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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件-CN202210280333.9在审
发明人：林桎苇;吕美如;府玠辰;陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种半导体封装件。该半导体封装件包括：电子元件、第一封装层和第二封装层，其中，第一封装层和第二封装层分别覆盖电子元件的上表面和下表面，第一封装层包覆电子元件和第二封装层，第一封装层接触第二封装层的侧面。本发明的目的在于至少改善半导体封装件的翘曲。
半导体封装

[发明专利]光学封装装置及其制造方法-CN202210125614.7在审
发明人：林桎苇;吕美如;黄裕盛;陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开提出了光学封装装置及其制造方法，通过在封装层开孔下方的线路层设置至少两个导电元件，且导电元件的分布中心与开孔的中心相互错开，来确保有效的电性连接，这样，即便开孔移位，也可以保证导电元件中的至少一个暴露于开孔内，从而与后续形成在开孔处的线路图案电性连接，以此提高电性连接的可靠性，解决因扇出移位导致的电性连接不可靠甚至电性无法导通的问题。
光学封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201910854476.4有效
发明人：林长佑;陈纪翰;府玠辰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含：第一半导体装置，其具有第一表面；互连元件，其具有与所述第一半导体装置的所述第一表面基本上共面的表面；第一囊封件，其囊封所述第一半导体装置和所述互连元件；以及第二半导体装置，其安置在所述第一半导体装置和所述互连元件上并且横跨所述第一半导体装置和所述互连元件。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构和其制造方法-CN201910628122.8在审
发明人：吕美如;陈纪翰;杨宗谕;杨佩蓉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体模块，其包含光子集成电路和插座。所述光子集成电路包含衬底、安置于所述衬底上的波导，以及在所述衬底中且具有第一宽度的凹进部分。所述插座接合到所述衬底的顶部表面，且与所述凹进部分对准。所述插座和所述凹进部分共同形成腔，且所述插座具有大于第一宽度的第二宽度。还公开一种用于制造所述半导体模块的方法。
半导体封装结构制造方法

[发明专利]半导体封装结构-CN201911241362.9在审
发明人： 陈纪翰;林弘毅 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装结构，其包含：第一半导体裸片，其具有有源表面和与所述有源表面相对的无源表面；导电元件，其与所述第一半导体裸片齐平；第一再分布层RDL，与接近所述有源表面相比，其更接近所述无源表面；第二RDL，其与接近所述无源表面相比，更接近所述有源表面；以及第二半导体裸片，其在所述第二RDL之上，且通过所述第二RDL电耦合到所述第一半导体裸片。在所述第一RDL、所述导电元件、所述第二RDL和所述第一半导体裸片的所述有源表面之间建立第一导电路径。
半导体封装结构

[发明专利]半导体装置封装及制造其的方法-CN201610304210.9有效
发明人：陈建桦;李德章;陈纪翰;谢盛祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置封装及制造其的方法。半导体装置封装包括半导体衬底、第一图案化导电层、绝缘体层、第二图案化导电层、和第一介电层。该第一图案化导电层配置在该衬底之第一表面上。该绝缘体层配置在该衬底之该表面上且覆盖该第一图案化导电层。该第二图案化导电层由该绝缘体层所完全包封。该第一介电层配置在该绝缘体层上。
半导体装置封装制造方法

[发明专利]半导体器件封装-CN201710128162.7有效
发明人：金益民;张家豪;陈纪翰;吕美如 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括一衬底、一钝化层和的一光学组件。该衬底包含一表面及一侧壁。该钝化层设置在该衬底的该表面上。该光学组件设置在该衬底上并且从该衬底的该侧壁暴露。该衬底的该侧壁以大约87度至大约89度的一角度朝向该衬底的该表面倾斜。
半导体器件封装

[发明专利]半导体封装结构-CN201610058577.7有效
发明人： 陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一电介质层、裸片垫、有源组件、至少一个第一金属条、至少一个第二金属条及通孔。所述第一电介质层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述裸片垫定位在所述第一电介质层内。所述有源组件定位在所述第一电介质层内且安置在所述裸片垫上。所述第一金属条安置在所述第一电介质层的所述第一表面上，且电连接到所述有源组件。所述第二金属条安置在所述第一电介质层的所述第二表面上。所述通孔穿透所述第一电介质层且将所述至少一个第一金属条连接到所述至少一个第二金属条。
电介质层金属条半导体封装结构第一表面源组件裸片第二表面通孔安置电连接穿透制造

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201410028580.5有效
发明人：陈建桦;李德章;李宝男;陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包含衬底、至少一电容器、第一保护层、再分布层以及第二保护层。所述电容器位于所述衬底上，且接触所述衬底的导电通孔。所述第一保护层覆盖所述电容器。所述再分布层位于所述第一保护层上，且电连接到所述电容器。所述第二保护层覆盖所述再分布层和所述第一保护层。借此，可有效提高电特性及增加线路布局区域。 1
电容器第一保护层半导体装置再分布层衬底第二保护层导电通孔线路布局电连接电特性覆盖制造

[发明专利]具有天线的半导体结构-CN201410046552.6有效
发明人： 陈纪翰;邱基综 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-02-10 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体结构包括基板、电路部、芯片及天线。基板具有相对的第一表面与第二表面。电路部形成于基板的第一表面上且包括波导槽及微带线，微带线与波导槽重迭。芯片设于电路部上。天线形成于基板的第二表面且与波导槽重迭。
具有天线半导体结构

[发明专利]半导体变压器-CN201310243104.0有效
发明人： 陈纪翰;李宝男;邱基综;陈建桦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体变压器，包括一第一线圈电感以及一第二线圈电感。第一线圈电感具有一第一端口、一第二端口以及一第一线圈电感墙，第一线圈电感墙具有一高度，而高度实质上相等于基板的一厚度。第二线圈电感具有一第三端口、连接至第三端口的一第一延伸墙、一第四端口、连接至第四端口的一第二延伸墙以及一第二线圈电感墙。
半导体变压器

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201210028258.3无效
发明人：李德章;陈纪翰;陈建桦;周泽川;杨秉丰;施旭强 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板及电容结构。电容结构包括第一导电层、第二导电层及介电层。第一导电层形成于基板上。第二导电层具有一侧面。介电层形成于第一导电层与第二导电层之间，且具有一侧面，介电层的侧面与第二导电层的侧面间隔一距离。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]使用整合被动组件工艺制造的巴伦器-CN200910132445.4有效
发明人： 陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-03-27 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01P5/10 文献下载
摘要：一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体及一第二共平面螺旋结构体。第一共平面螺旋结构体的最内圈的第一左线圈的一端经由第一桥接部与最内圈的第一右线圈电性连接。第一共平面螺旋结构体的两端分别与最外圈的第一左线圈与第一右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的最内圈的第二左线圈的一端经由第二桥接部与最内圈的第二右线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的两端分别与最外圈的第二左线圈与第二右线圈电性连接。第一左线圈与第二左线圈交错配置，第一右线圈与第二右线圈交错配置。
使用整合被动组件工艺制造巴伦器

[发明专利]双电感结构-CN200910132456.2有效
发明人：徐膺杰;李宝男;陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：一种双电感结构，包括一基板、一第一电感组件、一第二电感组件及一接地组件。基板具有一走线层与一接地层。第一电感组件设置于走线层并具有相连的一第一导体与一第二导体。一第二电感组件设置于走线层并具有相连的一第三导体与一第四导体，第四导体邻近于第二导体。一接地组件，设置于接地层并具有相连的一第一接地部与一第二接地部。第一接地部位于接地层对应于第一导体与第三导体之间的区域，至少部份的第二接地部位于接地层对应于第一导体与第二导体之间的区域，且至少部份的第二接地部位于接地层对应于第三导体与第四导体之间的区域。
电感结构

[发明专利]使用整合被动组件工艺制造的巴伦器-CN200910132443.5有效
发明人： 陈纪翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-03-27 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01P5/10 文献下载
摘要：一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体、及一第二共平面螺旋结构体。至少第一共平面螺旋结构体的二个第一左半线圈经由一个第一交叉结构与对应的二个第一右半线圈电性连接。至少第二共平面螺旋结构体的二个第二左半线圈经由一个第二交叉结构与对应的二个第二右半线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的两端分别与最内圈的第二左半线圈与第二右半线圈电性连接。此些第一左半线圈与此些第二左半线圈交错配置，此些第一右半线圈与此些第二右半线圈交错配置。
使用整合被动组件工艺制造巴伦器

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