专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]板上芯片封装方法和板上芯片封装系统-CN201611215601.X有效
  • 白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;周德宝;梁旭东 - 青岛杰生电气有限公司
  • 2016-12-26 - 2019-04-30 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种板上芯片封装方法和板上芯片封装系统,解决现有COB封装中引线键合和包封工艺均需要人工参与导致生产效率低的技术问题。在薄膜的设定位置添加导电线,并保证导电线的两端嵌入薄膜中,且导电线除去两端的中间段部分凸起在薄膜之上;将述薄膜覆盖于固定有芯片的基板之上,并校准使得导电线的两端分别与芯片和基板上的设定焊点对正;按照设定温度和设定时间对薄膜进行加热,使得薄膜受热变形后与芯片和基板表面贴合实现包封,并在加热至薄膜呈半流体状态后使得导电线的两端下沉与对应焊点接触实现引线键合。这种以引线键合和包封的工艺合二为一的方式,省去了人工操作设备打线的步骤,能够显著提高生产效率。
  • 芯片封装方法系统
  • [发明专利]紫外LED封装方法-CN201611254900.4有效
  • 白生茂;曲丞世;张晓裴;潘娜;王洁;武帅;周德保;梁旭东 - 青岛杰生电气有限公司
  • 2016-12-30 - 2019-03-05 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种紫外LED封装方法,包括以下步骤:(11)、固晶步骤,将紫外LED芯片固设在基板腔体内的固晶区内;(12)、焊线步骤,用导线将紫外LED芯片与相关电路端子连接;(13)、等离子镀膜步骤,将固定有紫外LED芯片的基板置于喷涂室内,喷涂室被抽成低压真空状态,向紫外LED芯片表面及基板腔体内进行等离子镀膜;(14)、封盖板步骤,将透紫外光的盖板密封在基板腔体的口部。本发明的紫外LED封装方法,能够为紫外LED芯片再次增加一层保护薄膜,可以延缓盖板的老化,延长盖板的密封时间。采用透紫外光的盖板将基板腔体的口部密封,避免了环氧树脂或者硅胶耐紫外光性能较差出光效率低的问题。
  • 紫外led封装方法

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