专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管封装体及其制造方法-CN201711213331.3有效
  • 郑荣;金尚彦;金赫骏 - 首尔半导体股份有限公司
  • 2017-11-28 - 2023-05-02 - H01L33/52
  • 本发明涉及发光二极管封装体及其制造方法,发光二极管封装体包括:分开配置的第一引线以及第二引线;壳体,支撑第一引线以及第二引线,包括使第一引线以及第二引线中任一个以上的上表面一部分露出的腔室;发光二极管芯片,配置于腔室内;第一波长部,配置于发光二极管芯片的上部,对由发光二极管芯片释放的光进行波长转换;以及第二波长部,以覆盖腔室的底面的方式配置,并对由发光二极管芯片释放的光进行波长转换,第一波长部的平均厚度与第二波长部的平均厚度不同。由于能够将发光二极管封装体所包含的荧光体的量以配置在发光二极管芯片上的荧光体的量为基准确定,因此能够对决定由发光二极管芯片释放的光的色坐标的荧光体的量进行数值控制。
  • 发光二极管封装及其制造方法
  • [发明专利]能够进行色温控制的发光二极管照明装置-CN201810897569.0有效
  • 基斯·霍普伍德;陈成昊;李亨镇;韩相昱 - 首尔半导体股份有限公司
  • 2018-08-08 - 2022-07-19 - H05B45/20
  • 一种能够进行色温控制的发光二极管照明装置包括:色温控制器,接收色温选择信号并输出第一控制信号及第二控制信号;发光二极管驱动器,连接到多个发光二极管群组;以及发光二极管选择电路,包括:第一开关,连接到被施加整流电压的第一节点且接收第一控制信号;第一发光二极管群组,通过第一开关选择性地连接到第一节点;第二发光二极管群组,与第一发光二极管群组串联连接;第三发光二极管群组,通过第一开关选择性地连接到第一节点;第四发光二极管群组,与第三发光二极管群组串联连接;以及第二开关,通过接收第二控制信号选择性地将第二发光二极管群组或第四发光二极管群组的输出端子连接到发光二极管驱动器。
  • 能够进行色温控制发光二极管照明装置
  • [发明专利]LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置-CN201710504095.4有效
  • 陈成昊;韩相昱;李亨镇 - 首尔半导体股份有限公司
  • 2017-06-27 - 2021-10-26 - F21V23/00
  • 本发明公开一种LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置。所述LED照明装置包括:整流器,其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压;发光元件组,其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件;系统级封装,其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组,其中,所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件,所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。根据本发明的能够调光的交流驱动方式的LED照明装置,形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装,从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用。
  • led驱动系统封装照明装置

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