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[发明专利]一种SiC封装结构及封装方法-CN202310155376.9有效
发明人：詹骐泽;林河北;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种SiC封装结构及封装方法，涉及电路封装领域，包括底板和侧板；该SiC封装结构及封装方法，通过焊接机构的设置可以对芯片进行焊接，通过定位机构的设置可以使得在焊接时，始终对芯片进行定位，防止芯片在焊接的过程中会产生移动，导致虚焊或者断焊的情况发生，通过定位机构的设置使得保护性气体不断进入保护气作用仓，此时进行焊接，由于保护气作用仓内压强增加，如果焊接点内存在气泡，由于焊接点外侧气压增大，气泡受到挤压进行排出，同时在两个限位环其中一个到达极限位置时，另一个可以在连接杆的作用下可以继续旋转，直至两个限位环均达到极限位置，此时多个夹板可以对芯片进行夹持，这样设置可以增加焊接时的稳定性。
一种 sic 封装结构方法

[实用新型]一种多工位半导体芯片定位测试装置-CN202320942661.0有效
发明人：顾岚雁;杨东霓;阳小冬;陈永金;李红 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B07C5/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多工位半导体芯片定位测试装置，涉及半导体芯片检测技术领域，该定位测试装置旨在解决现有技术下不便于对检验不合格的半导体芯片进行剔除的技术问题；该芯片定位测试装置包括设备底座；设备底座的上端设置有第一输送组件，第一输送组件的上端设置有固定架，固定架的内侧设置有推压组件，推压组件的一端设置有推板，固定架的上端设置有检测摄像头，第一输送组件的外侧设置有导料组件，设备底座的上端设置有第二输送组件；该多工位半导体芯片定位测试装置通过推压组件带动推板移动，通过推板将半导体芯片推出，通过导料组件的设置对半导体芯片进行下料至第二输送组件处，从而实现了便于对检验不合格的半导体芯片进行剔除。
一种多工位半导体芯片定位测试装置

[发明专利]一种摄像头自动装配机-CN201811421448.5有效
发明人：李久林;雷茜;钟汉龙;徐翼;王润;阳小冬 -专利权人：深圳眼千里科技有限公司;江西眼千里智能科技有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像头自动装配机，包括机体，机体上设有对焦工位、镜头载座以及基板载台；镜头上料机构；基板上料机构；镜头载座驱动机构；基板载台驱动机构；镜头装夹机构包括基座、镜头固定框、两个镜头夹爪、基座驱动组件以及镜头夹爪驱动组件，镜头固定框以及两个镜头夹爪均安装于基座上，基座驱动组件用于带动基座上下运动以使镜头固定框套装于镜头外部；镜头固定框位于两个镜头夹爪的中间，两个镜头夹爪可在镜头夹爪驱动组件的带动下相互靠近或者相互远离；两个镜头夹爪用于在相互靠近后夹取镜头的底部；对焦机构包括光源板以及光源板驱动组件；点胶机构设于基板载台的运动轨迹上。本发明可完成镜头和基板的自动装配。
一种摄像头自动装配

[发明专利]一种用于芯片检测的上下料装置-CN201811631819.2有效
发明人：李久林;雷茜;邓红华;王理林;阳小冬 -专利权人：深圳眼千里科技有限公司;江西眼千里智能科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片检测的上下料装置，包括机体，机体上设有工件载板以及用于承载工件载板的载板载台；载板载台固定于机体上；翻转机构，包括翻转台、接收台、压紧组件以及翻转台驱动组件，翻转台用于承载装载芯片的料盘；压紧组件可向着靠近或者远离翻转台的端面运动；压紧组件用于在向着靠近翻转台的端面运动后与翻转台的端面间隔形成用于固定工件载板的固定间隙；翻转台驱动组件用于带动翻转台转动至接收台上；搬运机械手，用于带动工件载板在载板载台和翻转机构之间往复运动。本发明的用于芯片检测的上下料装置，其可对整个料盘进行翻转，然后再通过搬运机械手搬运料盘至检测设备处即可，提高上料效率。
一种用于芯片检测上下装置

[发明专利]一种半导体封装基板结构及其制作工艺-CN202310550773.6在审
发明人：林河北;阳小冬;解维虎;陈永金 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装基板结构及其制作工艺；包括基板、晶片、多根导线、多个焊盘、多个引脚和封装组件，封装组件包括盒体、盖板、多根导向杆、多根抵持弹簧、多根拉杆和多块限位弧块，基板与盒体相适配，盖板设置于盒体的上方，盒体多个限位腔，每个限位弧块分别设置于对应的限位腔内，每根抵持弹簧的两端分别与盒体和对应的限位弧块固定连接，每根拉杆分别与对应的限位弧块固定连接，多根导向杆均与盖板固定连接，每根导向杆均具有固定孔，通过上述结构的设置，实现了能够便于将半导体进行封装，连接方式简单，利于半导体的安装与拆卸。
一种半导体封装板结及其制作工艺

[实用新型]互连超薄型集成电路封装结构-CN202320429849.5有效
发明人：陈永金;林河北;解维虎;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种互连超薄型集成电路封装结构，包括由金属引脚、连接金属及集成电路组成的封装结构，集成电路设置于由连接金属围合的区域内，金属引脚连接于连接金属的内边，且连接金属与金属引脚位于同一平面上，金属引脚的另一端与设置于集成电路上的I/O点连接。本实用新型解决了现有技术中的集成电路封装结构在高频高功率时的散热、电性漂移及衰减问题。
互连超薄型集成电路封装结构

[发明专利]一种半导体芯片封装装置及封装工艺-CN202310174904.5在审
发明人：詹骐泽;阳小冬;林河北;陈永金 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装装置及封装工艺，属于半导体芯片加工领域，包括基座，所述基座的顶端安装有传输组件，通过所述传输组件对集成电路进行运输；封装组件，其装配于所述基座的顶端，且位于所述传输组件的一侧，用于对集成电路上的减缓胶体进行抚平，同时所述封装组件的两端通过支柱与所述基座连接；本发明通过固定组件对集成电路的外表面进行固定，使得这操作人员在对集成电路进行封装时，可同时对多个集成电路进行操作大幅的提升加工效率，同时能够保证封装的效果。
一种半导体芯片封装装置工艺

[实用新型]一种可精准定位的芯片塑封模具结构-CN202222425399.0有效
发明人：詹骐泽;林河北;解维虎;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可精准定位的芯片塑封模具结构，该模具结构旨在解决现有技术下模具结构无法根据芯片规格的不同进行精准调节定位卡紧，也不能起到按压定位塑封效果的技术问题。该模具结构包括下模具结构、安装在下模具结构上的侧面升降组件、连接于侧面升降组件的上模具结构；下模具结构外侧设置有调节定位组件，上模具结构内部设置有精准按压组件，下模具结构内部开设有芯片塑封凹槽，侧面升降组件内部设置有横向的底部安装板，底部安装板上侧设置有竖向的液压升降调节杆。该模具结构通过精准按压组件可以根据芯片规格的不同对芯片进行精准调节定位卡紧，而通过上模具结构能够起到按压定位塑封的效果。
一种精准定位芯片塑封模具结构

[实用新型]一种功率器件的封装结构-CN202222799258.5有效
发明人：詹骐泽;林河北;解维虎;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型属于功率器件领域，尤其为一种功率器件的封装结构，包括前壳体，所述前壳体后端活动连接有后壳体，所述后壳体下端穿插活动连接有三个管脚，所述前壳体外表面和后壳体外表面共同活动连接有安装架，所述安装架右端活动连接有封板，所述安装架前端固定连接有三个前支撑腿，所述安装架后端固定连接有三个后支撑腿，三个所述封板和三个前支撑腿均穿插固定连接有连接杆；所述前壳体为后端镂空结构，所述前壳体后端左部和后端右部均固定连接有两个卡块，两个所述卡块为“L”形结构。本实用新型可以有效解决一种功率器件的封装结构使用过程中封装繁琐，不便于拆卸的问题，且可以对安装后的器件进行支撑，方便使用。
一种功率器件封装结构

[实用新型]一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构-CN202221839790.9有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括底座，所述底座上端中部固定连接有芯片本体，所述底座上端固定连接有防护壳体，所述芯片本体位于防护壳体内，所述底座左端、前端、后端和右端均固定连接有若干个针脚，若干个所述针脚等距离分布，所述底座下端活动连接有防护装置，所述防护装置左端前部和右端后部均固定连接有连接柱，两个所述连接柱上端均螺纹连接有限位螺杆，通过在底座上开设注胶槽，且注胶槽内壁开有若干个注胶槽，注胶槽可以避免装片胶过厚影响使用，通过设置排胶口，可以使多余的装片胶进行溢出。本实用新型所述的一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，封装效率高，封装效果好，适合芯片封装生产的使用。
一种隐藏装片胶胶厚芯片封装结构

[实用新型]一种集成被动元件的芯片封装结构-CN202221919616.5有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成被动元件的芯片封装结构，包括支撑框，所述支撑框左右两端均固定连接有定位板，两个所述定位板不与支撑框接触的一端前部和后部均固定连接有卡块，两个所述定位板上端前部和上端后部均穿插连接有定位螺杆，所述支撑框上端卡接有连接框，所述支撑框内下框壁左部卡接有一号芯片本体，所述支撑框内下框壁右部卡接有二号芯片本体，所述一号芯片本体与二号芯片本体之间共同固定连接有导电板，所述导电板外表面套接有支撑组件。本实用新型所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，通过在封装结构上设置有支撑框和连接框，使得整个封装结构的封装效果好，稳定性高，适合集成被动元件的芯片封装的使用。
一种集成被动元件芯片封装结构

[实用新型]一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构-CN202221891104.2有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括底板，所述底板下端固定连接有若干个连接钉，所述底板上端开有安装槽，所述底板上端卡接有导热顶盖，所述导热顶盖与底板之间设置有芯片本体，所述芯片本体左端、右端、前端和后端均固定连接有若干个连接脚，若干个所述连接脚等距离分布且互不接触，所述导热顶盖下端固定连接有散热机构，所述导热顶盖与底板之间共同设置有连接机构。本实用新型所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，散热机构中的导热片可以在芯片本体运行过程中，将产生的热量传导至导热顶盖内散发出去，且散热机构中的若干个加强杆不仅起到了加强支撑的效果，也提高了热量传导的效果。
一种带有加强结构芯片嵌入式封装

[实用新型]多圈引脚扁平封装结构-CN202221260068.X有效
发明人：陈永金;林河北;阳小冬;解维虎 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种多圈引脚扁平封装结构，包括金属基岛层及设置于金属基岛层一侧的金属引脚层，金属基岛层下方，及金属引脚层背面均设有散热层，金属基岛层及金属引脚层正面均设有电镀层，金属引脚层及与金属基岛层通过连筋错位排列连接，电镀层上贴装设有粘结剂，粘结剂上贴装设有集成电路，集成电路与金属引脚层通过金属线连接，金属引脚层、散热层、金属基岛层、连筋、电镀层、粘结剂、集成电路及金属线外围通过塑封料包封。本实用新型技术方案解决了现有技术中芯片封装的引线框架IO设计数量无法满足芯片IO数量需求的问题。
引脚扁平封装结构

[实用新型]超薄扁平无引脚封装结构-CN202221260080.0有效
发明人：陈永金;林河北;阳小冬;解维虎 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种超薄扁平无引脚封装结构，包括金属基岛层及金属引脚层，金属基岛层下方及金属引脚层背面均设有散热层，金属引脚层及金属基岛层正面均属有电镀层，电镀层上贴装设有粘结剂，粘结剂上贴装设有集成电路，集成电路和金属引脚层通过金属线连接，金属基岛层、金属引脚层、散热层、电镀层、集成电路和金属线外围通过塑封料包封，金属引脚层厚度为0.08mm～0.152mm之间，且金属基岛层的厚度是金属引脚层的1/2，金属线及金属引脚层表面高度距离100微米以下。本实用新型技术方案解决了现有技术中的芯片封装结构厚度无法适应智能穿戴设备封装的轻薄化需求的问题。
超薄扁平引脚封装结构

[发明专利]一种高压启动器件及电源管理系统-CN202210839264.0在审
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;阳小冬 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明公开了高压启动器件包括可控启动电阻、控制器电路和电容，可控启动电阻包括半导体衬底、形成在半导体衬底上的N阱、形成在N阱上的场氧化层、形成在场氧化层上的阻挡层、形成在阻挡层上的耐压层、形成在耐压层上的多晶硅层、位于场氧化层、耐压层和多晶硅层上并与阻挡层连接的介质层、间隔形成在介质层上并贯穿介质层延伸至多晶硅层上的高压电极和低压电极、形成在介质层上并位于高压电极和低压电极之间的栅极，电容连接在可控启动电阻和控制器电路之间，用于给连接控制器电路的控制器芯片供电，当栅极接入电压处于浮空状态直至可控启动电阻导通，电容开始充电，充电电压超过启动电压时正常工作。提升启动电路的性能，降低了待机损耗。
一种高压启动器件电源管理系统

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