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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种大功率双向TVS器件-CN202123057319.2有效
发明人： 陈思太;王明涛 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率双向TVS器件，包括双向TVS晶粒，所述双向TVS晶粒的两侧均设置有第一铜片，所述第一铜片与双向TVS晶粒之间设置有锡片，所述第一铜片的外侧设置有第二铜片，所述第二铜片与第一铜片之间设置有焊锡膏，所述第二铜片的底部设置有镀银引线，所述第二铜片的底部开设有焊接区，所述焊接区上插接有绝缘座，所述绝缘座上设置有便于固定的控制组件；有益效果：本实用新型将第一铜片采用多颗铜片叠加组成的，解决了单颗厚铜片的应力，并且采用镀银引线解决了生产中高温焊接时引线氧化问题，锡片是具有厚度的结构，特定厚度的锡片解决了双向晶粒在焊接时的保护层损伤，从而保证双向TVS器件焊接加工时的稳定性。
一种大功率双向 tvs 器件

[发明专利]一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的成型工艺-CN202011030954.9有效
发明人： 陈思太;王明涛 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的成型工艺，属于半导体防护器件的制备工艺技术领域。其特征在于包括如下工艺步骤：放料、合模和真空烘烤。本发明通过科学合理的结构和工艺设计，利用自动成型设备配合自动化放料和合模过程，并通过石墨舟托运装置将石墨舟放入真空焊接炉中，上述设备能够提高工艺加工质量和生产效率，进而能够辅助提升半导体的制备效率和质量。
一种可靠性浪涌冲击能力半导体防护器件成型工艺

[发明专利]一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的焊接工艺-CN202011030390.9有效
发明人： 陈思太;盛春芳 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的焊接工艺，属于半导体防护器件的制备工艺技术领域。其特征在于包括如下工艺步骤：放料、涂覆锡料、合模和真空烘烤。本发明通过科学合理的结构和工艺设计，利用自动成型设备配合自动化放料、自动涂覆锡料和合模过程，并通过石墨舟托运装置将石墨舟放入真空焊接炉中，上述设备能够提高工艺加工质量和生产效率，进而能够辅助提升半导体的制备效率和质量。
一种可靠性浪涌冲击能力半导体防护器件焊接工艺

[实用新型]一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置-CN201822063898.3有效
发明人：宋波;陈思太 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置，属于锡料储料供料设备技术领域。其特征在于包括上端敞口的恒温柜，所述恒温柜的上端敞口处设置抽拉插板，恒温柜的正面设置保温玻璃，所述恒温柜内设置若个储料单元；在恒温柜的下部右侧开设出料口，所述出料口上设置旋转拉门；在恒温柜的下部设置接料空间，所述接料空间内能够放置取料盘，在取料盘的底部设置滑轮；打开旋转拉门，取料盘能够从出料口抽出。本实用新型能够妥善恒温保存锡膏的同时，满足先进先出原则且储料能力强，能够满足实际生产需求。
恒温柜出料口取料盘锡膏芯片生产线供料装置接料空间上端敞口储料拉门本实用新型保温玻璃储料单元供料设备恒温保存生产需求正面设置能力强滑轮插板抽拉锡料抽出

[发明专利]固定塑封本体-CN201610250184.6有效
发明人：盛春芳;陈思太 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：固定塑封本体，属于电子信息产品领域。其特征在于：包括第一料片、第二料片、芯片和环氧树脂塑封块，在第一料片和第二料片之间夹持固定芯片；还包括焊片，第一料片和第二料片之间通过焊片焊接固定在一起；环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于环氧树脂塑封块和第一料片之间。本发明能够提升贴片封装技术的密封致密性和散热能力。
固定塑封本体

[实用新型]固定塑封本体-CN201620338186.6有效
发明人：盛春芳;陈思太 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：固定塑封本体，属于电子信息产品领域。其特征在于：包括第一料片、第二料片、芯片和环氧树脂塑封块，在第一料片和第二料片之间夹持固定芯片；还包括焊片，第一料片和第二料片之间通过焊片焊接固定在一起；环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于环氧树脂塑封块和第一料片之间。本实用新型能够提升贴片封装技术的密封致密性和散热能力。
固定塑封本体

[实用新型]用于贴片封装的一次性焊接石墨船-CN201620337627.0有效
发明人：盛春芳;陈思太 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：用于贴片封装的一次性焊接石墨船，属于电子信息产品的生产技术领域。其特征在于：包括上焊接船和下焊接船；在上焊接船上开设第一料片定位槽，在下焊接船上开设第二料片定位槽；当上、下焊接船扣合在一起时，第一和第二料片定位槽相互对应。本装置采用石墨材质，能够耐受高温烧结焊接，不易变形。独创性的在第二料片定位槽上增加第一料片固定腔，能够固定第一料片的位置，防止扣合的焊接石墨船在转运过程中，内部待焊接件发生位置偏移，造成焊接缺陷。通过实验和批量试产证明，本装置能够极大的提高贴片封装的成品率。
用于封装一次性焊接石墨

[实用新型]一种低压芯片-CN201320047878.1有效
发明人： 陈思太;盛春芳 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片生产制备的技术领域，具体的涉及一种低压芯片。该种低压芯片，包括P型原硅片，该P型原硅片的上表面与下表面均覆有P+扩散层；P+扩散层通过U型P/N结结构与磷杂质扩散层相连接；磷杂质扩散层位于U型P/N结结构的凹槽内，磷杂质扩散层的上表面覆有合金层；在U型P/N结结构的两个直立端端部上均有掺氯氧化层，在掺氯氧化层上覆有玻璃钝化层。该种低压芯片漏电值低，满足低漏电的要求。
一种低压芯片

[实用新型]一种单弯脚二极管模具-CN201220614649.9有效
发明人：宋波;陈思太;盛春芳;周涛;刘静 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种模具，更具体的讲是一种单弯脚二极管模具，包括相互配合的上模和下模，下模设有轨道，轨道外侧设有切刀架，轨道侧壁的上表面设有定位槽，轨道内设有材料定位滑块和动力滑块，材料定位滑块上设有材料放置槽，所述上模设有引直块、切刀和打弯轮，所述引直块与定位槽和材料放置槽相配合，所述切刀与切刀架相配合。本实用新型的有益效果是：通过材料定位滑块上的4个材料定位槽，使得在材料定位滑块在轨道中滑动的过程中，可以一次性完成压平，切断，预弯操作，同时采用气压机为动力源，节省人力。
一种单弯脚二极管模具

[发明专利]一种低压芯片的生产工艺及其低压芯片-CN201310033221.4有效
发明人： 陈思太;盛春芳 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明属于芯片生产制备的技术领域，具体的涉及一种低压芯片的生产工艺及其低压芯片。一种低压芯片的生产工艺，包括以下步骤：（1）选取P型原硅片；（2）硼杂质扩散前预处理；（3）硼杂质扩散；（4）晶分/清洗；（5）磷杂质扩散；（6）晶分/清洗；（7）台面加工；（8）钝化前清洗；（9）钠离子的清洗；（10）玻璃钝化；（11）成品制作。该工艺简单易操作，由该工艺所制备的低压芯片漏电值低，满足低漏电的要求。
一种低压芯片生产工艺及其

[实用新型]一种叠加式瞬态抑制二极管-CN201220508068.7有效
发明人：周涛;陈思太;盛春芳 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型属于二极管的技术领域，具体的涉及一种叠加式瞬态抑制二极管。一种叠加式瞬态抑制二极管，包括封装外壳，其特征在于，封装外壳内包括芯片Ⅰ、芯片Ⅱ、料架Ⅰ与料架Ⅱ，芯片Ⅰ与芯片Ⅱ通过焊料层叠加焊接；芯片Ⅰ的上表面通过焊料层与料架Ⅰ一端上的凸台相焊接，芯片Ⅱ的下表面通过焊料层与料架Ⅱ一端上的凸台相焊接；料架Ⅰ引出端与料架Ⅱ引出端分别外露于封装外壳外。该种叠加式瞬态抑制二极管解决传统的单颗芯片无法实现高压大功率技术要求的问题。
一种叠加瞬态抑制二极管

[实用新型]一种防硅片错位的扩散石英舟-CN201220502719.1有效
发明人： 陈思太;盛春芳;周涛 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扩散石英舟，具体的涉及一种防硅片错位的扩散石英舟。该种防硅片错位的扩散石英舟，包括舟体，其特征在于，所述舟体内设有若干个挡板，该挡板包括若干石英片；所述挡板为中间低两端高；所述舟体底部纵向一侧的外表面上固定有支撑结构。该种扩散石英舟既解决高温纸源扩散后硅片发生较大错位后难以从扩散舟内取片的问题；又解决了高温纸源扩散后用来定位的石英棒易变形断裂的问题。
一种硅片错位扩散石英

[实用新型]一种堆垛式二极管-CN201220487078.7有效
发明人： 陈思太;盛春芳;周涛 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种堆垛式二极管的技术方案，该方案的二极管，包括有带有引线的管体，所述的管体包括环氧树脂层和设置在环氧树脂层内的多个芯片，所述的芯片间设置有散热片，所述的散热片包括铜片，所述的铜片外部包裹有银层。该方案的二极管利用了多个芯片的叠加，来实现大功率，并且可以很好的散热，延长了二极管的使用寿命。
一种堆垛二极管

[实用新型]一种用于硅片光刻胶的双面曝光机-CN201220486932.8有效
发明人： 陈思太;盛春芳;李修强 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于硅片光刻胶的双面曝光机的技术方案，该方案的曝光机，包括带有控制面板的壳体，所述的壳体固定在工作台上，所述的壳体内设置有两个曝光灯，所述的两个曝光灯分别设置在壳体的上部和下部，在两个曝光灯之间设置有活动挡板，所述的活动挡板到两个曝光灯的距离相同。该方案的双面曝光机，可以提高生产效率，设计简单，操作方便，便于清洁，减少灰尘物的产生，减少设备造成的卫生死角对无尘室的影响，减少空间占有面积。
一种用于硅片光刻双面曝光

[实用新型]一种半导体钝化用玻璃料的卧式混料装置-CN201220471528.3有效
发明人： 陈思太;盛春芳;周涛 -专利权人：淄博晨启电子有限公司
申请日： 2012-09-17 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B01F9/02 文献下载
摘要：一种半导体钝化用玻璃料的卧式混料装置，包括支架、料罐和传动系统，其特征是：所述支架上方横向安装转动轴承，下方安装传动马达，只有一根轴承由传动马达驱动，其余轴承由料罐传动，料罐在传动轴承间横向放置。轴承与轴承之间不接触，间距小于料罐罐体直径，马达上设置有速度控制器，控制转速。该装置使料液混合均匀性好，无污染，可长时间连续工作，且燥音低，制作成本低，操作简单。
一种半导体钝化玻璃卧式装置

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