专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于GGNMOS的电路级建模方法及模型电路-CN201710011350.1有效
  • 贾柱良;何凯;杨君 - 深圳市国微电子有限公司
  • 2017-01-06 - 2020-06-02 - G06F30/36
  • 本发明公开了一种用于GGNMOS的电路级建模方法及模型电路,所述模型电路包括三极管、第一电阻、第二电阻和二极管,所述第一电阻的一端与电源地连接、另一端连接二极管的正极,所述二极管的负极连接电源,所述三极管的基极与二极管和第一电阻之间的连接节点连接,所述三极管的发射极接电源地、集电极通过第二电阻与电源连接。一种用于GGNMOS的电路级建模方法,对GGNMOS进行建模,运用该模型电路可以在短时间内仿真得到GGNMOS对ESD冲击的箝位能力,结构简单,易于实现,与现有的采用提取参数的方式进行物理建模相比,效率更高,设计成本低。
  • 一种用于ggnmos电路建模方法模型
  • [发明专利]一种查找表、查找表电路及可编程器件-CN201511002422.3有效
  • 包朝伟;张勇;汤阿龙 - 深圳市国微电子有限公司
  • 2015-12-28 - 2020-05-15 - H03K19/177
  • 本发明提供了一种查找表、查找表电路及可编程器件,该查找表包括a个基本查找表单元以及1个配置单元,基本查找表单元为m输入m输出,a个基本查找表单元并联,且a个基本查找表单元的输出端分别连接配置单元的n个输入端中的一个,配置单元设置有n个输出端,查找表根据控制信号实现b输入c输出。通过本发明的实施,使用至少2个基本查找表单元,满足了高输入高输出的设计需求,本发明在晶体管级上实现,与现有将多个单输出的查找表搭建生成多输入多输出查找表的方式相比,面积更小,速度更快,并提升了性能,同时,通过控制信号可以实现任意b输入c输出,方案简洁、易操作、功能灵活性大大提高,输入输出位宽可以灵活选择,通用性强。
  • 一种查找电路可编程器件
  • [发明专利]存储器-CN201911345781.7在审
  • 邓玉良;唐越;殷中云;方晓伟;杨彬;苏通;李昂阳;朱晓锐 - 深圳市国微电子有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-04-17 - G06F1/16
  • 本发明涉及电子器件技术领域,提供一种存储器,包括封闭腔体、设于封闭腔体内的若干存储芯片以及设于封闭腔体内且用于向存储芯片提供退火热源的若干加热件。本发明的存储器将存储芯片与加热件封装在一个封闭腔体内,确保退火时的隔温要求,同时,加热件则为存储芯片提供热源以满足其退火需求。这样,在极端环境下,或者,不适宜将存储芯片拆卸进行退火的条件下,本申请的存储器能够实现自主地退火,避免对存储器进行拆卸来实现退火维护。
  • 存储器
  • [发明专利]FPGA互连线测试方法及装置-CN201611207324.8有效
  • 何东东;蔡广全;温长清;包朝伟 - 深圳市国微电子有限公司
  • 2016-12-23 - 2020-02-11 - G01R31/66
  • 本发明公开了一种FPGA互连线测试方法及装置,获取FPGA器件之待测开关矩阵外部横向的待测互连线以及纵向的待测互连线,然后对获取的横向的待测互连线和纵向的待测互联线分别在横向和纵向进行建模以生成互连线测试图形,然后将得到的互连线测试图形转换为测试位流文件输入待测开关矩阵进行测试。可见本发明将互连线在横向与纵向进行断开各自单独成为连线型,在生成互连线测试图形是只需要对互连线在横向和纵向两个方向上进行二分,纵横分解模型在应用处理上既要比图层分解更容易简单,且针对各种类型的互连线也都仅需要进行二分,因此既能简化测试操作,又能在很大程度上提升测试效率。
  • fpga互连测试方法装置
  • [发明专利]低触发耐正负压的SCR ESD防护器件及其工艺方法-CN201610321776.2有效
  • 杜明;裴国旭;董巧;邓颖慧;汤波;李晓辉 - 深圳市国微电子有限公司
  • 2016-05-16 - 2019-03-26 - H01L21/77
  • 本发明适用于半导体器件领域,提供了一种低触发耐正负压的SCR ESD防护器件及其工艺方法,该器件包括:衬底,在衬底中形成的第一、第二掩埋层;在第一掩埋层上通过生长外延、掺杂后形成的第一阱,在第二掩埋层上生长成的外延层和在外延层上由外向内依次形成第二、第三、第四、第五阱;在第一、第三、第五阱中分别形成的第一、第三、第八有源区,在第三阱和第四阱的交界处、在第四阱和第五阱的交界处分别形成的第五、第六有源区;在第三阱中形成的第二、第四有源区,在第五阱中形成的第七有源区。本发明提供的器件能够有效降低SCR结构的触发电压并保证端口正常工作在正负压下,也能满足ESD防护设计要求。
  • 触发正负scresd防护器件及其工艺方法
  • [发明专利]多触发耐正负压的SCR ESD防护器件及其工艺方法-CN201610321749.5有效
  • 杜明;陈瑞军;刘玲;汤波;李晓辉 - 深圳市国微电子有限公司
  • 2016-05-16 - 2019-03-26 - H01L27/02
  • 本发明适用于半导体器件领域,提供了一种多触发耐正负压的SCR ESD防护器件及其工艺方法,该器件包括:衬底,在衬底中形成的第一、第二掩埋层;在第一掩埋层上通过生长外延、掺杂后形成的第一阱,在第二掩埋层上生长成的外延层和在外延层中形成的第二、第三阱;分别在第一、第二、第三阱中形成的第一类型有源区,以及在第二阱和外延层的交界处形成的第一类型有源区;在第二阱中形成的两个第二类型有源区,在第三阱中形成的第二类型有源区,在第三阱和外延层的交界处形成的第二类型有源区。本发明提供的器件能够有效降低SCR结构的触发电压并保证端口正常工作在正负压下,也能满足ESD防护设计要求。
  • 触发正负scresd防护器件及其工艺方法

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