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[发明专利]半导体装置-CN202310741869.0在审
发明人： 班文贝;欧坤锡 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体装置。一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201710149951.9有效
发明人： 班文贝;欧坤锡 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体装置。一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
半导体装置

[发明专利]制造具有多层囊封的传导基板的半导体封装的方法及结构-CN201610515932.9有效
发明人： 班文贝;金本吉;金锦雄;郑季洋 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：制造具有多层囊封的传导基板的半导体封装的方法及结构。在一个实施例中，半导体封装包括具有精细节距的多层囊封传导基板。该多层囊封传导基板包括：彼此间隔开的传导引线；第一囊封物，其安置在引线之间；第一传导层，其电连接到多个引线；传导柱，其安置在该第一传导层上；第二囊封物，其囊封第一传导层和传导柱；以及第二传导层，其电连接到传导柱并且在第二囊封物中暴露。半导体裸片电连接到该第二图案化传导层。第三囊封物至少覆盖该半导体裸片。
制造具有多层传导半导体封装方法结构

[发明专利]半导体装置和相关方法-CN202111026088.0在审
发明人：翰古文;班文贝;李祖亨;张民华;朴东久;金进勇;金杰云;洪诗煌;余祥杰;舒恩·布尔;林基泰;卓炳武;周名佳;李秀碧;姜桑古;朴坤禄 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：半导体装置和相关方法。在一个实例中，一种半导体装置可包括衬底、装置堆叠、第一内部互连件及第二内部互连件，和包封体。所述衬底可包括彼此相对的第一衬底侧面及第二衬底侧面、在所述第一衬底侧面与所述第二衬底侧面之间的衬底外侧壁，和在所述第一衬底侧面与所述第二衬底侧面之间限定空腔的衬底内侧壁。所述装置堆叠可以在所述空腔中，且可包括第一电子装置和堆叠于所述第一电子装置上的第二电子装置。所述第一内部互连件可耦合到所述衬底和所述装置堆叠。所述包封体可覆盖所述衬底内侧壁和所述装置堆叠，且可填充所述空腔。本文中公开其它实例和相关方法。
半导体装置相关方法

[发明专利]具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法-CN202111213887.9在审
发明人： 班文贝;金本吉;金锦雄;权杰督;江详烨 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法。在一个实施例中，所述可路由的模制引线框架结构包含第一层压层，所述第一层压层包含所述表面修整层、连接到所述表面修整层的导通孔，及覆盖所述导通孔从而使所述表面修整层的顶部表面暴露的第一树脂层。第二层压层包含连接到所述导通孔的第二传导图案、连接到所述第二传导图案的凸块垫，及覆盖所述第一树脂层的一个侧、所述第二传导图案及所述凸块垫的第二树脂层。半导体裸片电连接到所述表面修整层，且囊封物覆盖所述半导体裸片及所述第一树脂层的另一侧。所述表面修整层提供用于将所述半导体裸片连接到所述可路由的模制引线框架结构的可定制且经改进的接合结构。
具有路由传导衬底半导体封装方法

[发明专利]具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法-CN201610571284.9有效
发明人： 班文贝;金本吉;金锦雄;权杰督;江详烨 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法。在一个实施例中，所述可路由的模制引线框架结构包含第一层压层，所述第一层压层包含所述表面修整层、连接到所述表面修整层的导通孔，及覆盖所述导通孔从而使所述表面修整层的顶部表面暴露的第一树脂层。第二层压层包含连接到所述导通孔的第二传导图案、连接到所述第二传导图案的凸块垫，及覆盖所述第一树脂层的一个侧、所述第二传导图案及所述凸块垫的第二树脂层。半导体裸片电连接到所述表面修整层，且囊封物覆盖所述半导体裸片及所述第一树脂层的另一侧。所述表面修整层提供用于将所述半导体裸片连接到所述可路由的模制引线框架结构的可定制且经改进的接合结构。
具有路由传导衬底半导体封装方法

[发明专利]用以制造具有多层模制导电基板和结构半导体封装的方法-CN201610342189.1有效
发明人： 班文贝;元秋亨;郑季洋;金本吉;金即俊;李钟炫 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：用以制造具有多层模制导电基板和结构的半导体封装的方法。在一个实施例中，一种用于制造一半导体封装的方法包括提供一多层模制导电结构。该多层模制导电结构包括：一第一导电结构，其设置在一载板的一表面上；和一第一囊封剂，其覆盖该第一导电结构的至少部分，而其它部分暴露于该第一囊封剂中。一第二导电结构设置在该第一囊封剂上，并且电气连接到该第一导电结构。一第二囊封剂覆盖该第二导电结构的一第一部分，而该第二导电结构的一第二部分暴露到外部，并且该第二导电结构的一第三部分暴露于设置在该第二囊封剂中的一接收空间中。该方法包括：将一半导体晶粒电气连接至该第二导电结构，并在一些实施例中，移除该载板。
用以制造具有多层制导电基板结构半导体封装方法

[发明专利]半导体装置及制造半导体装置的方法-CN202010515786.6在审
发明人： 班文贝;欧权锡;乔治·斯科特 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体装置及制造半导体装置的方法。一种半导体装置，其包含：衬底，其具有衬底顶部侧、衬底横向侧和衬底底部侧；在所述衬底顶部侧上的电子装置；以及在所述衬底顶部侧上的密封剂，其接触所述电子装置的横向表面。所述衬底包含导电结构和介电结构，所述介电结构包含与所述密封剂接触的突出部。所述导电结构包含引线，所述引线包含引线侧翼，所述引线侧翼包含空腔和在所述空腔中的所述引线的表面上的导电涂层。所述导电结构包含在所述衬底顶部侧处暴露的焊盘，所述焊盘嵌入在所述介电结构中并且与所述突出部相邻，以经由第一内部互连件与所述电子装置电耦合。本文还公开了其它实例和相关方法。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置及相关方法-CN202010475573.5在审
发明人：翰古文;班文贝;李祖亨;张民华;朴东久;金进勇;金杰云;洪诗煌;余祥杰;舒恩·布尔;林基泰;炳武卓;周名佳;李秀碧 -专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体装置及相关方法。在一个实例中，一种半导体装置可以包括衬底、装置堆叠、第一内部互连和第二内部互连以及包封料。所述衬底可以包括：彼此相对的第一衬底侧和第二衬底侧；衬底外侧壁，所述衬底外侧壁位于所述第一衬底侧与所述第二衬底侧之间；以及衬底内侧壁，所述衬底内侧壁在所述第一衬底侧与所述第二衬底侧之间界定空腔。所述装置堆叠可以位于所述空腔中并且可以包括第一电子装置和堆叠在所述第一电子装置上的第二电子装置。所述第一内部互连可以耦接到所述衬底和所述装置堆叠。所述第二内部互连可以耦接到所述第二电子装置和所述第一电子装置。所述包封料可以覆盖所述衬底内侧壁和所述装置堆叠并且可以填充所述空腔。本文公开了其它实例和相关方法。
半导体装置相关方法

[实用新型]半导体装置-CN201720247767.3有效
发明人： 班文贝;欧坤锡 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体装置。一种半导体装置，包括基板，其包括第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
半导体装置

[发明专利]制造半导体封装的方法以及使用其制造的半导体封装-CN201610543434.5在审
发明人：李胜吴;金本吉;班文贝;姜桑古 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：制造半导体封装的方法以及使用其制造的半导体封装。本發明可以通过形成在上面可以安装半导体裸片的引线框而无需单独研磨过程来简化该半导体封装的制造过程，并且可以通过防止在研磨过程期间弯曲的出现来改进产品可靠性。在实施例中，制造半导体封装的方法包括在载体上形成框；在框上形成第一图案层；使用第一囊封物第一囊封框和第一图案层；形成电连接到第一图案层同时穿过第一囊封物的传导通路；形成电连接到第一囊封物上的传导通路的第二图案层；形成第一焊接掩模，第一焊接掩模形成于第一囊封物上并且向外暴露第二图案层的一部分；通过刻蚀过程移除框并且蚀刻第一图案层的一部分；以及将半导体裸片附接到第一图案层。
制造半导体封装方法以及使用

[实用新型]半导体装置及经封装半导体装置-CN201620763639.X有效
发明人： 班文贝;金本吉;金锦雄;权杰督;江详烨 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体装置及经封装半导体装置，包含具有表面修整层的可路由的模制引线框架结构。所述可路由的模制引线框架结构包含第一层压层，所述第一层压层包含所述表面修整层、连接到所述表面修整层的导通孔，及覆盖所述导通孔从而使所述表面修整层的顶部表面暴露的第一树脂层。第二层压层包含连接到所述导通孔的第二传导图案、连接到所述第二传导图案的凸块垫，及覆盖所述第一树脂层的一个侧、所述第二传导图案及所述凸块垫的第二树脂层。半导体裸片电连接到所述表面修整层，且囊封物覆盖所述半导体裸片及所述第一树脂层的另一侧。所述表面修整层提供用于将所述半导体裸片连接到所述可路由的模制引线框架结构的可定制且经改进的接合结构。
半导体装置封装

[实用新型]具有多层囊封的传导基板的半导体封装-CN201620690763.8有效
发明人： 班文贝;金本吉;金锦雄;郑季洋 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：具有多层囊封的传导基板的半导体封装。在一个实施例中，半导体封装包括具有精细节距的多层囊封传导基板。该多层囊封传导基板包括：彼此间隔开的传导引线；第一囊封物，其安置在引线之间；第一传导层，其电连接到多个引线；第一传导结构，其安置在该第一传导层上；第二囊封物，其囊封第一传导层和第一传导结构；以及第二传导层，其电连接到第一传导结构并且在第二囊封物中暴露。半导体裸片电连接到该第二图案化传导层。第三囊封物至少覆盖该半导体裸片。本实用新型支持小型化和高性能电子装置的需要；并可以减少制造周期时间。
具有多层传导半导体封装

[实用新型]半导体封装-CN201620727745.2有效
发明人：李胜吴;金本吉;班文贝;姜桑古 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装。本实用新型提供一种半导体封装，其包括衬底，该衬底包括第一囊封物；第一图案层，其形成于第一囊封物上；第二图案层，其形成于第一囊封物下面；以及传导通路，其将第一图案层电连接到第二图案层；半导体裸片，其安装在衬底上且电连接到第一图案层；以及第一焊接掩模，其形成于衬底下面并且向外暴露第二图案层的一部分。
半导体封装

[实用新型]具有多层模制导电基板和结构的半导体封装-CN201620469646.9有效
发明人： 班文贝;元秋亨;郑季洋;金本吉;金即俊;李钟炫 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：具有多层模制导电基板和结构的半导体封装。一种半导体封装包括一第一导电结构。一第一囊封剂囊封该第一导电结构的至少部分，而该第一导电结构的其它部分暴露于该第一囊封剂中。一第二导电结构设置在该第一囊封剂上，并且电气耦合到该第一导电结构。一第二囊封剂囊封该第二导电结构的一第一部分，而该第二导电结构的一第二部分暴露于该第二囊封剂中。一第一半导体晶粒电气耦合到该第二导电结构。
具有多层制导电基板结构半导体封装

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