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[发明专利]一种单片式晶圆定位设备-CN202310829016.2有效
发明人：赵天翔;华斌;周训丙 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种单片式晶圆定位设备，包括：具有第一气腔的基座，同轴配置于基座并以水平姿态保持晶圆的伯努利系统，周向配置于基座以夹持晶圆的多个夹持单元，以及用于驱动夹持单元沿径向向外位移以放松晶圆的驱动组件；基座被构造出限制夹持单元径向向内位移距离的限位件，以使夹持单元被保持为夹持晶圆的夹持状态；驱动组件包括：沿轴向配置于第一气腔内的活塞块，以及向第一气腔内输入或抽出气体的输气单元；活塞块外轮廓贴合于第一气腔，输气单元向第一气腔内输入气体，驱动活塞块沿轴向向上位移，以驱动夹持单元沿径向向外位移以放松晶圆。通过本申请，实现精准地确保晶圆能够始终与伯努利系统保持对中状态，以对晶圆顺利实施工艺流程。
一种单片式晶圆定位设备

[发明专利]一种双层膜丝气液混合装置及双层膜丝制备方法-CN202310885086.X在审
发明人：华斌;孙先淼;周训丙 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B01F23/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种双层膜丝气液混合装置及双层膜丝制备方法，其中，双层膜丝气液混合装置包括壳体，壳体长度方向两端开设进液孔和出液孔，壳体侧壁开设进气孔，壳体连接渗透效率不同的第一渗透膜和第二渗透膜，第二渗透膜呈管状设置且两端分别与进液孔和出液孔连通，纯水由进液孔进入壳体后流入第二渗透膜内，二氧化碳由进气孔进入壳体后依次透过第一渗透膜和第二渗透膜溶入第二渗透膜内的纯水中，气液混合完成的碳酸水通过第二渗透膜和出液孔由壳体内排出。本发明用以解决现有技术中二氧化碳溶入纯水的速率过快而超出期望溶入速率的问题，以及碳酸水的电导率分布不均匀，难以满足后端半导体设备清洗晶圆对碳酸水电导率的要求。
一种双层膜丝气液混合装置制备方法

[发明专利]一种半导体晶圆在线配液刻蚀机-CN202310513261.2有效
发明人： 周训丙;杨仕品;孙先淼 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，尤其是一种半导体晶圆在线配液刻蚀机，包括单片晶圆进行放置并进行刻蚀的支撑底座，支撑底座的一端上表面通过电机进行驱动转动的弯杆，弯杆的外表面通过绑环固定连接有喷液管，与喷液管连通设置有刻蚀液的混合罐，混合罐的外表面设置有进液机构，混合罐的内部设置有混料机构，与喷液管连通的还设置有回收液机构。该半导体晶圆在线配液刻蚀机，通过从进液支管进去的多种液体在遇到U型短管时，会经过U型短管回流，进而与混液管经过的液体发生对冲，也就实现液体的初步混合，也能减缓多种液体进入混合罐内部的流速，使得初步混合的时间增长，进而提高刻蚀液的混合效率。
一种半导体在线刻蚀

[发明专利]一种半导体晶圆连续式自动上料机构-CN202310519791.8在审
发明人： 周训丙;孙先淼;华斌 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于半导体晶圆加工技术领域，尤其是一种半导体晶圆连续式自动上料机构，包括上表面呈六边形形状的上料基座，上料基座的左侧表面开设有型腔，型腔的内部设置有动力机构，上料基座的上方设置有定位机构，定位机构的四周均设置有机械手。该半导体晶圆连续式自动上料机构，通过设置动力机构、定位机构和机械手，能够实现将输送带上装载有晶圆的花篮向清洗机设备的内部连续式自动上料的效果，且本申请的机械手还能对不同尺寸的晶圆花篮实现抓取的效果，解决了现有的人工上料方式不仅送料缓慢、人工成本高，而且人工长时间上料的话，效率会越来越低，进而大大降低了晶圆清洗效率的问题。
一种半导体连续自动机构

[发明专利]浸润式半导体显影装置及显影方法-CN202210337773.3有效
发明人： 周训丙;赵天翔;顾雪平 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种浸润式半导体显影装置及显影方法，该显影装置包括：升降机构，沿升降机构移动的翻转机构，受控于翻转机构并夹持晶圆的抓取机构，以及形成至少部分容置抓取机构的显影槽；抓取机构载入晶圆后翻转至面向显影槽的状态，并在升降机构的引导下向下移动，以将晶圆整体地移动至显影槽执行显影制程的显影腔中，并在执行显影制程中保持晶圆与显影槽的底部相互分离。通过本申请，不仅实现了对晶圆进行快速取放，还显著地提高了晶圆显影效率并实现晶圆显影的均匀性，确保了显影制程的良率，有效地避免了半导体器件表面出现显影不足、不完全显影或者过显影等显影制程缺陷。
浸润半导体显影装置方法

[发明专利]一种机械摆臂与槽体紧凑配合的晶圆槽式清洗机-CN202211408949.6有效
发明人：刘斌;刘国强;周训丙 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于晶圆清洗技术领域，尤其是一种机械摆臂与槽体紧凑配合的晶圆槽式清洗机，包括支撑架，还包括位于所述支撑架一侧的传送带以及安装在所述支撑架上的隔离罩。该机械摆臂与槽体紧凑配合的晶圆槽式清洗机，通过设置输送机构和抽吸机构，能够对隔离罩内的空气进行净化，防止通过隔离罩一侧进入的污染空气对晶圆清洗槽周围的空气造成污染，通过输气管道和抽吸管道的配合实现隔离罩内空气的净化，能够有效减少隔离罩内的污染，输气管道由上至下输送洁净后的气体，对隔离罩一侧进入的气体进行挤压排斥，防止隔离罩一侧的污染空气进入隔离罩，抽吸管道的抽吸力小于输气管道输送的输送力，抽吸管道进行抽吸加快输气管道输送气体的流动性。
一种机械紧凑配合晶圆槽式清洗

[发明专利]一种晶圆电镀夹具移动装置-CN202310221138.3有效
发明人：刘瑞;杨仕品;周训丙 -专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆电镀夹具移动装置，包括：升降单元、升降座、滑动机构、以及横梁，横梁的两端分别安装一组晶圆夹持机构；滑动机构包括：固定板和两个移动板，固定板垂直并固定连接于升降座，两个移动板对称设置于固定板的两侧并相对于固定板滑动连接，横梁分别与两个移动板固定连接；滑动机构还包括驱动机构，驱动机构一端与固定板相连，另一端分别与两个移动板相连。本发明用以解决现有技术中难以保证晶圆水平状态与电镀液接触而存在的晶圆电镀厚度不均匀，以及同时电镀两片晶圆时存在的两片晶圆的金属膜层的厚度不均匀及不一致的制程缺陷，进而导致晶圆电学性能无法满足电镀制程要求的问题。
一种电镀夹具移动装置

[发明专利]一种槽式全自动清洗机用循环清洗装置-CN202210433071.5有效
发明人：孙先淼;周训丙 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体加工技术领域的槽式全自动清洗机用循环清洗装置，旨在解决现有技术中装置在长期使用后，会在滤芯处积攒着大量的碎屑，其需要工作人员停机定期进行拆装清理的问题。其包括清洗槽、三通管和缸体，清洗槽内设有喷淋机构和承载机构；承载机构包括可相对于清洗槽上下移动的承载台和复位组件，承载台上设有推拉杆，推拉杆的一端贯穿清洗槽底部后设有活塞，活塞滑动连接于缸体内；清洗槽底部设有排水口，排水口与三通管的进水口相连通；本发明适用于晶圆清洗，能够对滤芯进行反向冲洗，使得积攒的碎屑清除，并将携带有碎屑的少量清洗液分离排出，从而达到了无需操作人员频繁拆装更换滤芯的效果。
一种全自动清洗循环装置

[发明专利]一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机-CN202210072573.X有效
发明人：杨仕品;赵天翔;周训丙 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种浸泡式去胶清洗、干燥一体机，包括：机体；浸泡甩干组件，设置在机体内，浸泡甩干组件包括承载托盘和旋转机构，其中，承载托盘中开设有放置槽，在放置槽内设置有夹持物料的勾形托座，将物料放置在放置槽中并通过勾形托座固定，实现对物料的浸泡清洗；旋转机构与承载托盘的盘底连接，旋转机构带动承载托盘旋转以完成甩干动作；喷嘴组件，设置在机体上，包括气体喷嘴和液体喷嘴，液体喷嘴在浸泡清洗的过程中向承载托盘中依次加入清洗液和清水，气体喷嘴在甩干的过程中向承载托盘吹气辅助物料烘干。本发明在一台设备中实现晶圆的浸泡清洗、清洗液甩干回收及晶圆干燥处理，减少晶圆的转运和移动，防止晶圆损伤，同时提高晶圆清洁效率。
一种浸泡式去胶清洗干燥一体机

[发明专利]一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机-CN202210237584.9有效
发明人：孙先淼;周训丙;赵天翔 -专利权人：智程半导体设备科技(昆山)有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明适用于晶圆生产设备技术领域，提供了一种清洗液循环流动的晶圆槽式清洗机；包括：清洗槽；设置于清洗槽内部的环形隔板，环形隔板外侧与清洗槽内侧围合而成循环槽；转动设置于环形隔板内部的转动盘；设置在转动盘上往复滑动的多个用于承载超声换能器的安装滑板；设置在环形隔板内部的花篮固定架，花篮固定架用于对花篮进行固定；用于驱动花篮固定架和超声换能器往复滑动的驱动机构，驱动机构设置在清洗槽上；及，用于驱动清洗槽内部清洗液通过循环槽循环流动的连通管道，连通管道设置在清洗槽底部；连通管道内部转动设置有用于驱动清洗液流动的螺旋器。本发明提高了清洗效率，同时使得晶圆清洗更加完整。
一种清洗循环流动晶圆槽式

[发明专利]一种槽式晶圆清洗设备及使用方法-CN202211011186.1有效
发明人： 周训丙;杨仕品;万帮勇 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种槽式晶圆清洗设备及使用方法，该槽式晶圆清洗设备包括：导轨，依次形成于导轨一侧的晶圆装载区域、晶圆缓存区域、晶圆清洗区域与晶圆干燥区域，以及至少两组沿导轨移动的花篮运输装置；晶圆清洗区域包括：多个部署于导轨同一侧并呈水平排布的清洗槽；晶圆缓存区域包括：支撑座，水平布置于支撑座的花篮载入等候区域与花篮载出等候区域，以及形成于支撑座底部用于托举晶圆花篮移动的移动托举机构；花篮载出等候区域包括：第二花篮支座，至少两组水平设置于第二花篮支座的第二等候通道。通过本申请，实现提高槽式晶圆清洗设备对晶圆执行清洗制程的运行效率，以提高槽式清洗设备对晶圆的清洗效率。
一种槽式晶圆清洗设备使用方法

[发明专利]一种半导体晶圆加工用槽式超声清洗机-CN202210988411.0有效
发明人： 周训丙;杨仕品 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体晶圆加工用槽式超声清洗机，涉及超声清洗技术领域，包括机体机构，所述机体机构包括超声波发生装置，所述超声波发生装置安装于底座板上，所述底座板固定焊接于底部支架的内侧，所述底部支架的上端安装有水槽，所述超声波发生装置包括设置于水槽内部的超声波发生器。通过设计的连接件首先对振动进行改性，同时对环状连接座接收到的振动不做改动，使得两股振动在交汇时可以因振动不一致而进行高效率汇合，使得处于两股不同振动的晶圆的部分可以进行不同的超声振动清洗，并且振动交汇处的振动因两股振动的方向完全不同，使得交汇处的振动对水体的扰动更为剧烈，进而对晶圆的表面进行更加彻底地清洗。
一种半导体晶圆加工用超声清洗

[发明专利]一种半导体晶圆清洗机及清洗方法-CN202211231695.5在审
发明人：刘斌;刘国强;周训丙 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明属于晶圆清洗技术领域，尤其是一种半导体晶圆清洗机及清洗方法，包括拿取花篮的机械手，还包括内底壁装有弯头排液管的外槽，所述外槽的内部中心处竖直方向上安装有用于清洗晶圆的晶圆清洗槽，所述机械手将装有晶圆的花篮沿竖直方向上放置到所述晶圆清洗槽内实现清洗的动作，所述晶圆清洗槽的下表面设置有控制所述晶圆清洗槽是否进行泄液动作的电控阀机构。该半导体晶圆清洗机及清洗方法，通过设置举升机构，能够使得清洗完的花篮被顶起，进而脱离液位，方便机械手拿取，避免现有技术中机械手需要等到清洗液释放干净后才能拿取到花篮的问题，节省了等待的时间，提高了清洗效率。
一种半导体清洗方法

[发明专利]一种半导体浸泡装置-CN202211195574.X在审
发明人：杨仕品;周训丙 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体浸泡装置，包括：升降组件，沿所述升降组件移动的驱动组件，受控于所述驱动组件的提篮组件，以及容置所述提篮组件的浸泡组件；所述驱动组件包括：固定座，装配于所述固定座的枢转机构及第一驱动单元，所述枢转机构与所述提篮组件之间设置衔接件，所述第一驱动单元驱动所述枢转机构转动，所述枢转机构带动所述衔接件转动，以同步带动所述提篮组件转动。通过本申请，实现了驱动组件带动晶圆提篮进行转动，以便于调整晶圆提篮的开口方向。
一种半导体浸泡装置

[发明专利]一种半导体晶圆清洗机上料设备-CN202210868361.2有效
发明人： 周训丙;宋裕华 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于半导体清洗技术领域，尤其是一种半导体晶圆清洗机上料设备，包括开设在清洗机本体外壳上料端的嵌入槽，所述嵌入槽的内壁固定嵌入有呈圆筒形状的支撑座，所述支撑座的内部设有驱动源；所述支撑座的上表面通过端面轴承转动连接有呈圆筒状且与所述嵌入槽内壁相适配的转台，所述转台的外表面等分环形开设有放置花篮的腔室。该半导体晶圆清洗机上料设备，通过设置防离心机构，在转台转动时带动花篮向内侧倾斜一定的角度，以克服转动过程中晶圆向外的离心力，而当花篮转动至清洗机本体内时，花篮又会自动的复位回归正常的位置供清洗机正常的拿取清洗，从而达到更好的锲合半导体晶圆单片清洗机上料的效果。
一种半导体清洗机上料设备

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