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[发明专利]拱形发电装置及无线传感装置-CN202310666656.6在审
发明人：王路;段从升;赵立波;高文迪;韩香广;李敏;赵一鹤;夏勇;李支康;朱楠;王久洪;前田龙太郎;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H02N2/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种拱形发电装置及无线传感装置，属于发电技术领域。包括：固定台、第一拱形发电单元以及第二拱形发电单元；第一拱形发电单元包括第一拱形弹性件以及第一压电发电件，第二拱形发电单元包括第二拱形弹性件以及第二压电发电件，固定台具有安装面，第一拱形弹性件安装于以及第二拱形弹性件均安装于安装面，且第一拱形弹性件沿背离安装面的弯曲，第二拱形弹性件沿背离安装面的方向弯曲，第一拱形弹性件的第一端与第二拱形弹性件的第一端抵接，第一拱形弹性件的第一端与第二拱形弹性件的第一端均相对于安装面可活动，第一压电发电件安装于第一拱形弹性件朝向安装面的表面，第二压电发电件安装于第二拱形弹性件朝向安装面的表面。
拱形发电装置无线传感

[发明专利]多源发电装置及无线传感装置-CN202310667359.3在审
发明人：王路;段从升;赵立波;韩香广;高文迪;李敏;杨萍;李支康;王久洪;王永录;前田龙太郎;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H02S10/10 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种多源发电装置及无线传感装置。该多源发电装置包括：底座、热电发电件、压电发电件、太阳能电池板以及电源管理模块；热电发电件包括位置相对的受热端以及散热端，受热端与底座贴合，压电发电件的一端固定于底座，太阳能电池片与压电发电件的另一端连接，电源管理模块固定于底座；热电发电件、压电发电件以及太阳能电池板均与电源管理模块电连接，电源管理模块用于与待供电件电连接；其中，热电发电件用于在热电发电件的受热端的温度大于散热端的温度情况下，产生电能；压电发电件用于在压电发电件晃动且弯曲的情况下，产生电能；太阳能电池板用于在太阳光照射在太阳能电池板上的情况下，产生电能。
发电装置无线传感

[发明专利]一种表压式谐振压力传感器及制备方法-CN202210609327.3有效
发明人：韩香广;赵立波;邱煜祥;王李;皇咪咪;陈翠兰;樊姝;高漪;陈科;尚钰杰;杨萍;卢德江;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01L1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种表压式谐振压力传感器及制备方法，提出了一种适合用于表压式压力测量的谐振式压力传感器设计结构，该传感器采用静电激励电容检测，包括压力膜片层、谐振器层以及真空封装层，压力膜片层主要用于承受载荷压力，当承受载荷压力时，压力膜片产生变形，从而带动压力膜片上的锚点产生轴向位移，进而使谐振梁产生轴向内应力，谐振器层主要将谐振梁轴向应力转化为谐振子谐振频率的变化，从而表征压力的大小，封装层将同时作为结构变形层以及真空封装层，用于形成高真空密封空腔。
一种表压式谐振压力传感器制备方法

[发明专利]一种用于水合肼检测的电阻式气体传感器及其制备方法-CN202310390735.9在审
发明人：费钰茜;江新兵;于伟;王久洪;丁书江 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：一种用于水合肼检测的电阻式气体传感器及其制备方法，包括单晶硅衬底，单晶硅衬底的两面设有二氧化硅层，一侧的二氧化硅层上设有金叉指电极，二氧化硅层及金叉指电极表面设有气体敏感材料薄膜，气体敏感材料薄膜由金属氧化物/导电聚合物二元复合材料构成；单晶硅衬底、二氧化硅层以及金叉指电极共同构成传感器芯片；气体敏感材料薄膜接触待测气体即水合肼前后电阻会发生变化，通过测量金叉指电极间电阻的变化获得传感器响应值的相关性能；本发明具有简便、响应高、稳定性好的优点。
一种用于水合检测电阻气体传感器及其制备方法

[发明专利]一种基于KNN和应力释放凹槽的TFT-PMUTs及其制备方法和应用-CN202310467430.3在审
发明人：赵立波;马琦;李支康;李梓璇;秦韶辉;石璇;袁佳炜;赵一鹤;袁铮;罗国希;杨萍;王永录;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于KNN和应力释放凹槽的TFT‑PMUTs及其制备方法和应用，该TFT‑PMUTs包括压电式微机械超声换能器和薄膜晶体管，压电式微机械超声换能器中每个单元的底电极的轴心设有单元中心支柱，每个压电式微机械超声换能器阵元的中心设置阵元中心支柱；KNN压电层在压电式微机械超声换能器阵元的中心位置空白区域设置阵元中心支柱；结构层上设有应力释放凹槽；阵元中心支柱和单元中心支柱与薄膜晶体管的电压开关一一正对连接，每个阵元中心支柱处的顶电极、以及每个单元中心支柱对应的底电极与薄膜晶体管上和他们位置相对的电压开关电连接；单元边界支柱与薄膜晶体管表面键合连接。本发明传感器能够进行触觉感知和轨迹检测，且灵敏度较高，可进行批量化制造。
一种基于 knn 应力释放凹槽 tft pmuts 及其制备方法应用

[发明专利]一种兼容MEMS工艺的背部悬膜气体传感器制备方法-CN202110082943.3有效
发明人：王海容;田鑫;王久洪;李剑;曹慧通;金成 -专利权人：西安交通大学;深圳市天地通电子有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容MEMS工艺的背部悬膜气体传感器制备方法，在硅片正面制备SiO2和Si3N4，退火、光刻得到敏感材料图形；溅射敏感材料；剥离退火光刻，得到加热丝及引线盘、测试电极及引线盘图形；蒸镀Cr粘接层和Au层，热处理匀涂光刻胶；再在硅片背部悬膜采用干法刻蚀Si3N4—湿法腐蚀SiO2—干法刻蚀Si的工艺制备，完成背部悬膜气体传感器的制备。该方法在背部悬膜结构释放掉导热好的Si，在气体传感器工作时极大的减少了热量散失，低功耗下即可工作，节能环保，降低了使用成本，易于封装，解决低功耗气体传感器与MEMS工艺不兼容的问题。
一种兼容 mems 工艺背部气体传感器制备方法

[发明专利]框架式碰撞发电装置及无线传感装置-CN202310000160.5在审
发明人：王路;段从升;赵立波;李敏;高文迪;韩香广;夏勇;陈瑶;李支康;朱楠;王久洪;王永录;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-01-02 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H02N2/18 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种框架式碰撞发电装置及无线传感装置。该框架式碰撞发电装置包括：外壳、内壳、振动片、压电发电件以及质量块；外壳具有第一容纳腔，振动片的一端固定在第一容纳腔的腔壁上，内壳固定在振动片上；内壳具有第二容纳腔，压电发电件的一端固定在第二容纳腔的腔壁上，质量块连接在压电发电件的另一端，电源管理模块位于第一容纳腔或第二容纳腔中，电源管理模块与压电发电件电连接，电源管理模块用于与待供电件电连接；在外壳晃动的情况下，振动片带动内壳振动，以使压电发电件晃动，且压电发电件弯曲以产生电能，电能传递至电源管理模块。
框架碰撞发电装置无线传感

[发明专利]基于MEMS的耐高温柔性流速传感器芯片及其制备方法-CN202211714828.4在审
发明人：李敏;张丹瑜;赵立波;姜凌奇;罗国希;王路;李支康;杨萍;王永录;王小章;方续东;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于MEMS的耐高温柔性流速传感器芯片及其制备方法，所述流速传感器芯片包括柔性衬底和布置在柔性衬底上的温度补偿电阻对、测温电阻对和加热电阻，所述柔性衬底背面开设有空腔。本发明在热电阻周围对称布置测温电阻对，通过公用中央的加热电阻的方式，实现热损失和热温差两种测温原理的结合，有效提高了传感器的测速范围，该MEMS热式流速传感器具有测量范围广，具备更广泛的应用领域。本发明所述的传感器芯片的制备方法，制作方法简单、可靠性高、易于批量化生产、成本低。
基于 mems 耐高温柔性流速传感器芯片及其制备方法

[发明专利]一种基于纯轴向应变梁的单轴加速度传感芯片及其工作方法-CN202211485553.1在审
发明人：夏勇;王涛;赵立波;于明智;韩香广;罗运运;贾琛;王久洪;王永录;杨萍;林启敬;卢德江;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01P15/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于纯轴向应变梁的单轴加速度传感芯片及其工作方法，敏感梁上均具有力敏电阻；固定框架的内框形状为矩形，所有振动单元相同并依次设置于固定框架内框的四角位置；质量块上设有供支撑梁活动的凹槽，支撑梁的一端与固定框架内框的一拐角固定连接，支撑梁的另一端与质量块上的凹槽的底部连接；第一、二振动单元的质量块相邻侧面两端之间设置敏感梁；第三、四振动单元的质量块相邻的侧面两端之间设置敏感梁；所有敏感梁相互平行。本发明可以产生敏感梁纯轴向拉伸或者压缩的效果；另外一方面，这样可以显著地降低了小尺寸下芯片可动结构的整体刚度，使得小尺寸下，敏感芯体仍具有较好的灵敏度及高带宽特性。
一种基于轴向应变加速度传感芯片及其工作方法

[发明专利]基于多梳齿阵列的MEMS电容式微力传感器及去耦合测试方法-CN202210028939.3有效
发明人：高文迪;刘存朗;赵立波;谭仁杰;刘晓明;韩香广;卢德江;杨萍;王小章;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：基于多梳齿阵列的MEMS电容式微力传感器及去耦合测试方法，传感器包括通过支撑梁固定在边框上的质量块，质量块、支撑梁悬空，质量块外侧布置运动限位结构；质量块前端设置有一个凸起的探针，质量块末端布置有动梳齿阵列组，与动梳齿阵列组配合构成差分梳齿电容阵列的定梳齿阵列组连接在边框上；质量块由x方向刚度高的支撑梁支撑，y方向为其工作敏感方向，动梳齿阵列组、定梳齿阵列组偏离质量块中心布置；去耦合测试时，将定梳齿阵列中具有相同间距/面积变化趋势的阵列进行电气连接，其与质量块上的动梳齿阵列接入到常规电容检测方法进行差分检测；同时驱动定梳齿阵列施加不同的交流电势调整传感器的检测量程；本发明用于亚nN‑μN量级微力的测量。
基于梳齿阵列 mems 电容式微传感器耦合测试方法

[发明专利]一种MEMS电容式六轴力传感器芯片及其制备工艺-CN202111595513.8有效
发明人：赵立波;谭仁杰;韩香广;高文迪;李敏;陈瑶;董林玺;杨萍;王小章;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学;杭州电子科技大学
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G01L5/165 文献下载
摘要：一种MEMS电容式六轴力传感器芯片及其制备工艺，芯片包括由上向下设置的高阻硅器件层、低阻硅器件层和玻璃器件层，通过硅‑硅键合和硅‑玻键合形成一种三明治结构；高阻硅器件层包括第一中心刚体和载荷传递结构；低阻硅器件层包括第二中心刚体，第二中心刚体四周和电极形成梳齿电容，第二中心刚体一方面与第一中心刚体键合为一体，另一方面作为梳齿电容动极板的公共电极；玻璃器件层包括玻璃基底，以及玻璃基底上的平板电容极板、外部焊盘、内部焊盘、金属引线等金属层结构；制备工艺包括硅器件层的加工工艺、玻璃器件层的加工工艺、硅‑玻键合工艺和划片；本发明实现六轴力或力矩的解耦输出，具有量程大、灵敏度高、串扰误差小、微型化等优点。
一种 mems 电容式六轴力传感器芯片及其制备工艺

[发明专利]一种具有纯轴向变形敏感梁的面外压阻式加速度计芯片及其制备方法-CN201910683513.X有效
发明人：赵立波;马银涛;于明智;贾琛;皇咪咪;杨萍;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有纯轴向变形敏感梁的面外压阻式加速度计芯片及其制备方法，该芯片包括两个对称设置的质量块，两个质量块的外端面各自和芯片外框连接，内端面通过两组敏感梁连接；四个敏感梁组成惠斯通全桥电路；质量块用于直接感测面外加速度信号，当芯片受到Z方向的加速度时，两质量块同步运动，与其固定的敏感梁也保持同步运动，从而满足敏感梁的纯轴向形变。
一种具有轴向变形敏感面外压阻式加速度计芯片及其制备方法

[发明专利]一种高频响微差压传感器芯片结构与制备方法-CN202210870988.1在审
发明人：韩香广;高漪;赵立波;皇咪咪;樊姝;陈科;尚钰杰;吴豫席;杨萍;王永录;王小章;王久洪;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频响微差压传感器芯片结构与制备方法，所述芯片结构包括承压膜片层、应力检测层与玻璃封装层，承压膜片层包括压力膜片和芯片固支端；应力检测层包括固定膜片、应力检测单元和锚点，压力膜片与固定膜片之间具有间隙，应力检测单元包括刚体模块、受压检测梁和受拉检测梁；锚点通过应力检测单元与固定膜片连接。本发明采用压力膜片与应力检测单元分离的结构，当传感器压力膜片底部受到压力载荷时，受压检测梁与受拉检测梁产生较大的应力集中，位于检测梁上的压敏电阻阻值发生较大变化，提升了传感器测量灵敏度。此外，该结构承压膜片与应力检测层分离，在保证测量灵敏度的同时，大大提升了固有频率。
一种高频响微差压传感器芯片结构制备方法

[发明专利]一种耐高压MEMS压力传感器封装结构和封装方法-CN202210822045.1在审
发明人：赵立波;樊姝;韩香广;皇咪咪;李支康;王李;高漪;尚钰杰;陈科;王小章;杨萍;王久洪;苏文斌;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高压MEMS压力传感器封装结构和封装方法，采用玻璃浆料烧结将台阶式压力敏感单元与可伐合金基座进行密封连接，可伐合金基座与不锈钢基座进行焊接密封，外部压力通过不锈钢基座通孔直接作用在压力敏感芯片背部的敏感膜片上。通过本发明提出的台阶式封装结构和封装方法，使得玻璃浆料在压力载荷作用下承受压应力，进而使压力敏感芯片在承受背部载荷的能力大大提升，解决了传统背进气压力传感器中封装结构承受拉应力时存在耐压能力不足的问题。该封装结构和封装方法相比充油封装，具有体积小、成本低等优点，可适用于多种的压力介质甚至导电性介质。
一种高压 mems 压力传感器封装结构方法

[发明专利]一种可用空气作载气的微型气相色谱柱及其制作方法-CN202110655172.2有效
发明人：王海容;石路嘉;王久洪;吴欣雨;韩宝庆;王大祚;陈家洛 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G01N30/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种可用空气作载气的微型气相色谱柱及其制作方法，包括在硅片上光刻剥离形成铝掩膜层；通过刻蚀形成带有微立柱阵列的色谱柱微流道；酸溶液浸泡硅片，去除掩膜并与硼硅玻璃键合；在硅片背面溅射钛与铂作为测温电阻、加热丝与电极；溅射金作为电极引脚；毛细管连接微型气相色谱柱两端口；在色谱柱微流道内构筑介孔二氧化硅微球，静态涂覆方式涂覆离子液体固定相。色谱柱内介孔结构极大增加了固定相的涂覆面积，在有限色谱柱长度内提高分离能力，对氧气有很好的耐受性，保证微色谱柱在高温有氧环境下的高可靠性、高稳定性和高柱效，能够直接运用空气作载气，为VOCs检测系统提供一种优良的微色谱柱。
一种可用空气作载气微型色谱及其制作方法

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