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[发明专利]一种基于静电激励电容检测的差分式硅谐振压力传感器-CN202310889509.5在审
发明人： 方续东;赵永超;吕秩光;卓文强;方子艳;孙昊;张栋;吴晨;田边;赵立波;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于静电激励电容检测的差分式硅谐振压力传感器，属于微纳传感器技术领域，包括基底层、受拉谐振器和受压谐振器，所述基底层包括压力敏感膜与固定在压力敏感膜上的硅岛；所述受拉谐振器布置在压力敏感膜的受拉区域，所述受压谐振器布置在压力敏感膜的受压区域；所述拉谐振器与受压谐振器通过硅岛与压力敏感膜连接；所述受拉谐振器与受压谐振器结构相同。该压力传感器有效提升传感器的灵敏度，并降低了温度和封装应力对谐振器的影响，从而提高传感器的输出精度。
一种基于静电激励电容检测分式谐振压力传感器

[发明专利]一种高温热流测量用陶瓷螺栓-CN202310993696.1在审
发明人：田边;李乐;姚鹏宇;张仲恺;李水敏;李博;方续东;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温热流测量用陶瓷螺栓，氧化铟锡薄膜层与氧化铟薄膜层搭接形成热电堆的节点，氧化铟锡薄膜层与氧化铟薄膜层通过螺栓头部上表面、侧壁与下表面串联形成热电堆，氧化铟锡薄膜层与氧化铟薄膜层通过丝网印刷制备，用氧化铟在螺杆两侧面印刷分别与螺栓头部下表面的2个节点连接，热电堆阵列通过与螺栓头部下表面与螺杆两侧的连接延申至螺杆底端并引出，能够实现变温高温流场环境下的热流测量，制备封装方法简单，其螺栓型结构便于安装使用，可耐受超高温热流，高灵敏度且成本较低，可应用于航空发动机、火箭发动机、燃气轮机等多场景测高温热流。
一种高温热流测量陶瓷螺栓

[发明专利]一种用于提高骑行体验的能量管理方法及系统-CN202310734586.3在审
发明人： 方续东;张栋;丁万海 -专利权人：西安交通大学;东莞市探途电动科技有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B62M6/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于提高骑行体验的能量管理方法及系统，所述方法通过对电动自行车的电机输出转矩、电动自行车的加速度及角速度、电机在任意时刻的旋转角度进行检测，通过电动自行车在传感器坐标系下的加速度及角速度计算得到电动自行车在世界坐标系下的姿态，通过直流无刷电机输出转矩变化量及电动自行车在传感器坐标下的加速度计算出电动自行车载重情况，通过电动自行车在传感器坐标系下的加速度、在世界坐标系下的姿态角、电动自行车载重情况及直流无刷电机输出转矩计算得到电动自行车与路面的摩擦系数，并将电动自行车的载重情况及与路面的摩擦系数融入控制方案的状态方程，使电动自行车的能量管理系统具有更强的环境适应性，提高了骑行者的骑行体验。
一种用于提高体验能量管理方法系统

[发明专利]一种基于循环神经网络的薄膜热电偶误差补偿方法-CN202310376428.5在审
发明人：田边;何铭洲;张仲恺;李博;李乐;李水敏;雷嘉明;方续东;林启敬;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01K7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于循环神经网络的薄膜热电偶误差补偿方法，包括：采用丝网印刷工艺制备薄膜热电偶；对薄膜热电偶进行温度测试；采集薄膜热电偶和标准K型热电偶的热电动势数据，并在集成开发环境Pycharm中对采集到的热电动势数据进行处理；在Pycharm中构建循环神经网络，加载数据集，调整神经网络的初始状态并定义超参。本发明对热电信号加以校正和补偿，解决了在氧化铝陶瓷刀具上薄膜热电偶由冷端温度变化和制造偏差等导致的测量误差问题。对薄膜热电偶温度传感器因为冷端温度在测试中上升所导致的热电信号偏差，以及在丝网印刷工艺过程中存在的随机误差进行了校正和补偿，从而提高了薄膜热电偶传感器的精度。
一种基于循环神经网络薄膜热电偶误差补偿方法

[发明专利]基于可靠界面结合的柔性多功能薄膜的制备方法及器件-CN202310072601.2在审
发明人： 方续东;孙昊;吴晨;康强;前田龙太郎;张赟;秦广照;王建鲁;张南;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学;明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司;山东明石微纳技术研究院
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于可靠界面结合的柔性多功能薄膜的制备方法及器件，制备方法包括以下步骤：首先将含有氨基的聚合物改性，在其分子链上引入巯基，并将其溶解在去离子水中；将金属纳米颗粒加入含巯基聚合物的溶液中，均匀分散后静置；将改性后的含巯基的聚合物和所制备的导电油墨分层涂覆在清洁的柔性基板上；经低温干燥和高温烧结后，得到具有可靠结合力的柔性多功能薄膜，所制备的柔性多功能薄膜具有多种功能，可作为电磁屏蔽薄膜、弯曲应变传感器和电热器件使用。
基于可靠界面结合柔性多功能薄膜制备方法器件

[发明专利]基于静电激励压阻检测的硅微谐振压力传感器-CN202111040514.6有效
发明人： 方续东;高博楠;方子艳;吴俊侠;邓武彬;赵立波;田边;王淞立;朱楠;孙昊;吴晨;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于静电激励压阻检测的硅微谐振压力传感器，传感器采用压力敏感膜和谐振器复合的二次敏感结构，其中谐振器为面内平行反向振动。谐振器与压力敏感膜通过锚点连接，当外界压力作用于压力敏感膜并使其发生变形时，该变形将通过压力敏感膜上的硅岛与锚点传递给谐振器，使谐振器上谐振梁的内应力发生改变，从而改变谐振器的固有谐振频率。在拾振梁上布置有压敏电阻用来完成谐振频率的拾取，而后通过与耦合梁相连接的第一蛇形梁实现压阻信号输出。
基于静电激励检测谐振压力传感器

[发明专利]一种多参量感知柔性传感器及制备方法-CN202310444719.3在审
发明人： 方续东;刘猛;吕秩光;赵永超;曹佳琦;江晓星;吴晨;孙昊;方子艳;田边;赵立波;张仲恺;朱楠;王鑫垚;前田龙太郎;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01D5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种多参量感知柔性传感器及制备方法，本发明所述的多参量感知柔性传感包括自上至下依次设置的上绝缘层、上电极层、敏感薄膜、下电极层和下绝缘层，所述上电极层包括自上至下依次设置的第一上电极、第一基底和第一下电极；所述下电极层包括自上至下依次设置的第二上电极、第二基底和第二下电极；所述敏感薄膜对湿度和压力敏感，所述第一上电极、第一下电极、第二上电极和/或第二下电极对温度敏感。可同时测量温度、压力和湿度。
一种参量感知柔性传感器制备方法

[发明专利]一种超高温热流测量薄膜传感器及其制备方法-CN202211589164.3在审
发明人：黄漫国;张梅菊;梁晓波;吴怀昊;方续东;梁鹏程 -专利权人：中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;北京长城航空测控技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01K17/08 文献下载
摘要：本发明公开一种超高温热流测量薄膜传感器及其制备方法，薄膜传感器依次包括表面设置有凹槽的基底(1)、缓冲层(2)、热生长氧化层(3)、绝缘层(4)、沉积在绝缘层(4)上的热电堆(5)和覆盖热电堆(5)沉积在绝缘层(4)上的热阻层(6)，其中所述热电堆(5)由多对热电偶的第一热电极(7)和第二热电极(8)首尾串联而成，所述热电偶热节点位于基底(1)凹槽槽顶的绝缘层(4)表面，冷节点位于基底(1)凹槽槽底的绝缘层(4)表面。本发明让热电偶在空间上敷设，热阻层沉积后抛光使得传感器结构更优化，采用的工艺提升了传感器灵敏度和传感器表面的平整度。
一种超高温热流测量薄膜传感器及其制备方法

[发明专利]一种碳化硅MEMS温压复合式传感器芯片及其制备方法-CN202110694517.5有效
发明人： 方续东;方子艳;吴晨;孙昊;赵立波;田边;蒋庄德;邓武彬;高博楠;吴俊侠;王淞立;朱楠 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅MEMS温压复合式传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括外围压力测量单元和中心温度测量单元；压力测量单元由带凸起岛的碳化硅基底，背面刻蚀有圆形背腔形成压力敏感膜片，凸起岛和压力敏感膜片构成了膜岛结构，在凸起岛之外，压力敏感膜片之内，沿着压力敏感膜片根部圆周对称布置四个压阻条；温度测量单元包括基底凸起岛以及布置在其上的薄膜热电偶；当压力作用在芯片上时，压力测量单元通过半导体压阻效应及惠斯通电桥将压力转变成电信号输出，同时温度测量单元通过金属薄膜热电偶塞贝克效应将温度转换成热电势输出，以此完成高温下压力和温度的实时检测，具有耐高温、微型化、灵敏度高、稳定性好等优点。
一种碳化硅 mems 复合传感器芯片及其制备方法

[发明专利]基于3D打印的图案化互连柔性应变传感器及其制备方法-CN202310112546.5在审
发明人： 方续东;孙昊;王一休;刘猛;吴晨;吕秩光;赵永超;方子艳;前田龙太郎;蒋庄德 -专利权人：之江实验室;西安交通大学
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C09D11/14 文献下载
摘要：本发明公开了基于3D打印的图案化互连柔性应变传感器及其制备方法，制备方法包括以下步骤：首先将聚二甲基硅氧烷和固化剂混合均匀后脱泡作为聚二甲基硅氧烷基底层打印油墨，将其打印为聚二甲基硅氧烷基底后加热固化作为聚二甲基硅氧烷基底层；随后将乙基纤维素、丙酮、松油醇和碳纳米管先后按一定比例加入无水乙醇中并混合均匀，将其作为敏感层打印油墨打印蛇形敏感结构和电极，加热后将其作为敏感层；最后通过导线，连接到信号采集设备将信号引出，所得到的柔性应变传感器的应变工作范围大，敏感层不易失效，具有优异的传感性能。
基于打印图案互连柔性应变传感器及其制备方法

[发明专利]反向角度垂直梳齿微镜驱动结构、驱动微镜及其制备方法-CN202310281000.2在审
发明人： 方续东;吕秩光;赵永超;孙昊;方子艳;刘猛;田边;赵立波;张仲恺;朱楠;王鑫垚;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种反向角度垂直梳齿微镜驱动结构、驱动微镜及其制备方法，反向角度垂直梳齿微镜驱动结构包括主体和盖合在主体上的盖板；盖板包括盖板基底，盖板基底下表面固定有错位激活凸台和倾角激活凸台；主体包括定子锚、定梳齿、动梳齿和主体基底，定梳齿延伸自定子锚，定子锚通过蛇形梁与主体基底连接；动梳齿与定梳齿互相交错，与定梳齿构成反向角度垂直梳齿微镜驱动结构；当盖板和主体组装时，错位激活凸台下压与定梳齿连接的部件，使定梳齿和动梳齿产生垂直高度差；定子锚被倾角激活凸台下压，使定梳齿翘起。其相较于AVC结构定梳齿与动梳齿重叠面积更大，能提供更大的吸引力，且微镜转动角度越大，优势越明显。
反向角度垂直梳齿驱动结构及其制备方法

[发明专利]基于MEMS的耐高温柔性流速传感器芯片及其制备方法-CN202211714828.4在审
发明人：李敏;张丹瑜;赵立波;姜凌奇;罗国希;王路;李支康;杨萍;王永录;王小章;方续东;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于MEMS的耐高温柔性流速传感器芯片及其制备方法，所述流速传感器芯片包括柔性衬底和布置在柔性衬底上的温度补偿电阻对、测温电阻对和加热电阻，所述柔性衬底背面开设有空腔。本发明在热电阻周围对称布置测温电阻对，通过公用中央的加热电阻的方式，实现热损失和热温差两种测温原理的结合，有效提高了传感器的测速范围，该MEMS热式流速传感器具有测量范围广，具备更广泛的应用领域。本发明所述的传感器芯片的制备方法，制作方法简单、可靠性高、易于批量化生产、成本低。
基于 mems 耐高温柔性流速传感器芯片及其制备方法

[发明专利]一种MEMS垂直探针综合测试平台及测试方法-CN202111595372.X有效
发明人： 方续东;吴俊侠;孙昊;方子艳;吴晨;邓武彬;高博楠;赵立波;田边;蒋庄德;丁崇亮;申啸 -专利权人：西安交通大学;渭南木王智能科技股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G01R35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS垂直探针综合测试平台及测试方法，测试平台主要由探针位移台及其驱动装置、测力传感器及模拟焊盘装配板、多路开关电源模块、测力传感器信号采集模块及测试平台整体支承架五个部分构成。该测试平台及方法可实现对探针载流能力、疲劳寿命、工作超程下接触力大小、能否与焊盘进行有效电接触四项性能测试，并可实现对多根探针同时测试。所诉测试平台及测试方法具有成本低、操作简单、测试结果可靠性高的特点。
一种 mems 垂直探针综合测试平台测试方法

[发明专利]基于PZT薄膜的传感装置、制备方法和汽车安全气囊系统-CN202111436738.9有效
发明人： 方续东;李圣;方子艳;赵立波;田边;吴晨;孙昊;邓武彬;高博楠;吴俊侠;王淞立;朱楠;孙林;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B60R21/0136 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于PZT薄膜的传感装置、制备方法和汽车安全气囊系统，所述传感装置包括底座、柔性压电薄膜传感器和惯性球悬臂梁，所述柔性压电薄膜传感器下端固定在底座上；所述惯性球悬臂梁设置在柔性压电薄膜传感器内侧本传感器仅仅用来检测汽车在撞击时候来自于各个方向的加速度的大小，由处理器判断是否达到起爆阈值，以及何时起爆安全气囊。解决汽车遭受撞击时候由多个传感器分别检测各单一方向加速度的问题。
基于 pzt 薄膜传感装置制备方法汽车安全气囊系统

[发明专利]用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法-CN202211506399.1在审
发明人： 方续东;方子艳;吴晨;张栋;江晓星;孙昊;吕秩光;赵永超;赵立波;田边;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法，包括热电偶、固定装置和信号采集器；所述固定装置包括陶瓷板，所述陶瓷板上设置有限位凸台、第一焊盘和第二焊盘，所述限位凸台一端与热电偶的热电偶外壳端面相接触，所述限位凸台用于安装温压集成芯片，进行校准时，所述热电偶的热电偶温度探头和温压集成芯片相接触；所述温压集成芯片通过第一焊盘与第二焊盘连接，所述第二焊盘通过导线与信号采集器连接。该装置能在空气中耐受600℃及以上高温，并且可对600℃及以上高温环境进行温度校准，精准获取高温环境下温压集成芯片感压处的温度参数，实现对温度单元的温度校准以及对压力单元零压温度漂移的补偿。
用于高温环境集成芯片测试温度校准装置方法

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