变流输电装置系统

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