专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示面板-CN202310111928.6在审
  • 白佳蕙;林岱佐;曾文贤;陈韦洁;李冠谊;杨智钧 - 友达光电股份有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-03-21 - H01L33/62
  • 一种显示面板包括电路板、多个接合垫、多个发光元件以及多个焊料图案。这些接合垫设置在电路板上,且各自包括第一金属层与第二金属层。第二金属层位在第一金属层与电路板之间。第一金属层具有重叠于第二金属层的开口。第一金属层的材料不同于第二金属层的材料。这些发光元件电性接合至这些接合垫。这些焊料图案各自电性连接这些发光元件的其中一者与这些接合垫的其中一者。各个焊料图案经由这些接合垫的其中该者的第一金属层的开口接触第二金属层并形成共金接合。
  • 显示面板
  • [发明专利]发光面板-CN202211377191.4在审
  • 李冠谊;陈韦洁;杨智钧;白佳蕙 - 友达光电股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-03-07 - H01L21/683
  • 本发明公开一种发光面板,其包括暂存基板、支撑图案层、粘着图案层及多个发光元件。支撑图案层设置于暂存基板上且具有多个开口。粘着图案层设置于支撑图案层上且具有多个开口。粘着图案层的多个开口分别重叠于支撑图案层的多个开口。多个发光元件分别设置于粘着图案层的多个开口。每一发光元件包括第一半导体层、第二半导体层、设置于第一半导体层与第二半导体层之间的主动层及分别电连接至第一半导体层及第二半导体层的多个电极,多个电极位于主动层与暂存基板之间,且多个电极与暂存基板之间存在空气间隙。此外,其他的多种发光面板也被提出。
  • 发光面板
  • [发明专利]像素阵列基板-CN202010150797.9有效
  • 吴炘儒;陈韦洁;杨智钧;李冠谊 - 友达光电股份有限公司
  • 2020-03-06 - 2022-12-06 - H01L27/12
  • 一种包括基板、第一信号线、第一像素、绝缘层、有机层以及遮光图案的像素阵列基板被提出。第一像素包括彼此电性连接的第一有源元件以及第一像素电极。第一有源元件电性连接第一信号线。绝缘层具有重迭于第一信号线的第一开口。第一信号线具有定义第一开口的第一表面。有机层具有连通于第一开口的第二开口、定义第一开口的底面以及定义第二开口的侧壁。遮光图案覆盖第一表面、侧壁与底面,且具有位于第一开口的第一部分以及位于第二开口并凸伸出有机层的第二部分。第一部分与第二部分分别具有第一宽度与第二宽度,且第一宽度大于第二宽度。
  • 像素阵列
  • [发明专利]巨量转移芯片的装置-CN202111299142.9在审
  • 陈韦洁;李冠谊;曾文贤 - 友达光电股份有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-02-15 - H01L33/00
  • 本发明公开一种巨量转移芯片的装置,其包括第一基板,其中第一基板包括具有芯片连接区用以连接芯片的第一表面、相对于第一表面的第二表面、以及图案化的凹部。图案化的凹部位于第一表面与第二表面的至少其中一者上。至少一部分的图案化的凹部于第一表面的正投影与芯片连接区彼此错开。装置还包括具有第三表面的第二基板,其中第三表面具有芯片接收区用以附接来自第一基板的芯片。
  • 巨量转移芯片装置

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