专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果360个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种去除光刻胶底膜的方法-CN202211195112.8在审
  • 李文浩 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-11-29 - H01L21/311
  • 本发明公开一种去除光刻胶底膜的方法,将待处理晶圆放置在等离子去胶机内的载具转盘上;在所述等离子去胶机中通入氧气,并开启所述载具转盘,使用所述氧气按照第一预设真空度、第一预设Plasma功率和第一预设时间对所述待处理晶圆进行处理,得到处理后的晶圆,通过氧气等离子体对光刻胶进行物理轰击以及化学反应,在第一预设真空度、第一预设Plasma功率和第一预设时间下使刻蚀速率达到最理想的状态,一方面能够提高底膜去除效率,另一方面可以有效保护底膜下的膜层不被离子轰击损伤,保证刻蚀效果和膜层性能,从而高效、稳定地去除光刻胶底膜。
  • 一种去除光刻胶底膜方法
  • [发明专利]一种彩色Micro LED显示芯片模组的制造方法-CN202210104851.5有效
  • 张帆;吴永胜;齐佳鹏 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-01-28 - 2022-11-22 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种彩色Micro LED显示芯片模组的制造方法,在衬底上制备Micro LED芯片,将芯片研磨切割后倒装焊接在驱动基板上,对芯片进行衬底剥离,因此相较于现有技术中对芯片晶圆进行整面剥离,剥离难度小、良率高。在透明基板上制作与芯片的子像素单元位置相对应的量子点孔位,在量子点孔位中填充量子点光色转换物并沉积量子点保护层,因此转换装置是在透明基板上独立制作的,相较于现有技术中在衬底层上加工转换层,将全彩色量子点转换装置倒置后与所述集成式单色Micro LED模组基底对齐粘合,能够提高制作效率。并且转换装置使用量子点‑量子点保护层‑金属反射层‑金属隔离层的组合结构,可以在全彩色Micro LED显示时提升出光强度、消除光色间串扰。
  • 一种彩色microled显示芯片模组制造方法
  • [实用新型]一种蒸镀机镀源挡板及蒸镀机-CN202221764542.2有效
  • 李文浩;张峰;牛冯娜;林武;李刚;尚大可 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-22 - C23C14/24
  • 本实用新型公开了一种蒸镀机镀源挡板,包括挡板本体和转动支撑杆;挡板本体的边缘向下弯折成弧形,且弯折的边缘宽度与挡板本体的长度的比例为0.08~0.12:1;转动支撑杆的一端连接于挡板本体上方的中心处,转动支撑杆的另一端通过气阀与蒸镀机控制连接,可在气阀的推动下带动挡板本体移动至蒸镀机内蒸镀源的正上方。本实用新型可通过将现有平面式的镀源挡板的边缘向下弯折成弧形,在不改变距离蒸镀源高度的前提下,无需增大挡板的面积也能有效遮挡蒸镀源继续蒸发至镀锅处的基片上,同时有效减轻挡板的重量,增加转动支撑杆在气阀的推动下快速实现挡板本体移动至蒸镀源正上方进行遮挡,使镀源挡板的开关启停更加灵活,精准控制产品的膜厚。
  • 一种蒸镀机镀源挡板蒸镀机
  • [实用新型]一种便于检验的倒装车灯芯片-CN202221385333.7有效
  • 黄章挺 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-11-22 - H01L33/38
  • 本实用新型公开了一种便于检验的倒装车灯芯片,包括衬底和生长在衬底上的外延层;所述外延层上刻蚀有正极区和负极区,所述外延层上除所述负极区之外的区域均为所述正极区;所述正极区上蒸镀有ITO层,且所述ITO层的边缘与所述正极区的边缘具有第一预设距离;所述ITO层上溅射有银镜,所述银镜上覆盖有绝缘层,所述绝缘层上开设有与所述ITO层位置对应的正极口和与所述负极区位置对应的负极口,所述绝缘层上覆盖有PAD层,且所述PAD层的N极区与所述负极口接触,所述PAD层的P极区与所述正极口接触。本实用新型能有效降低加工缺陷概率,减轻员工检验负担。
  • 一种便于检验倒装车灯芯片
  • [实用新型]一种光刻版的存放装置-CN202221690693.8有效
  • 陈雅君;林智盛 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-07-01 - 2022-11-22 - B65D25/02
  • 本实用新型属于半导体生产制造领域,具体涉及一种光刻版的存放装置,包括存放盒,存放盒包括至少两个开口向上的盒体,所述盒体固定连接呈阶梯状分布,所述盒体包括底板、递进阶梯板、至少一个分隔板,所述底板设置于盒体底部,每个所述盒体内由所述底板与所述盒体所形成的开口朝上的容置空间相同,所述递进阶梯板较低一侧与所述底板边缘相连接,所述递进阶梯板较高一侧与所述盒体的连接面相连接,所述分隔板与所述阶梯板踏面相连接,设置于每个所述阶梯板踏面上方。因而使得不同光刻版能够在同一个存放装置中分开阶梯状收纳,便于工作人员观察,进而快速找到所需光刻版,避免了在取用光刻版时反复拿取对光刻版造成的不必要的脏污或损坏。
  • 一种光刻存放装置
  • [实用新型]一种Wafer片冷却装置-CN202221765330.6有效
  • 黄章挺 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-18 - F25D1/02
  • 本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种Wafer片冷却装置,包括底座;所述底座的内部设有腔室,所述底座的侧壁设有氮气管接孔和出风口;所述底座设有两组以上Wafer片卡槽,两组以上所述Wafer片卡槽和两组以上出风口一一对应设置。本实用新型提供的Wafer片冷却装置相比放在卡塞中自然冷却而言极大的缩短了作业时间,提高了生产效率。
  • 一种wafer冷却装置
  • [实用新型]一种理片装置-CN202221776501.5有效
  • 林展成;黄伟杰;翁晓佩;杨德佑 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-11-18 - H01L21/68
  • 本实用新型涉及理片技术领域,特别涉及一种理片装置,包括基座、压板、摇杆和定位组件,摇杆与基座倾斜设置且摇杆与基座之间所形成的夹角范围为10°‑20°,定位组件远离基座的一侧面为斜面且与基座之间所形成的夹角和摇杆与基座之间所形成的夹角相等,压板靠近基座的一侧面上设有用于驱动摇杆周向旋转和用于推动摇杆沿竖直方向运动的推动组件,这样使得在理片过程可以先将装有片源的理片装载盒放置在定位组件上,将片源由高到低依次排列,通过转动摇杆,会将片源的平边统一朝下,按住压板结合向上倾斜10°‑20°的摇杆,摇杆将片源顶起,再次转动摇杆可以将片源平边统一朝上,从而在理片过程中能够直观看清每一片的片源信息。
  • 一种装置
  • [发明专利]一种LED芯片的反射层制作方法-CN202211057274.5在审
  • 李慧敏;钟伟华;林武;李景浩;彭足超;鲁日彬 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-11 - G03F7/16
  • 本发明公开了一种LED芯片的反射层制作方法,在制作反射层时,先使用光刻胶进行匀胶、曝光和显影,其中,对负性光刻胶进行匀胶烘烤时保留负性光刻胶的溶剂含量,曝光显影的温度为116‑120℃;而现有技术中,通常曝光显影温度为122℃,相较于现有技术,本发明在烘烤时保留光刻胶的溶剂即降低匀胶烘烤温度,能够增加光刻胶的倒角角度,增大后续蒸镀反射层的面积;并且,降低曝光显影温度能够使光刻胶分子间的交联反应减少,交联反应会形成难溶于显影液的结构,此时曝光显影后的负性光刻胶减少、显影区域增加,从而增加后续反射层的蒸镀尺寸。因此,通过降低匀胶后及显影前烘烤温度,能够增大蒸镀后反射层的面积,提高LED发光亮度。
  • 一种led芯片反射层制作方法
  • [发明专利]一种蒸镀机台复机方法-CN202210881436.0在审
  • 洪加添;潘锴;杨德佑;刘印昂 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-07-26 - 2022-11-11 - C23C14/24
  • 本发明公开一种蒸镀机台复机方法,将蒸镀机台抽真空至第一预设真空度后,对所述蒸镀机台使用铬及铝铜合金进行覆盖,得到覆盖后的蒸镀机台,并对所述覆盖后的蒸镀机台进行质量验证,得到验证结果;若所述验证结果为正常,则执行量产操作,通过覆盖铬及铝铜合金能够将蒸镀机台的衬板可能存在的含水腐蚀物或脏污物隔离在铬及铝铜合金下面,避免蒸镀时与这些污染物反应,从而有效避免维护保养后出现金属铝分离现象,提高了产品质量。
  • 一种机台复机方法
  • [发明专利]一种LED芯片及其制造方法-CN202210967925.8在审
  • 洪加添;翁晓佩;林展成 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-08-12 - 2022-11-11 - H01L33/36
  • 本发明公开一种LED芯片及其制造方法,将侧腐阻挡层光刻版图形转移至LED芯片层叠结构中的电极的边缘位置;在所述侧腐阻挡层光刻版图形上生长侧腐阻挡层,得到带有侧腐阻挡层的LED芯片层叠结构,制作成的LED芯片包括LED芯片层叠结构、侧腐凹槽和侧腐阻挡层;所述LED芯片层叠结构包括电极,且所述侧腐凹槽位于所述电极的边缘位置;所述侧腐阻挡层填充所述侧腐凹槽,并覆盖所述电极的部分表面,在后续的腐蚀工艺中,只将电极孔上的透明绝缘层去除,能够有效保护电极的边缘,从而防止腐蚀液对电极上的金属铝造成腐蚀,且只在电极的边缘位置形成,不对发光层进行阻挡,不影响原有透明绝缘层所提升的发光效率,保证了LED芯片的工作性能。
  • 一种led芯片及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top