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[发明专利]功率模块、电力变换装置以及功率模块的制造方法-CN201880026475.4有效
发明人：藤野纯司;井本裕儿;小川翔平;石原三纪夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：目的在于获得密封树脂的密合性充分且可靠性高的功率模块。具备：在陶瓷板上形成有导体层(13)的图案的绝缘基板(11)；配置于绝缘基板(11)上的功率半导体元件(21、22)；从功率半导体元件(21、22)的电极连接到螺纹紧固端子部(611、612)的板状的引线框(611a、612a)；以及密封功率半导体元件(21、22)与引线框(611a、612a)的连接部以及周边的密封树脂部(7)，在引线框(611a、612a)中，在俯视时至少一部分与绝缘基板11的未形成有导体层13的部分重叠的位置设置有开口部(611b、612b)。
功率模块电力变换装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201780044550.5有效
发明人：藤野纯司;井本裕儿;小川翔平;石原三纪夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：具备：半导体元件(21、22)，具有表面电极；电极板(63)，在俯视时面积大于半导体元件(21、22)的表面电极，由铝或者铝合金构成；以及金属部件(61、62)，具有与半导体元件(21、22)的表面电极利用焊料(31、32)来接合的接合面，在俯视时面积小于半导体元件(21、22)的表面电极，该金属部件由与电极板(63)不同的金属构成，紧固于电极板(63)，将半导体元件(21、22)的表面电极和电极板(63)进行电连接。
半导体装置

[发明专利]半导体安装用散热底板及其制造方法-CN201780029589.X有效
发明人：田中启祐;大宅大介;石原三纪夫;磐浅辰哉;齐藤浩二;若林祐贵 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-05-29 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：现有技术的半导体安装用散热底板利用定向性凝固而经过铸造时的冷却工序，因此金属组织从冷却侧形成粗大的柱状晶，从而散热基体的紧固作用及散热特性和半导体芯片对金属电路层的接合状况会产生不良情况。半导体安装用散热底板具备：绝缘基板(12)，所述绝缘基板(12)固定有安装半导体芯片的金属电路层；以及强度构件(13)，所述强度构件(13)将隔着绝缘基板(12)而在金属电路层的相反侧由与所述金属电路层同样的金属材料形成的散热基体与金属电路层同样地固定于绝缘基板(12)，并在散热基体的内部与绝缘基板隔绝，通过附着于铸模的晶体细化材料(25)对散热基体或金属电路层的任一部分的金属组织的晶体粒进行细化，阻止由柱状晶组织产生的不良影响。
半导体安装散热底板及其制造方法

[发明专利]半导体装置、逆变器装置及汽车-CN201580084694.4有效
发明人：川濑达也;石原三纪夫;宫本昇;中田洋辅;井本裕儿 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：目的在于提供能够提高半导体装置的冷却性能的技术。半导体装置具备：鳍片部(16)，其包含与导热性基座板(11)的下表面连接的多个凸起部；冷却部件(17)，其与供朝向鳍片部(16)的冷媒流入的流入口(17a)、以及使来自鳍片部(16)的冷媒流出的流出口(17b)连接，且冷却部件(17)将鳍片部(16)覆盖；以及头部(18)，其是设置于流入口(17a)与鳍片部(16)之间，被以能够使冷媒从流入口(17a)流通至鳍片部(16)的方式与鳍片部(16)隔开的储水室。
半导体装置逆变器汽车

[发明专利]半导体装置-CN201611055874.2有效
发明人：石山祐介;井本裕儿;藤野纯司;浅田晋助;石原三纪夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
半导体装置

[发明专利]半导体模块-CN201480084385.2有效
发明人：加藤肇;石原三纪夫;井本裕儿 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种廉价且散热性高的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：中空的壳体(3)；铝合金制的基座板(2)，其具有与壳体(3)的中空的部分相对应的第1部分(2a)、与壳体(3)的主体部分相对应的第2部分(2b)，该基座板(2)经由第2部分(2b)而安装于壳体(3)的底面；陶瓷绝缘基板(7)，其设置于基座板(2)的第1部分(2a)之上；配线图案(9)，其设置于陶瓷绝缘基板(7)之上；半导体元件(10a、10b)，它们设置于配线图案(9)之上；金属配线板(12)，其连接于半导体元件(10a、10b)之上；以及封装树脂(14)，其对设置有陶瓷绝缘基板(7)、配线图案(9)、半导体元件(10a、10b)以及金属配线板(12)的壳体(3)的中空的部分进行封装。
半导体模块

[发明专利]功率用半导体装置-CN201910381937.0在审
发明人：藤野纯司;石原三纪夫;新饲雅芳;原田启行 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供一种功率用半导体装置。具备：陶瓷基板(2)；功率用半导体元件(3)，在一面形成电极(例如3a、3e)，另一面与陶瓷基板(2)接合；引线端子(62)，一端侧与电极接合，另一端侧与外部电连接；以及密封体(7)，对引线端子(62)的与电极接合的部分以及功率用半导体元件(3)进行密封。在引线端子(62)的一端侧的端部(62e)处，形成随着接近端部(62e)而远离陶瓷基板(2)的倾斜面(62t)。
陶瓷基板引线端子功率用半导体装置半导体元件电极接合接合电连接密封体倾斜面电极密封外部

[发明专利]半导体装置-CN201910281594.0在审
发明人：石山祐介;井本裕儿;藤野纯司;浅田晋助;石原三纪夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
引线端子半导体元件半导体装置封装树脂线膨胀系数直线式地接合水平方向延伸延伸俯视观察高可靠性绝缘基板冷热循环膨胀收缩高寿命上表面下表面凹部板状减小凸部断开封装

[其他]半导体装置-CN201690001618.2有效
发明人：中田洋辅;川濑达也;石原三纪夫;宫本昇 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种能够得到均匀的散热性并且能够易于向冷却器安装的半导体装置(100)，其具有衬底材料(1)、半导体元件(3)和端子(5)。衬底材料(1)包括：绝缘衬底(10)；第1导体衬底和第2导体衬底(11、12)，其在绝缘衬底(10)的一侧的主表面(10A)上彼此隔开间隔配置；和第3导体衬底(13)，其配置在绝缘衬底(10)的与一侧的主表面(10A)相反的一侧即另一侧的主表面(10B)上。半导体元件(3)连接于第1导体衬底(11)的与绝缘衬底(10)相反的一侧。端子(5)连接于半导体元件(3)的与第1导体衬底(11)相反的一侧。端子(5)从半导体元件(3)上的区域延伸到第2导体衬底(12)的上方的区域，并且与第2导体衬底(12)连接。衬底材料(1)、半导体元件(3)和端子(5)的至少一部分被树脂(9)密封。第3导体衬底(13)从树脂(9)露出。
衬底导体半导体元件绝缘衬底材料主表面半导体装置树脂隔开间隔区域延伸冷却器散热性配置密封

[发明专利]功率用半导体装置-CN201580013957.2有效
发明人：藤野纯司;石原三纪夫;新饲雅芳;原田启行 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：具备：陶瓷基板(2)；功率用半导体元件(3)，在一面形成电极(例如3a、3e)，另一面与陶瓷基板(2)接合；引线端子(62)，一端侧与电极接合，另一端侧与外部电连接；以及密封体(7)，对引线端子(62)的与电极接合的部分以及功率用半导体元件(3)进行密封。在引线端子(62)的一端侧的端部(62e)处，形成随着接近端部(62e)而远离陶瓷基板(2)的倾斜面(62t)。
功率半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201510673980.6有效
发明人：石山祐介;井本裕儿;藤野纯司;浅田晋助;石原三纪夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。
半导体装置

[发明专利]半导体模块、半导体装置以及汽车-CN201380079233.9有效
发明人：川濑达也;宫本升;石原三纪夫;藤野纯司;井本裕儿;吉松直树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：基座板(1)具有固定面和散热面，该散热面是与固定面相反的面。绝缘基板(3)与基座板(1)的固定面接合。导电图案(4、5)设置在绝缘基板(3)之上。在导电图案(4)之上接合有半导体芯片(7、8)。Al导线(12)将半导体芯片(8)的上表面和导电图案(5)连接。绝缘基板(3)、导电图案(4、5)、半导体芯片(7～10)以及Al导线(11～13)由树脂(16)封装。基座板(1)具有金属部(19)和加固件(20)，该加固件(20)设置在金属部(19)内。加固件(20)的杨氏模量比金属部(19)的杨氏模量高。
半导体模块装置以及汽车

[发明专利]电极端子、电力用半导体装置以及电力用半导体装置的制造方法-CN201580002395.1有效
发明人：藤野纯司;米田裕;小川翔平;坂元创一;石原三纪夫;永井美帆 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-01-23 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。
电极端子电力半导体装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201410409776.9有效
发明人：吉松直树;新饲雅芳;鹿野武敏;村田大辅;木本信义;井本裕儿;石原三纪夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种以低成本兼顾半导体装置的小型化和可靠性的提高的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷衬底(1)；多个电路图案(1a)，其配置在陶瓷衬底(1)表面；半导体元件(2)，其配置在至少1个电路图案(1a)的表面；以及封装树脂(4)，其封装陶瓷衬底(1)、多个电路图案(1a)以及半导体元件(2)，在相邻的电路图案(1a)的相对的侧面形成欠切部(1aa)，在欠切部(1aa)中，电路图案(1a)的表面的端部(11)与电路图案(1a)的和陶瓷衬底(1)接触的面的端部(12)相比，向该电路图案(1a)的外侧突出，在欠切部(1aa)中也填充封装树脂(4)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体模块及半导体装置-CN201380076454.0有效
发明人：川濑达也;石原三纪夫;宫本昇 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：散热器(2)具有固定面(2a)、和作为与固定面(2a)相反的面的散热面(2b)。散热片(3)设置于散热面(2b)的中央部。绝缘材料(4)设置于散热器(2)的固定面(2a)上。导电材料(5)设置于绝缘材料(4)上。半导体芯片(6)设置于导电材料(5)上。金属框架(9)与半导体芯片(6)连接。模塑树脂(10)以使散热片(3)露出至外部的方式覆盖散热器(2)、绝缘材料(4)、导电材料(5)、半导体芯片(6)、以及金属框架(9)。设置有将散热器(2)的外周部和模塑树脂(10)的外周部贯穿的孔(11)。通过使螺钉(14)穿入孔(11)中，从而将半导体模块(1)安装于冷却套(15)。
半导体模块装置

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