“颉信忠”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果15个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种倒装蓝光的COW片及改善Micro LED量子点芯片漏蓝光的方法-CN202311098436.4在审
发明人：井钰锋;颉信忠 -专利权人：山西高科华杰光电科技有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装蓝光的COW片及改善Micro LED量子点芯片漏蓝光的方法，属于LED芯片技术领域；解决了量子点红光或绿光芯片漏蓝光的问题；包括未切割分离的蓝光芯片，所述蓝光芯片的最底层为蓝宝石层，所述蓝宝石层顶部为量子点色转换层，在量子点色转换层上涂覆有PSS层，所述PSS层上涂覆有DBR反射层，所述DBR反射层上设置有芯片电极，其中芯片电极的外侧和芯片电极之间均涂覆有黑胶；本发明应用于Mini LED芯片。
一种倒装 cow 改善 micro led 量子芯片漏蓝光方法

[发明专利]一种三载体IC引线框架-CN202211709531.9在审
发明人： 颉信忠;周永寿;何文海;井钰锋 -专利权人：广东韶华科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种三载体IC引线框架，包括：引线框架本体和引线框架结构，所述引线框架本体为矩形结构，引线框架结构设置在引线框架本体上，所述引线框架结构包含若干引线框架组，每个引线框架组包含若干个引线框架结构最小单元，所述引线框架结构最小单元上包括三个载体和七个引脚。本发明将IC、MOS和FWD集于一体封装，具有高散热性与高可靠性，同时可提升封装生产效率、降低成本、增强产品竞争力。
一种载体 ic 引线框架

[发明专利]一种LED显示器件及其制造方法-CN202210333383.9在审
发明人：孙彦龙;周永寿;颉信忠;马蕊龙;刘阳 -专利权人：广东韶华科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明属于半导体显示领域，具体公开了一种LED显示器件及其制造方法，包括：框架、塑封体、RGB芯片、粘接材料和键合材料；框架包括框架正面和框架背面，框架正面设有上芯基岛和焊线基岛，框架背面设有焊盘；RGB芯片通过粘接材料固定在上芯基岛上；RGB芯片通过键合材料与框架电气连接；塑封体设置在框架上面，密封保护RGB芯片；框架上还设有散热片、蚀刻台阶和异形锁定结构；散热片设置在上芯基岛背面，与上芯基岛形成一体结构，在框架的侧面形成蚀刻台阶和异形锁定结构。本发明通过设置散热片、蚀刻台阶和异形锁定结构，有效提高了框架散热性能，同时增大了塑封体和框架的粘接面积的可靠性，并且达到了轻薄的目的。
一种 led 显示器件及其制造方法

[发明专利]一种完全封装的显示模组及其制造方法-CN202210335246.9在审
发明人： 颉信忠;周永寿;孙彦龙;马蕊龙;刘阳 -专利权人：广东韶华科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种完全封装的显示模组及其制造方法，显示模组包括PCB板，PCB板的正面设置有第一PAD，PCB板的背面设置有第二PAD，第一PAD上通过导电粘接物固定显示器件；PCB板的正面还设置有封装体，封装体完全包覆PCB板的正面以及所述的显示器件；第二PAD上通过导电粘接物固定背面器件，背面器件通过PCB板与显示器件电气连接，背面器件包括多种用于显示器件实现对应功能所必须的元器件。本发明的封装体完全包覆PCB板的正面和显示器件，在封装体的密封保护下，隔绝了环境因素对显示器件的影响，使可靠性及寿命大幅提高，同时使显示器件的对比度得到提升。因为封装体表面是一个完整平面，人手触感较好。
一种完全封装显示模组及其制造方法

[实用新型]一种LED封装结构-CN202122796314.5有效
发明人： 颉信忠;周永寿;孙彦龙;刘天生 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种LED封装结构，包括载体、密封体和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体上，所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片，相邻的所述LED芯片共用部分芯片。本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片来组合实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小，实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种Micro LED封装结构-CN202122051209.9有效
发明人： 颉信忠;周永寿;刘天生;孙彦龙 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Micro LED封装结构，包括基板；所述基板上设置有上芯基岛，所述上芯基岛上设置有LED芯片，LED芯片与上芯基岛之间通过芯片焊盘进行连接，所述上芯基岛上设置有锡镀层，芯片焊盘的表面设置有锡镀层，上芯基岛的锡镀层与芯片焊盘的锡镀层通过焊接形成共晶化合物进行连接，所述LED芯片上设置有塑封体进行塑封。基板上芯基岛和LED芯片焊盘表层均为锡镀层，上芯时只需在基板上涂覆绝缘助焊剂材料，通过形成共晶化合物，通过在LED芯片上增加镀锡层，直接进行焊接，在封装过程中不再需要印刷锡膏制程，所需封装空间小，满足微间距Micro LED封装需求。锡焊料形态受控，降低了微短路不良、产品可靠性高，同时提升了产品良率、成本低。
一种 micro led 封装结构

[发明专利]一种显示用RGBLED封装基板-CN202110991409.4在审
发明人： 颉信忠;周永寿;刘天生;孙彦龙 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示用RGB LED封装基板，包括基板，所述基板的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛，所述R芯片上芯基岛和所述GB芯片上芯基岛互不接触；所述基板的正面还设置有焊线基岛，用于LED芯片与基板焊线键合实现电连通；所述基板的正面开设有贯穿至背面的导通孔，用于实现正面与背面线路电连通；所述基板的背面设置有焊盘，用于实现LED设备与SMTPCB电连通；所述基板的背面还设置有电镀连接线。本发明气密性高，散热好，可靠性高，对比度高。
一种显示 rgbled 封装

[实用新型]一种LED显示模组及具有其的显示屏单元板和显示屏-CN202021193334.2有效
发明人：周永寿;刘天生;颉信忠;连军红;孙彦龙 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型属于LED显示技术领域，具体公开了一种LED显示模组，包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构，以散热片作为RGB芯片的载体，引线框架预加工为镂空结构，实心部分包括散热片和焊盘，在散热片正面承载一组RGB芯片，可将RGB芯片导通时发出的热量通过散热片背面直接散发到LED显示模组之外，有效提升产品热量散发效率，解决LED产品高温失效的难题；围坝结构实现相邻像素光隔离和光反射的作用，防止串光以及提升发光强度；无基板，只是在引线框架上直接固定RGB芯片，结构简单，实现轻薄化。本实用新型还公开了具有该LED显示模组的显示屏单元板和显示屏。
一种 led 显示模组具有显示屏单元

[发明专利]一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模-CN202010872841.7在审
发明人：刘天生;周永寿;颉信忠;连军红;孙彦龙;杨靖 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，包括以下步骤：S1、将上芯焊线后半成品放置在塑封模中，上芯焊线后半成品带有芯片的一侧与塑封模形成填充型腔，在填充型腔中注塑塑封料；S2、然后脱模，在上芯焊线后半成品的表面由塑封料形成防串光格栅，得到塑封半成品。塑封时，塑封料通过塑封模具型腔结构，直接形成防串光格栅，降低切割防串光格栅的成本，提升效率。去掉切割防串光格栅工艺，避免切割防串光格栅对塑封体造成的切割应力，提高产品可靠性。本发明还公开了一种用于成型所述LED显示模组的防串光格栅的塑封模，根据LED显示模组所需要的防串光格栅结构进行设计，结构简单，方便加工出防串光格栅。
一种 led 显示模组防串光格栅成型方法塑封

[发明专利]一种LED显示模组、显示屏单元板、显示屏及制备方法-CN202010586736.7在审
发明人：周永寿;刘天生;颉信忠;连军红;孙彦龙 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明属于LED显示技术领域，公开了一种LED显示模组，包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构，以散热片作为RGB芯片的载体，引线框架预加工为镂空结构，实心部分包括散热片和焊盘，在散热片正面承载一组RGB芯片，可将RGB芯片导通时发出的热量通过散热片背面直接散发到LED显示模组之外，有效提升产品热量散发效率，解决LED产品高温失效的难题；围坝结构实现相邻像素光隔离和光反射的作用，防止串光以及提升发光强度；无基板，只是在引线框架上直接固定RGB芯片，结构简单，实现轻薄化。本发明还公开了具有该LED显示模组的显示屏单元板和显示屏。
一种 led 显示模组显示屏单元制备方法

[实用新型]一种新型半导体封装结构-CN201821761996.8有效
发明人： 颉信忠;周永寿;连军红 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体封装结构，能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造，提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有：半导体芯片；引线框架，正面为功能区搭载所述半导体芯片，背面为焊脚；包封材料，将所述引线框架阵列单元包封成一个整体；粘片胶，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的粘接；键合线，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的电连接；密封体，其通过密封树脂，在所述包封材料内密封所述半导体芯片、粘片胶、键合线。
半导体芯片引线框架新型半导体包封材料功能区封装结构键合线粘片胶引线框架阵列半导体部件本实用新型平板式结构高可靠性密封树脂电连接密封体内密封轻薄化散热包封焊脚粘接封装背面制造

[实用新型]一种贴片式全彩LED模组支架-CN201821013100.8有效
发明人：周永寿;刘天生;颉信忠;连军红 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式全彩LED模组支架，属于LED封装技术领域。该支架利用独特的引脚贴片结构，在一个支架体上设置多个中心点在支架体X和Y方向等距离阵列的型腔，并将相邻两个型腔内的负极基岛相连以达到共用的目的，从而减少引脚数量，有利于小间距、高密度显示屏的发展。本实用新型通过减少引脚数量，解决了现有的贴片LED支架因引脚和引脚之间间距太小而增大后续维修难度的问题，降低了小间距LED显示屏的维修成本。
引脚本实用新型模组支架全彩LED 贴片式支架体贴片LED支架方向等距离负极贴片结构维修成本维修难度中心点基岛腔内支架显示屏

[发明专利]一种新型半导体封装结构及其制造方法-CN201811271718.9在审
发明人： 颉信忠;周永寿;连军红 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型半导体封装结构及其制造方法，能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造，提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有：半导体芯片；引线框架，正面为功能区搭载所述半导体芯片，背面为焊脚；包封材料，将所述引线框架阵列单元包封成一个整体；粘片胶，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的粘接；键合线，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的电连接；密封体，其通过密封树脂，在所述包封材料内密封所述半导体芯片、粘片胶、键合线。
半导体芯片引线框架新型半导体包封材料功能区封装结构键合线粘片胶制造引线框架阵列半导体部件平板式结构高可靠性密封树脂电连接密封体内密封轻薄化散热包封焊脚粘接封装背面

[实用新型]一种小间距贴片LED支架-CN201820629888.9有效
发明人：周永寿;刘天生;颉信忠;连军红 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小间距贴片LED支架，属于LED封装技术领域。该LED支架包括正方体的支架本体、第二引脚，支架本体上设有圆形型腔，圆形型腔内设有多个彼此独立的焊盘；支架本体的四个角处设有与第二引脚宽度相适应的缺口，第二引脚从圆形型腔中的各个焊盘分散延伸至支架本体的四个角，并沿缺口向下折弯贴合在支架本体底端面。其减少了此支架结构产品贴片上板时焊盘相对预留位置，降低了支架产品贴片上板时引脚和引脚之间因脚位相对而造成的短路和后续维修难度，降低了小间距LED显示屏的维修成本。
支架本体引脚圆形型腔焊盘贴片LED支架上板贴片本实用新型彼此独立维修成本维修难度向下折弯预留位置支架产品支架结构底端面正方体短路脚位角处贴合延伸

[实用新型]一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏-CN201721744027.7有效
发明人：周永寿;颉信忠;连军红 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏，属于半导体封装技术领域。全彩LED模组包括设置在双层或多层PCB基板4的倍数个的全彩LED单元，该全彩LED单元包括红、绿、蓝光LED芯片；基板上设有若干导通孔，基板正面设有正面焊盘和全彩LED单元数3倍的基岛，基岛上表面分别固接通过键合线与正面焊盘键合连接的红、绿、蓝光LED芯片，基板上全彩LED单元、绝缘胶、导电银胶和键合线外包覆塑封体；基板背面与正面焊盘相对位置处设有背面焊盘，背面焊盘与外部元件电连接，正面焊盘与背面焊盘的数量＜4×全彩LED单元个数，相邻全彩LED单元共用部分正面焊盘与背面焊盘。本实用新型实现了LED封装器件的高集成化，提高了LED的SMT效率，降低了组装成本。
全彩LED单元正面焊盘背面焊盘全彩LED 模组蓝光LED芯片本实用新型键合线基板基岛半导体封装技术导电银胶高集成化基板背面基板正面键合连接外部元件导通孔电连接绝缘胶上表面塑封体外包覆位置处多层固接组装

1
共 15 条