专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]堆叠式存储器装置、包括其的存储器系统及操作方法-CN201810826611.X有效
  • 申岘昇;崔益准;金昭映;卞泰奎;尹载允 - 三星电子株式会社
  • 2018-07-25 - 2023-10-03 - G06F15/78
  • 一种堆叠式存储器装置包括:逻辑半导体裸片;多个存储器半导体裸片,与所述逻辑半导体裸片堆叠在一起,其中所述存储器半导体裸片中的每一者包括存储器集成电路且所述存储器半导体裸片中的一者或多者是包括计算单元的计算半导体裸片;以及硅通孔,对所述逻辑半导体裸片与所述多个存储器半导体裸片进行电连接;其中所述计算单元中的每一者被配置成基于广播数据及内部数据实行计算并产生计算结果数据,其中所述广播数据通过所述硅通孔被共同地提供到所述多个计算半导体裸片,且所述内部数据是分别从所述多个计算半导体裸片的所述存储器集成电路读取。也提供一种存储器系统和操作方法。
  • 堆叠存储器装置包括系统操作方法
  • [发明专利]半导体封装件-CN202010013403.5在审
  • 李相吉;金昭映;安秀雄 - 三星电子株式会社
  • 2020-01-07 - 2020-12-01 - H01L25/18
  • 公开了一种半导体封装件,该半导体封装件包括:逻辑裸片,安装在中间基底上;以及存储器堆叠结构,与逻辑裸片并排设置。存储器堆叠结构包括:缓冲裸片,安装在中间基底上;以及多个存储器裸片,堆叠在缓冲裸片上。缓冲裸片具有面对中间基底的第一表面和面对所述多个存储器裸片的第二表面。第二表面上的数据端子的数量大于第一表面上的连接端子的数量。
  • 半导体封装

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