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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种扇出型晶圆级封装方法及结构-CN202310657917.8在审
发明人：李尚轩;石佩佩;庄佳铭 -专利权人：南通通富科技有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种扇出型晶圆级封装方法及结构，其中方法包括：分别提供载板和芯片；在载板上形成重布线层；将芯片的第一表面键合于重布线层；对芯片的第二表面及侧面进行一次塑封，之后去除载板；对芯片的第二表面及侧面、重布线层的侧面进行二次塑封，得到塑封体；在塑封体的第一表面边缘形成遮挡环；在塑封体的第一表面和遮挡环上形成溅镀层；在溅镀层上电镀形成第一导电柱。本公开实施例的一种扇出型晶圆级封装方法及结构，通过在二次塑封后的塑封体底面边缘形成遮挡环，增加了电镀表面的平整性，从而改善边缘导电性，减小阻抗，有效降低了电镀烧片的风险。本公开工艺简单，易于操作，成本低廉，同时极大提高了产品品质。
一种扇出型晶圆级封装方法结构

[发明专利]扇出型晶圆级封装结构及其制备方法-CN202310556796.8在审
发明人：李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装领域，提供一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法，方法包括：提供玻璃载盘；在玻璃载盘沿其厚度方向的第一表面形成金属种子层；在金属种子层上形成重布线层；重布线层包括依次交替形成的多层钝化子层和多层金属布线子层，各钝化子层通过干膜压合技术形成，各金属布线子层相互电连接，最底层的金属布线子层与金属种子层电连接；在最顶层的金属布线子层上通过干膜压合技术形成钝化层；在钝化层上形成多个分别与最顶层的金属布线子层电连接的焊盘；将芯片倒装在多个焊盘上；去除玻璃载盘和金属种子层，制备得到扇出型晶圆级封装结构。本公开可避免晶圆翘曲问题，有效解决因RDL电镀高低不平造成的晶粒虚焊及晶粒偏移问题。
扇出型晶圆级封装结构及其制备方法

[发明专利]一种光学器件的扇出型封装方法及光学器件-CN202010121138.2有效
发明人：王耀尘;李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供了一种光学器件的扇出型封装方法及光学器件，所述封装方法包括：将芯片的功能面上设置的多个焊盘与透明玻璃盖板表面固定，其中，所述多个焊盘的外围设置有环形的金属挡墙，所述金属挡墙的两端分别与所述芯片和所述透明玻璃盖板接触；在所述透明玻璃盖板设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层位于所述金属挡墙的外围。通过上述方式，本申请能够使得芯片设置有焊盘的区域镂空。
一种光学器件扇出型封装方法

[发明专利]一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体-CN202010121661.5有效
发明人：王耀尘;李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种扇出型封装方法、扇出型封装器件及扇出型封装体，所述扇出型封装方法包括：提供圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的焊盘位于所述正面；从所述圆片的所述正面沿所述划片槽进行切割，以形成多个未贯通所述圆片的凹槽；在所述圆片的所述正面以及所述凹槽内形成塑封层。通过上述方式，本申请能够对圆片整体进行塑封处理，无需进行芯片黏贴过程。
一种扇出型封装方法器件

[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202210056458.3在审
发明人：李尚轩;石佩佩;谢庭杰 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，其中，扇出型封装方法包括提供第一塑封体，其中，所述第一塑封体包括至少一个芯片、设置于所述芯片的功能面上的金属柱以及连续覆盖所述芯片的侧面和所述金属柱的第一塑封层；沿所述第一塑封体的圆周方向切割去除最外围的所述第一塑封层，以使所述第一塑封体的直径等于第一阈值；其中，所述圆周方向与所述芯片的所述功能面至非功能面方向垂直；在所述第一塑封层的至少部分外围形成第二塑封层，以获得第二塑封体；其中，所述芯片的所述非功能面被所述第二塑封层覆盖。通过上述方式，能够平衡芯片正面的封装应力，提高芯片良率。
一种扇出型封装方法器件

[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202010121665.3有效
发明人：王耀尘;李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述封装方法包括：将金属柱的一端贴附于载盘上，其中，所述金属柱位于芯片的功能面上，且与所述芯片的所述功能面上的焊盘电连接；在所述芯片的所述功能面与所述载盘之间形成底填胶，所述底填胶覆盖所述金属柱；在所述载盘设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述底填胶；去除所述载盘。通过上述方式，本申请能够利用底填胶固定芯片，进而降低芯片在压合成型过程中发生偏移和飞偏的概率。
一种扇出型封装方法器件

[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202110560285.4在审
发明人：李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：提供扇出型封装体，所述扇出型封装体包括晶圆以及位于所述晶圆的功能面一侧的第一介电层和焊球，其中，所述第一介电层包括第一开口，所述焊球位于所述第一开口内；在所述第一介电层上形成第二介电层，且所述第二介电层在对应所述焊球的位置设置有第二开口，所述焊球从所述第二开口中露出。通过上述方式，本申请能够解决因热膨胀系数不匹配导致的球颈断裂问题，延长产品的使用寿命。
一种扇出型封装方法器件

[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202110560300.5在审
发明人：李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：在第一载板上形成线路单元；在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接；将所述多个焊球与第二载板固定，并去除所述第一载板；在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接；在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片；去除所述第二载板。通过上述方式，能够避免晶圆翘曲和晶圆偏移的问题，提高扇出型封装工艺的稳定性和可靠性。
一种扇出型封装方法器件

[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202110476332.7在审
发明人：李尚轩;石佩佩 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：提供芯片，所述芯片包括相背设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面包括功能区域和非功能区域，所述非功能区域环绕设置在所述功能区域的外围，且所述非功能区域设置有环形的挡墙，所述挡墙环绕设置在所述功能区域的外围；将所述芯片的第一表面固定设置有胶层的载盘上，且所述挡墙嵌入所述胶层；在所述胶层设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的第二表面及侧面；去除所述胶层和所述载盘。通过上述方式，本申请能够降低芯片出现溢胶的风险，有效提高芯片的良率。
一种扇出型封装方法器件

[实用新型]深孔带角度夹子-CN201420586116.3有效
发明人：朱峰;石佩佩;严慧龙 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B25B9/00 文献下载
摘要：一种深孔带角度夹子，该深孔带角度夹子设有两根细长的左夹子杆和右夹子杆；其后端设有两个半圆弧状的左夹子把和右夹子把，以便使手指插入进行控制操作夹子的张开和合拢；所述的左夹子杆和右夹子杆的前部通过铰接轴铰连接在一起，左夹子杆和右夹子杆的前端折弯形成左夹子头和右夹子头，使其能够随着左夹子杆和右夹子杆的开合而同步张开和合拢。该深孔带角度夹子能够快速，方便的取出在深孔中的物体，省时省力。
深孔带角度夹子

[实用新型]流量可调的砂芯漏斗-CN201420586161.9有效
发明人： 石佩佩;严慧龙;朱峰 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B01D29/085 文献下载
摘要：一种流量可调的砂芯漏斗。该漏斗有一个上口大下口窄小的漏斗体，在漏斗体的下部设有圆盘形的上砂芯和紧贴在上砂芯底部的下砂芯，在上砂芯和下砂芯中，分别设有轴向均匀对应的通孔，在上砂芯的上表面中间部分设有垂直向上延伸至漏斗体外的中心旋钮；在漏斗体的最下端设有漏斗嘴。该漏斗能够根据人们的需要来进行流量的控制和调节，能够过滤出纯正、干净、卫生的液体，使用方便灵活、结构简单、成本较低，大大提高了人们使用漏斗的质量。
流量可调漏斗

[实用新型]一种多功能摇头扇-CN201120476078.2有效
发明人：刘赟;张栋栋;石佩佩 -专利权人：刘赟;张栋栋;石佩佩
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： F04D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多功能摇头扇，包括有底座、连接杆、扇头、音乐盒以及电子表，其特征在于：底座、连接杆以及扇头构成一个完整的风扇，在底座上安装有音乐盒，这样人们在生活节奏比较快的时候利用该音乐盒听音乐来放松心情即可，在连接杆上安装有电子表，这样人们利用连接杆上的电子表查看时间即可，本实用新型结构简单，易于制造。
一种多功能摇头

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