|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 120个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种干燥装置及半导体设备-CN202311147164.2在审
-
赵天翔;杨仕品;孙先淼
-
苏州智程半导体科技股份有限公司
-
2023-09-07
-
2023-10-13
-
H01L21/67
- 本发明提供了一种干燥装置及半导体设备，该干燥装置包括：用于输送流体的供给壳体，以及配置于供给壳体以将流体喷射至晶圆表面的流体喷射部；流体喷射部包括：导风盖，导风盖沿晶圆所在方向凸设形成导风部，以及并排间隔设置并贯穿导风盖的第一喷嘴与第二喷嘴；导风部被构造出狭长形的出气口，导风部通过出气口向晶圆表面喷射干燥气体，第一喷嘴用于向晶圆表面喷射清洗液体，第二喷嘴用于向晶圆表面喷射含表面活性物质的处理气体；第一喷嘴与出气口纵长侧壁相对设置。通过本申请，实现了在干燥气体对晶圆表面的液流膜进行剥离的过程中快速地对晶圆表面残留的待蒸发的IPA进行干燥处理，以提高晶圆表面的干燥效率。
- 一种干燥装置半导体设备
- [发明专利]一种单片式晶圆定位设备-CN202310829016.2有效
-
赵天翔;华斌;周训丙
-
苏州智程半导体科技股份有限公司
-
2023-07-07
-
2023-09-19
-
H01L21/683
- 本发明提供了一种单片式晶圆定位设备，包括：具有第一气腔的基座，同轴配置于基座并以水平姿态保持晶圆的伯努利系统，周向配置于基座以夹持晶圆的多个夹持单元，以及用于驱动夹持单元沿径向向外位移以放松晶圆的驱动组件；基座被构造出限制夹持单元径向向内位移距离的限位件，以使夹持单元被保持为夹持晶圆的夹持状态；驱动组件包括：沿轴向配置于第一气腔内的活塞块，以及向第一气腔内输入或抽出气体的输气单元；活塞块外轮廓贴合于第一气腔，输气单元向第一气腔内输入气体，驱动活塞块沿轴向向上位移，以驱动夹持单元沿径向向外位移以放松晶圆。通过本申请，实现精准地确保晶圆能够始终与伯努利系统保持对中状态，以对晶圆顺利实施工艺流程。
- 一种单片式晶圆定位设备
- [发明专利]一种晶圆刷洗机-CN202310432516.2有效
-
刘斌;杨仕品;蔡超;赵天翔
-
苏州智程半导体科技股份有限公司
-
2023-04-21
-
2023-07-25
-
H01L21/67
- 本发明提供了一种晶圆刷洗机，包括：载台，配置于载台并具备开口的腔体机构，装配于载台并形成于腔体机构周向外侧的清洁单元，以及贯穿载台并沿轴向延伸入腔体机构的晶圆旋转机构；清洁单元包括：具备喷嘴的若干摆臂，具备清洗刷头的刷洗装置，以及沿周向形成于晶圆旋转机构外侧并纵向延伸入腔体机构的若干进气管道；腔体机构包括：腔底单元，径向向内依次罩设于腔底单元的上导流罩与下导流罩；晶圆刷洗机还包括：升降机构，升降机构用于驱动上导流罩和下导流罩沿纵向进行升降运动。通过本申请，实现了可对进行晶圆进行清洗、刷洗、氮气干燥、以及对清洗液进行分离回收等多步工艺一体化，以提高加工效率。
- 一种刷洗
- [实用新型]车载记录仪-CN202320584940.4有效
-
郝正君;焦玉琳;王新华;赵天翔
-
河南警察学院
-
2023-03-23
-
2023-07-25
-
G07C5/08
- 本实用新型涉及车载记录仪技术领域，尤其涉及车载记录仪，包括壳体、第一连接组件和第二连接组件，所述壳体上设有显示屏、操作键、扬声器、指示灯和摄像头，壳体上通过加固板设置的内螺纹柱内螺合有第一连接组件和第二连接组件，第一连接组件包括螺纹柱A、连接板A和粘胶层，第二连接组件包括螺纹柱B、连接板B和吸盘。本实用新型中，在车载记录仪上的内螺纹柱内设置通过螺纹进行连接的第一连接组件及第二连接组件，第一连接组件通过粘胶层贴附固定，第二连接组件通过吸盘进行吸附固定，使得使用者有多种安装方式，在对车载记录仪进行检修时，只需直接通过内螺纹柱与第一连接组件和第二连接组件上对应的螺纹柱进行螺纹拆装即可，使用便捷。
- 车载记录仪
- [发明专利]一种半导体刻蚀设备-CN202310432502.0有效
-
赵天翔;华斌;宋裕华
-
苏州智程半导体科技股份有限公司
-
2023-04-21
-
2023-07-14
-
B08B15/04
- 本发明提供了一种半导体刻蚀设备，包括：工作台，配置于工作台的腔体组件，配置于工作台并形成于腔体组件周向外侧的喷液组件，以及贯穿工作台并沿轴向延伸入腔体组件的承托组件；腔体组件包括：回收腔体，以及罩设于回收腔体并与回收腔体围合形成集气腔的固定罩；回收腔体包括：腔底结构，同轴设置于腔底结构外侧的第一分隔罩，沿第一分隔罩的径向方向向外依次形成若干个套设于第一分隔罩的第二分隔罩，同轴套设于第二分隔罩的外罩体，以及连通集气腔以供回收腔体内气体流通的导气通路。通过本申请，实现了回收腔体内的化学气体的流通，防止化学气体聚集在回收腔体内对晶圆表面造成腐蚀、污染等影响，以确保晶圆表面质量以及晶圆性能。
- 一种半导体刻蚀设备
- [发明专利]一种晶圆清洗用旋转定位设备-CN202310316006.9有效
-
杨仕品;赵天翔;刘斌
-
苏州智程半导体科技股份有限公司
-
2023-03-29
-
2023-07-04
-
H01L21/687
- 本发明提供了一种晶圆清洗用旋转定位设备，包括：驱动装置、限位组件以及夹持机构，限位组件包括下限位盘和上限位盘，夹持机构包括转盘和不少于三个的定位销，上限位盘与下限位盘之间形成空腔，转盘设置于空腔内，定位销的顶端由上限位盘穿出并与上限位盘转动配合，转盘驱动定位销放松或夹紧晶圆；驱动装置顶端穿过下限位盘后与转盘同轴固定，转盘由驱动装置驱使转动以带动定位销由未夹持晶圆状态运动至夹持晶圆状态后上限位盘以及夹持于多个定位销之间的晶圆与转盘同速转动。本发明解决了现有技术中由于晶圆与定位销之间存在间隙而无法达到对晶圆进行准确且稳定的限位的问题，进而导致晶圆发生破片、整片晶圆报废无法使用的问题。
- 一种清洗旋转定位设备
|
