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[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法-CN201880015607.3有效
发明人： 马库斯·平德尔;西蒙·耶雷比奇 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：在一个实施方式中，用于制造光电子半导体器件(1)的方法具有如下步骤：A)将发射辐射的半导体芯片(3)施加到中间载体(2)上，其中半导体芯片(3)是体积发射器，B)将辐射可透过的透明灌封件(4)直接施加到芯片侧面(34)上，使得透明灌封件(4)的厚度在背离芯片侧面(34)的方向上单调地或严格单调地减小，C)和芯片侧面(34)相对地产生反射元件(5)，使得反射元件(5)和透明灌封件(4)在透明灌封件(4)的与芯片侧面(34)相对置的外侧(44)上接触，以及D)将半导体芯片(3)从中间载体(2)剥离并且将半导体芯片(3)分别施加到器件载体(6)上，使得半导体芯片(3)的相应的光出射主侧(30)分别背离器件载体(6)，其中步骤C)在步骤D)之后执行。
用于制造光电子半导体器件方法

[发明专利]具有加强层的器件和用于制造器件的方法-CN201880017667.9有效
发明人： 马库斯·平德尔;贝恩哈德·施蒂希;安德烈亚斯·武伊齐克 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种器件(10)，所述器件具有承载板(1)、电子构件(2)、成型体(3)和加强层(4)，其中电子构件由成型体横向地环绕。电子构件沿竖直方向设置在承载板和加强层之间，其中成型体具有热膨胀系数，所述热膨胀系数是承载板的热膨胀系数的至少三倍大并且是加强层的热膨胀系数的至少三倍大。承载板和加强层至少局部地邻接于成型体并且设置用于减少在温度波动下的成型体的变形。此外，提出一种用于制造这种器件的方法。
具有加强器件用于制造方法

[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法-CN201880020782.1有效
发明人：托比亚斯·格比尔;马库斯·布格尔;马库斯·博斯;马库斯·平德尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：方法设计用于制造光电子半导体器件并且包括如下步骤：A)提供芯片载体(2)，所述芯片载体在载体上侧(20)上具有电导体结构(22)，B)将至少一个半导体芯片(3)安置在电导体结构(22)中的至少一个上，所述半导体芯片设计用于产生光，C)将至少一个密封结构(4)施加到电导体结构(22)中的至少一个上，使得密封结构(4)在俯视图中看环形地完全包围至少一个接触区域(24)，D)直接在至少一个半导体芯片(3)上和直接在至少一个密封结构(4)上借助于注塑成型或压注成型产生灌封体(5)，其中至少一个密封结构(4)在喷射模具(61，62)中将至少一个接触区域(24)相对于灌封体(5)的材料密封，使得至少一个接触区域(24)保持没有灌封体(5)。
用于制造光电子半导体器件方法

[发明专利]用于制造多个转换元件的方法和光电子器件-CN201810789482.1有效
发明人： 马库斯·平德尔;马丁·布兰德尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造多个转换元件(100)的方法，所述方法具有如下步骤：A)提供第一载体(1)；B)借助于第一施加技术(3)将第一元件(2)施加到第一载体(1)上，其中第一元件(2)具有转换材料(21)；C)借助于模压(5)将第二元件(4)施加到第一载体(1)上，其中第二元件(4)具有量子点(6)，其中量子点(6)引入基体材料(7)中并且与转换材料(21)不同，其中第一施加技术(3)与模压(5)不同；D)硬化从步骤C)中产生的基体材料(7)；E)可选地将在步骤D)之后产生的装置重新设置到第二载体(8)上，和F)分割(9)，使得产生多个转换元件(100)。
用于制造转换元件方法光电子器件

[发明专利]具有载体和光电部件的装置-CN201780051798.4有效
发明人：丹尼尔·莱森;马库斯·平德尔;西蒙·叶列比克 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及具有载体(1)的装置，其中在载体(1)上布置了光电部件(3)。在载体(1)上布置了材料(5)，其中载体(1)具有阻碍材料(5)沿流动方向(10)流动的至少一个结构元件(13、14、15)。结构元件(13、14、15)横向于流动方向(10)延伸，其中结构元件(13、14、15)具有垂直于结构元件的横向延伸的、小于20μm的圆角半径(19)。
具有载体光电部件装置

[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法-CN201610835762.2有效
发明人：西蒙·耶雷比奇;埃里克·海涅曼;马库斯·平德尔;迈克尔·贝什泰莱;扬·马费尔德 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及光电子器件和用于制造光电子器件的方法。该光电子器件(100)具有：衬底(102)，在所述衬底(102)上设置的半导体芯片(104)，设置在所述衬底(102)上的能润湿的吸引子元件(106a，106b，106c，106d)，和具有颜料(110)的介质(108)，其中所述介质至少局部覆盖所述衬底(102)的空出的区域，所述空出的区域没有被所述半导体芯片(104)和所述吸引子元件(106a，106b，106c，106d)所遮盖，所述介质至少部分地润湿所述半导体芯片(104)和所述吸引子元件(106a，106b，106c，106d)，并且所述吸引子元件具有限界元件和内部结构。
光电子器件用于制造方法

[发明专利]用于制造光电子的半导体器件的方法和光电子的半导体器件-CN201480062618.9有效
发明人： 马库斯·平德尔;托马斯·施瓦茨;弗兰克·辛格;尚德拉·索布奇克 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提出一种用于制造多个光电子的半导体器件(1)的方法，所述方法具有如下步骤：a)提供多个半导体芯片(2)，所述半导体芯片在横向方向上彼此间隔开；b)构成壳体本体复合件(30)，所述壳体本体复合件至少局部地设置在半导体芯片之间；c)构成多个切口(4)，所述切口分别邻接于半导体芯片并且所述切口在横向方向上通过相应的半导体芯片的侧面(20)和壳体本体复合件限界；和d)将壳体本体复合件分割成多个光电子的半导体器件，其中每个半导体器件具有壳体本体复合件的一部分作为壳体本体(3)和至少一个半导体芯片，并且其中半导体芯片分别在半导体器件的与安装面(15)相对置的辐射出射面(10)上没有壳体本体的材料。此外提出一种半导体器件。
用于制造光电子半导体器件方法

[发明专利]电子装置-CN201611021192.X有效
发明人：托马斯·贝默尔;西蒙·耶雷比奇;马库斯·平德尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有支承体(2)的电子装置(1)，在所述支承体(2)上设置有至少一个连接面(6)。至少一个电子器件(3a，3b，3c)借助于接触材料(4)固定在连接面(6)上。遮盖面(5)包围在支承体(2)上的连接面(6)。至少一个被覆盖的区域(15，16，17，18，19)由覆盖材料(10)覆盖。所述覆盖材料(10)设计成，使得最小化在遮盖面(5)和被覆盖的区域(15，16，17，18，19)之间的光学对比度。
电子装置

[发明专利]光电的部件和用于其制造的方法-CN201480063449.0有效
发明人：安德列亚斯·格林迪;托比亚斯·格布赫尔;马库斯·平德尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造光电的部件(100)的方法，该光电部件包括嵌入在模制体(130)中的引线框架(110)和布置在引线框架(110)的上侧(113)上的光电半导体芯片(140)。在此提供引线框架(110)。在另一个的步骤中执行蚀刻步骤，其中，在引线框架(110)的上侧(113)上在引线框架(110)中产生至少一个沟槽结构(120)。此外，利用模制材料通过压力注塑包封引线框架(110)产生模制体(130)。此外，在引线框架(110)的上侧(113)上布置光电半导体芯片(140)，其中，至少一个沟槽结构(120)应用为用于将光电半导体芯片(140)在引线框架(110)上取向的取向标记。 1
引线框架光电半导体芯片沟槽结构模制体压力注塑包封蚀刻光电部件模制材料取向标记取向嵌入制造应用

[实用新型]发光二极管和发光模块-CN201720517080.7有效
发明人：西格弗里德·赫尔曼;马库斯·平德尔 -专利权人：欧司朗股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提出一种发光二极管和一种发光模块，所述发光二极管具有：至少一个发光二极管芯片；和第一光学元件，所述第一光学元件对于由至少一个发光二极管芯片在运行时产生的光是反射性的，其中在俯视图中，第一光学元件完全地遮盖发光二极管芯片中的至少一个。所述发光模块具有：所述至少两个发光二极管，其中所述发光二极管沿横向方向彼此相邻地设置，并且所述发光二极管彼此机械连接。
发光二极管发光模块

[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件-CN201480063974.2有效
发明人：于尔根·莫斯布格尔;马库斯·平德尔;西蒙·耶雷比奇;弗兰克·辛格 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：提出一种用于制造多个光电子半导体器件(100)的方法，所述方法具有下述步骤a)提供辅助载体(2)；b)将多个半导体芯片(4)固定在所述辅助载体(2)上，其中所述半导体芯片(4)在横向方向上彼此间隔开；c)至少在所述半导体芯片(4)之间的区域(22)中构成反射层(6)；d)构成壳体本体复合件(8)，所述壳体本体复合件至少局部地设置在所述半导体芯片(4)之间；e)移除所述辅助载体(2)；以及f)将所述壳体本体复合件(8)分割成多个光电子的半导体器件(100)，其中每个半导体器件(100)具有至少一个半导体芯片(4)、所述反射层(6)的一部分和作为壳体本体(82)的所述壳体本体复合件(8)的一部分。此外，提出一种光电子的半导体器件(100)。
用于制造光电子半导体器件方法

[发明专利]发光二极管和发光模块-CN201710325317.6在审
发明人：西格弗里德·赫尔曼;马库斯·平德尔 -专利权人：欧司朗股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：提出一种发光二极管(100)，所述发光二极管具有至少一个发光二极管芯片(11，12，13)，和第一光学元件(2)，所述第一光学元件对于由至少一个发光二极管芯片(11，12，13)在运行时产生的光是反射性的，其中在俯视图中，第一光学元件(2)完全地遮盖发光二极管芯片(11，12，13)中的至少一个。
发光二极管发光模块

[发明专利]电子装置和用于制造电子装置的方法-CN201180026099.7有效
发明人：托马斯·贝默尔;西蒙·耶雷比奇;马库斯·平德尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有支承体（2）的电子装置（1），在所述支承体（2）上设置有至少一个连接面（6）。至少一个电子器件（3a，3b，3c）借助于接触材料（4）固定在连接面（6）上。遮盖面（5）包围在支承体（2）上的连接面（6）。至少一个被覆盖的区域（15，16，17，18，19）由覆盖材料（10）覆盖。所述覆盖材料（10）设计成，使得最小化在遮盖面（5）和被覆盖的区域（15，16，17，18，19）之间的光学对比度。
电子装置用于制造方法

[发明专利]用于制造多个光电子半导体构件的方法-CN201380054427.3在审
发明人：马丁·布兰德尔;马库斯·博斯;马库斯·平德尔;西蒙·耶雷比奇;赫贝特·布伦纳;托比亚斯·格比尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2013-10-14 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提出一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述方法具有下述步骤：·-提供辅助载体(1)；·-在辅助载体(1)上施加导电的第一接触元件(21)和第二接触元件(22)的多个装置(20)；·-在每个装置(20)的第二接触元件(22)上分别施加光电子半导体芯片(3)；·-将光电子半导体芯片(3)与相应的装置(20)的第一接触元件(21)导电连接；·-用包封材料(4)包封第一接触元件(21)和第二接触元件(22)；和·-分割成多个光电子半导体构件，其中·-包封材料(4)与每个第一接触元件(21)的朝向辅助载体(1)的下侧(21b)齐平结束，并且-包封材料(4)与每个第二接触元件(22)的朝向辅助载体(1)的下侧(22b)齐平结束。
用于制造光电子半导体构件方法

[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法-CN201280036001.0有效
发明人：西蒙·耶雷比奇;埃里克·海涅曼;马库斯·平德尔;迈克尔·贝什泰莱;扬·马费尔德 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：一种光电子器件（100）具有衬底（102），在所述衬底上设置有半导体芯片（104）和可润湿的吸引子元件（106a，106b，106c，106d）。具有颜料（110）的介质（108）至少局部覆盖衬底（102）的空出的区域，所述空出的区域没有被半导体芯片（104）和吸引子元件（106a，106b，106c，106d）所遮盖。具有颜料（110）的介质（108）至少部分润湿半导体芯片（104）和吸引子元件（106a，106b，106c，106d）。
光电子器件用于制造方法

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