专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]提高平整度的HEMT外延片制备方法及外延片-CN202210599612.1在审
  • 葛永晖;陈张笑雄;梅劲;肖云飞;陆香花;李鹏 - 华灿光电(浙江)有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-10-25 - H01L21/335
  • 本公开提供了一种提高平整度的HEMT外延片制备方法及外延片,属于半导体器件技术领域。复合过渡层包括依次生长的InN成核层与AlInGaN过渡层。InN成核层与硅衬底的成核层具有更小的晶格失配和热失配,可以降低因晶格失配而产生的位错。以温度较低的第一温度进行第一阶段的生长,并得到InN岛状层。较低的第一温度得到的InN岛状层的表面较为粗糙,使位错湮灭。再升温到第二温度在InN岛状层上沉积InN材料以形成InN成核层,使表面平整,升温提升InN成核层的晶体质量,缺陷的减少与晶体质量的提高均有利于提高复合过渡层的表面平整度,提高得到的HEMT外延片的表面平整度。
  • 提高平整hemt外延制备方法

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