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[发明专利]一种高可靠性的板级扇出型封装结构及封装工艺-CN202310841895.0在审
发明人： 肖智轶;马书英;刘苏 -专利权人：华天科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性的板级扇出型封装结构及封装工艺，所述结构包括：框架结构，所述框架结构具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，且该框架结构具有若干贯穿第一表面和第二表面的通槽；至少一个芯片，所述芯片埋入所述通槽中，芯片的正面与所述框架结构的第二表明齐平；塑封层，所述塑封层对芯片及框架结构进行填充，其厚度大于芯片及框架结构的厚度，且塑封层的其中一面与框架结构的第二表明齐平；至少一层重布线层，所述重布线层通过绝缘介质间隔堆叠于芯片的正面；信号导出结构，所述信号导出结构与重布线层电连接。本发明以框架结构作为骨骼，在贴片及塑封时，对芯片起到限位的作用，可降低贴片及塑封的制程中的芯片的偏移问题。
一种可靠性板级扇出型封装结构工艺

[发明专利]一种双面扇出型封装方法及其产品-CN202310829861.X在审
发明人： 肖智轶;马书英;王姣 -专利权人：华天科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面扇出型封装方法及其产品，包括以下步骤：先制备正反两面对称设置可剥离结构的承载片，再分次完成多层RDL布线，再双面贴装芯片、双面塑封、拆分承载片，最后分离成单颗芯片。本发明采用两面同时加工的封装工艺，使正反面形成对称结构，可抵消由于多层高分子材料、金属材料之间性能差异造成的弯曲、尺寸不稳定等现象；本发明采用的先重布线层封装扇出工艺可解决高密度布线的精度的扇出型封装问题，加之双面对称结构可以很好的抵消多层布线引起的翘曲，故双面先重布线层扇出型结构更有利于满足布线层数超过4层以上的高密度高集成度的封装需求，提高了加工效率，封装芯片产出多出一倍，还可有效的降低封装成本。
一种双面扇出型封装方法及其产品

[发明专利]硅桥嵌入三维互联封装结构的制造方法及其结构-CN202310309925.3在审
发明人： 肖智轶;马书英;赵艳娇;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了硅桥嵌入三维互联封装结构的制造方法及其结构，所述方法包括以下步骤：S1：将硅桥固定在载板上；S2：通过塑封成型的方式对硅桥进行包封，形成电介质层；S3：在电介质层内制备导电柱；S4：移除载板；S5：将带有芯片的转接板倒装在电介质层上。本发明先将硅桥固定在载板上，再通过塑封成型的方式对硅桥进行塑封，无需在有机衬底上制备尺寸精细的硅槽，硅桥的形状也不受限制，可以简化制造工艺，缩短制造周期，提高生产效率。
嵌入三维封装结构制造方法及其

[实用新型]一种内外连通的板级封装结构-CN202221291175.9有效
发明人： 肖智轶;马书英;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本实用新型提供一种内外连通的板级封装结构，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合结构以能够使得整体复合结构平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第二临时载板以能够使得所述整体复合结构上形成键合空腔，所述键合空腔内部具有真空负压，在所述键合层上设有排气部形成非闭合键合层，所述非闭合键合层使得所述键合空腔内外气压一致，这样能够实现更大面积整体封装，进一步提高了封装效率，降低封装成本，有效改善了产品会出现翘曲的问题，同时避免了封装结构易臌胀和真空键合空腔爆腔的技术问题，提高了芯片封装的安全性和产品的良率。
一种内外连通封装结构

[发明专利]一种硅基三维集成扇出型封装方法-CN202210976057.X在审
发明人： 肖智轶;马书英;付东之 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基三维集成扇出型封装方法，包括如下步骤：在硅片上形成直孔，在直孔的孔壁和硅片的表面上形成一层绝缘层；在绝缘层上形成第一金属线路层，在第一金属线路层上形成第一钝化层；在第一钝化层的上方连接上载片，然后使直孔底部的第一金属线路层露出；在硅片上形成凹槽，在凹槽内贴装埋入芯片；在埋入芯片的上方设置第二钝化层和第二金属线路层；去除上载片，在第一钝化层上形成与第一金属线路层电连接的导出结构。本发明先在硅片上形成通孔，再进行晶圆重构，从而保证TSV刻蚀工艺的均一性，且更加耐受高温制程，提升了工艺质量，降低了工艺风险和难度。
一种三维集成扇出型封装方法

[实用新型]一种具有镶套件的板级封装结构-CN202221333949.X有效
发明人： 肖智轶;马书英;王姣;常笑男 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有镶套件的板级封装结构，包括：至少两块板级封装结构，所述板级封装结构上设有塑封层，在所述塑封层上至少开设有两个呈相对设置的通槽，镶套组件穿过通槽并将每两块呈相对设置的板级封装结构连接在一起形成复合结构；其结构简单，操作方便，不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了在高温环境下极易出现真空腔爆腔的问题出现，提高了板级封装的稳定性，更使得板级芯片封装的生产效率得到了显著提高。
一种具有套件封装结构

[实用新型]一种易分离的板级封装结构-CN202221333960.6有效
发明人： 肖智轶;马书英;孙妮;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板；这样不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了切割导致划伤产品的技术问题出现，增加了板级封装结构的强度，提高了产品的良率，更使得板级芯片封装的生产效率得到了提高。
一种分离封装结构

[实用新型]一种具有围堰结构的板级封装结构-CN202221334308.6有效
发明人： 肖智轶;马书英;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有围堰结构的板级封装结构，包括：至少两张临时载板，所述临时载板上设有键合胶流动阻挡件，每相邻的两张临时载板呈相对设置并通过所述键合胶流动阻挡件形成阻挡键合胶流动的区域，所述阻挡键合胶流动的区域用于限制键合每相邻的两张临时载板的键合胶在阻挡键合胶流动的区域中流动并形成键合胶层；能够有效减少在板级封装工艺键合过程中键合胶外溢形成不规则形状的问题，方便于后续封装工艺的实施，且能在一定程度上增加封装工艺的有效面积，有效提升键合效率。
一种具有围堰结构封装

[发明专利]一种高密度3D堆叠扇出型封装结构及其制造工艺-CN202210801507.1在审
发明人： 肖智轶;马书英;刘苏 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度3D堆叠扇出型封装结构及其制造工艺，该封装结构包括若干个有源器件、若干个高密度互联模块和若干个无源芯片，有源器件和无源芯片之间通过高密度互联模块实现垂直方向上的3D互联。本发明中，埋主芯片的主凹槽和旁边的尺寸较小的辅助凹槽可一步刻蚀，避免两次刻蚀，特别是避免了带着键合结构进刻蚀机刻通孔时带来的风险，大幅度缩短产品的生产周期；高密度互联模块来自于同一片基体，单独作业，可按照设计需求形成高密度的通孔，满足更高I/O密度的设计需求，而且保证重组晶圆中通孔部分的良率，同时可在高温条件下在通孔侧壁形成致密稳定的阻挡层，无需考虑临时键合材料不耐高温的情况。
一种高密度堆叠扇出型封装结构及其制造工艺

[发明专利]有效减小芯片偏移量的板级扇出型封装方法及封装结构-CN202210688805.4在审
发明人： 肖智轶;马书英;刘吉康 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种有效减小芯片偏移量的板级扇出型封装方法及封装结构，该封装方法包括如下步骤：取一承载板，在该承载板的上表面形成粘合层；在粘合层上形成一层膜层，在该膜层上形成凹槽结构；将芯片粘贴在膜层的凹槽结构内；通过塑封工艺将芯片和膜层包裹在塑封层中；去除承载板和粘合层，并将形成的膜层去除；在塑封层上形成覆盖塑封层的表面以及芯片的下绝缘介质层；在下绝缘介质层上形成金属重布线层和上绝缘介质层；在上绝缘介质层上形成与金属重布线层电性连接的信号导出结构；切割得到单颗芯片封装结构。该封装方法及封装结构可以有效减小芯片在塑封过程中的偏移量，又可以实现较大面积的整体封装，提高封装效率。
有效减小芯片偏移板级扇出型封装方法结构

[实用新型]一种全自动高速贴片装置-CN202220616330.3有效
发明人： 肖智轶;李岩;盖力甫;张灯科 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种全自动高速贴片装置，其能根据贴片的数量和贴片位置进行快速设定和匹配，使得贴片快速稳定可靠，满足高速生产需求。一种全自动高速贴片装置，其包括晶圆放置机构、芯片取料机构、承座中转机构、贴片模组、以及贴片工作位；晶圆放置机构用于将晶圆稳定放置；承座中转机构包括闭合布置的循环转运的传送组件，传送组件沿着其循环轨迹均匀排布有对应的芯片支承机构，芯片支承机构用于承接芯片；芯片取料机构用于将晶圆上的芯片取出后逐个放置到对应的芯片支承机构上；贴片模组包括贴片机构、转运机构；贴片工作位上设置有载板，载板的上表面预先设置有粘结膜。
一种全自动高速装置

[发明专利]一种具有镶套件的板级封装结构及其制备方法-CN202210605980.2在审
发明人： 肖智轶;马书英;王姣;常笑男 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种具有镶套件的板级封装结构及其制备方法，包括：至少两块板级封装结构，所述板级封装结构上设有塑封层，在所述塑封层上至少开设有两个呈相对设置的通槽，镶套组件穿过通槽并将每两块呈相对设置的板级封装结构连接在一起形成复合结构；其结构简单，操作方便，不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了在高温环境下极易出现真空腔爆腔的问题出现，提高了板级封装的稳定性，更使得板级芯片封装的生产效率得到了显著提高。
一种具有套件封装结构及其制备方法

[发明专利]一种易分离的板级封装结构-CN202210605747.4在审
发明人： 肖智轶;马书英;孙妮;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板；这样不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了切割导致划伤产品的技术问题出现，增加了板级封装结构的强度，提高了产品的良率，更使得板级芯片封装的生产效率得到了提高。
一种分离封装结构

[发明专利]一种具有围堰结构的板级封装结构-CN202210605995.9在审
发明人： 肖智轶;马书英;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种具有围堰结构的板级封装结构，包括：至少两张临时载板，所述临时载板上设有键合胶流动阻挡件，每相邻的两张临时载板呈相对设置并通过所述键合胶流动阻挡件形成阻挡键合胶流动的区域，所述阻挡键合胶流动的区域用于限制键合每相邻的两张临时载板的键合胶在阻挡键合胶流动的区域中流动并形成键合胶层；能够有效减少在板级封装工艺键合过程中键合胶外溢形成不规则形状的问题，方便于后续封装工艺的实施，且能在一定程度上增加封装工艺的有效面积，有效提升键合效率。
一种具有围堰结构封装

[实用新型]一种半导体的测编一体全自动制造系统-CN202123427559.7有效
发明人： 肖智轶;沈建树;李岩;李文桃;盖力甫;张灯科 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒对应的放置区域提供对应缓存；搬运模组，用于实现系统内部的料盒和料盘搬运；第一检测模组，用于对产品进行检测分拣；第二检测模组，用于对包装后的产品自动进行检测；自动贴标签模块，用于对包装后的产品自动进行贴标签。通过内部的搬运模组与外部的自动化物流系统衔接，能够实现所有物料的无人化全自动作业。通过设置物料自动换卷和自动衔接模组，实现物料之间的自动更换及衔接功能。
一种半导体一体全自动制造系统

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