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- [发明专利]一种可对土壤高效混杂的施肥机-CN202211605455.7有效
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朱燕燕;黄国生;鲁根军;梁仁荣;舒斌
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杭州径天农业开发有限公司
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2022-12-14
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2023-07-07
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A01B49/06
- 本发明公开了一种可对土壤高效混杂的施肥机,涉及茶叶种植技术领域,包括驱动组件、箱体组件和翻搅爪,所述驱动组件的顶部外端连接有箱体组件,且箱体组件的底部两侧安置有暂存箱,所述暂存箱的底部外侧连接有软管。本发明翻搅爪在进行施肥的过程中,通过电推杆工作,能带动升降套座和翻搅爪进行下移,下移后的翻搅爪能与泥土进行接触,因翻搅爪的造型为多段弯折型,翻搅爪与土壤接触后,能将土壤进行翻拌,使茶树周围上下层的土壤层进行颠倒,而翻搅爪翻拌土层的过程中,会处于持续出肥的状态,这使得肥料能与翻拌的土壤进行高效混杂,而通过使肥料与土壤进行高效混杂以及对茶树周围土壤进行松土翻拌,能提升茶树对肥料的吸收速度和吸收效果。
- 一种土壤高效混杂施肥
- [发明专利]半导体结构以及制备方法-CN201611059666.X有效
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王敬;孙川川;梁仁荣;许军
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清华大学
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2016-11-24
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2020-09-08
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H01L21/336
- 本发明公开了半导体结构以及制备方法。该方法包括:(1)在基底的上表面依次形成氮化物过渡层和氮化物半导体层,以便获得第一复合体;(2)对所述第一复合体进行离子注入处理,所述注入的离子中含氢离子;(3)将所述第一复合体与衬底进行键合处理,以便获得第二复合体,其中,所述衬底的上表面具有绝缘层,并且所述键合处理中所述绝缘层与所述氮化物半导体层接触;以及(4)对所述第二复合体进行剥离处理,以便分别获得第三复合体和所述半导体结构,其中,所述氮化物半导体层是由含Ga的氮化物半导体材料形成的。该方法操作步骤简单,对仪器设备要求较低,并且可以避免利用氮化镓晶片进行制备时,由于晶片尺寸过小而对半导体结构的尺寸造成限制。
- 半导体结构以及制备方法
- [发明专利]光调制的半导体场效应晶体管和集成电路-CN201611130449.5有效
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王敬;陈文捷;郭磊;梁仁荣
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清华大学
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2016-12-09
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2020-07-28
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H01L33/06
- 本发明公开了一种光调制的半导体场效应晶体管和集成电路,其中该光调制的半导体场效应晶体管包括:半导体层;源区和漏区,所述源区设置在所述半导体层之中或所述半导体层之上,所述漏区设置在所述半导体层之中或所述半导体层之上;形成在所述半导体层之上的栅结构;形成在所述半导体层之上的发光结构,其中,所述发光结构至少部分地覆盖所述源区和/或漏区,所述发光结构用于产生用于激发所述半导体层中电子和空穴对的光线。本发明的光调制的半导体场效应晶体管和集成电路,将发光结构设置半导体层之上,部分覆盖源或漏,使发光结构与沟道区更近,可以在沟道区有效激发电子‑空穴对,提高沟道区载流子浓度,利用光照极大地改善器件的导通电流。
- 调制半导体场效应晶体管集成电路
- [发明专利]半导体结构以及制备方法-CN201611053535.0有效
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王敬;孙川川;梁仁荣;许军
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清华大学
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2016-11-24
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2020-06-02
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H01L21/02
- 本发明公开了半导体结构以及制备方法。该方法包括:(1)在基底的上表面依次形成氮化物过渡层和氮化物半导体层,以便获得第一复合体;(2)对所述第一复合体进行离子注入处理,所述注入的离子中含氢离子;(3)将所述第一复合体与衬底进行键合处理,以便获得第二复合体,其中,所述衬底的上表面具有绝缘层,并且所述键合处理中所述绝缘层与所述氮化物半导体层接触;以及(4)对所述第二复合体进行剥离处理,以便分别获得第三复合体和所述半导体结构,其中,所述氮化物半导体层是由含Al的氮化物半导体材料形成的。该方法操作步骤简单,对仪器设备要求较低,并且可以避免利用氮化铝晶片进行制备时,由于晶片尺寸过小而对半导体结构的尺寸造成限制。
- 半导体结构以及制备方法
- [发明专利]半导体结构以及制备方法-CN201611059588.3有效
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王敬;孙川川;梁仁荣;许军
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清华大学
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2016-11-24
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2020-05-12
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H01L21/02
- 本发明公开了一种半导体结构以及制备方法。该方法包括:(1)在基底的上表面依次形成缓冲层和半导体层,以便获得第一复合体;(2)对所述第一复合体进行离子注入处理,所述注入的离子中含氢离子;(3)将所述第一复合体与衬底进行键合处理,以便获得第二复合体,其中,所述衬底的上表面具有绝缘层,并且所述键合处理中所述绝缘层与所述半导体层接触;以及(4)对所述第二复合体进行剥离处理,以便分别获得第三复合体和所述半导体结构,其中,所述过渡层以及所述半导体层分别独立地由氧化物形成。该方法操作步骤简单,对仪器设备要求较低,并且可以避免氧化物晶片尺寸对半导体结构的尺寸造成限制。
- 半导体结构以及制备方法
- [发明专利]绝缘体上半导体结构以及制备方法-CN201611052552.2有效
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王敬;孙川川;梁仁荣;许军
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清华大学
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2016-11-24
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2020-04-28
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H01L21/762
- 本发明公开了一种绝缘体上半导体结构以及制备方法。该方法包括:(1)在基底的上表面依次形成砷化物过渡层和砷化物半导体层,以便获得第一复合体;(2)对所述第一复合体进行离子注入处理,所述注入的离子中含氢离子;(3)将所述第一复合体与衬底进行键合处理,以便获得第二复合体,其中,所述衬底的上表面具有绝缘层,并且所述键合处理中所述绝缘层与所述砷化物半导体层接触;以及(4)对所述第二复合体进行剥离处理,以便分别获得第三复合体和所述缘层上半导体结构。该方法操作步骤简单,对仪器设备要求较低,并且可以避免利用砷化物晶片进行制备时,由于晶片尺寸过小而对绝缘体上半导体结构造成的限制。
- 绝缘体上半导体结构以及制备方法
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