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[发明专利]一种新型无引线贴片封装结构及其制造方法-CN201910674596.6有效
发明人：廖勇波;史波;曹俊;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提出了一种新型无引线贴片封装结构，采用表面开设通孔的引脚框架，通过向通孔中填充导电材料的方式，使芯片与引脚框架形成电气连接，从而摒弃了现有技术中需要案通过引线将芯片与引脚进行的方式，增加了新型无引线贴片封装结构的可靠性，使得其寄生参数较小，性能得到优化；并且与引线相比，引脚框架更容易导热，使得该封装结构工作时，芯片温度更低，有利于提高芯片的使用寿命。并且，该结构通过在芯片框架两侧分别装置芯片，可实现芯片的双层封装，使得新型无引线贴片封装结构集成度更高。本发明还提供了一种新型无引线贴片封装结构的制造方法。
一种新型引线封装结构及其制造方法

[实用新型]芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置-CN202020184858.9有效
发明人：刘宇航;敖利波;史波;曹俊 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置。该转接机构包括转接主体以及压紧单元，转接主体用于固定到测试电路板上，压紧单元设置在转接主体上，用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。通过压紧单元能够将芯片引脚压到测试电路板的连接点上，其不需要再对芯片引脚进行焊接，就能够实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，快速且方便地完成芯片测试。在测试完成后，无需对芯片或者测试电路板进行破坏，就可以实现芯片的拆卸、换装。本实用新型的使用能够保护芯片以及测试电路板，彻底解决了传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。
芯片测试引脚转接机构装置

[实用新型]一种功率器件散热装置-CN202021008548.8有效
发明人：郑楠楠;史波;敖利波;曾丹 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信领域，公开一种功率器件散热装置，包括：功率器件；用于给功率器件散热的散热器；连接组件，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接。上述功率器件散热装置中功率器件上不再开设螺纹孔，散热器通过连接组件与功率器件连接，具体地，连接组件一端与散热器连接，另一端与功率器件背离散热器一侧抵接，即连接组件将功率器件压紧在散热器上，从而避免了在功率器件上开设螺纹孔。因此，上述功率器件散热装置通过无螺纹孔的功率模块与散热器的固定结合结构，依靠特有的连接组件实现了功率器件的无螺纹孔安装，从而增大了功率器件的引线框架或者功率器件中封装基板的固焊区域，提升了功率器件的尺寸利用率。
一种功率器件散热装置

[发明专利]一种功率模块封装结构及制作方法-CN201910589440.8有效
发明人： 敖利波;史波;曾丹;陈道坤;肖婷 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及电子功率器件技术领域，特别涉及一种功率模块封装结构及制作方法。该功率模块封装结构包括绝缘外壳和基板组件，绝缘外壳封装于基板组件外以至少覆盖基板组件的功能结构部分；基板组件包括第一基板和第二基板；第一基板朝向第二基板的表面设置有功率因数校正开关芯片、功率因数校正二极管以及三相逆变芯片；第二基板朝向绝缘外壳的表面设置有功率因数校正驱动芯片、三相逆变驱动芯片以及自举二极管芯片，第二基板朝向第一基板的表面设置有电路层；电路层分别与功率因数校正开关芯片、功率因数校正二极管以及三相逆变芯片电性连接。在满足功能要求的基础上缩小了结构占板面积。
一种功率模块封装结构制作方法

[发明专利]一种向硅衬底扩散铂或金的方法及快恢复二极管制备方法-CN201910410169.7在审
发明人：刘勇强;敖利波;曾丹;陈兆同;陈道坤 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/228 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件制备技术领域，公开一种向硅衬底扩散铂或金的方法及快恢复二极管制备方法，其中，向硅衬底扩散铂或金的方法包括以下步骤：去除硅衬底的主结区域的氧化层；在硅衬底主结区域露出的表面滴上含有铂原子或金原子的六甲基二硅胺烷溶液；将六甲基二硅胺烷溶液旋涂于硅衬底主结区域露出的表面；软烘，使六甲基二硅胺烷溶液变为固态；去除固态六甲基二硅胺烷；对硅衬底进行热退火。上述方法抛弃了现有技术中直流溅射的传统方案，而是将含有铂原子或金原子的六甲基二硅胺烷溶液旋涂于主结区域，经过软烘并去除固态六甲基二硅胺烷后，退火，即可使铂原子或金原子扩散进主结区域内，引入复合中心，达到减小反向恢复时间的目的。
一种衬底扩散方法恢复二极管制备

[发明专利]功率半导体器件、其终端结构、掩膜版和制备方法-CN201910668260.9有效
发明人：曾丹;刘勇强;史波;肖婷;敖利波;陈道坤 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率半导体器件、其终端结构、掩膜版和制备方法，所述功率半导体器件设有主结，所述终端结构包括终端区，所述终端区包括多个依次环绕于所述主结之外的场限环；所述场限环包括第一传导类型的半导体离子，在远离所述主结的方向上，多个所述场限环的第一传导类型的半导体离子的掺杂浓度依次递减。通过将多个场限环内的第一传导类型的半导体离子的浓度设计为沿远离所述主结的方向依次递减，可以使半导体器件的耐压更加稳定，而且整个终端结构所占的面积大大减小，提高了生产效率，避免了半导体材料的浪费；而且呈一定梯度的离子浓度变化，还有效缓解了电场集中现象，提高了功率器件的反向阻断能力。
功率半导体器件终端结构掩膜版制备方法

[实用新型]一种拆卸结构及拆卸设备-CN202020136353.5有效
发明人：项宇楠;敖利波;史波;曹俊 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本实用新型涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备，其中拆卸结构包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件，所述熔锡组件具有凹陷部，所述基板开设有用于安装所述熔锡组件的安装槽，所述安装槽开设有多个，多个所述安装槽平行设置，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。
一种拆卸结构设备

[发明专利]一种功率模块及其制作方法-CN201910374133.8在审
发明人： 敖利波;曾丹;刘勇强;陈兆同;史波 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种功率模块及其制作方法，该功率模块包括基板、设置于基板一侧的功率芯片组、设置于基板另一侧的散热器以及设置于功率芯片组背离基板一侧的散热桥；功率芯片组包括至少两个功率芯片；散热桥包括散热桥导电层以及散热桥导热层，散热桥导电层与每个功率芯片第一面上的电极电连接，散热桥导热层包括正投影覆盖基板的中间区域以及与中间区域连接且伸出基板的边缘区域，中间区域位于散热桥导电层背离功率芯片组的一侧，边缘区域形成有朝向基板所在平面弯折的弯折结构，弯折结构与散热器连接。该功率模块中功率芯片上的热量既能从基板上导出至散热器，又能从散热桥导出至散热器，能够利用一个散热器实现双面散热。
一种功率模块及其制作方法

[实用新型]一种碳化硅功率二极管-CN202020128041.X有效
发明人：陈道坤;史波;曾丹;敖利波 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L29/872 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，公开一种碳化硅功率二极管，包括：碳化硅衬底；形成于碳化硅衬底一侧的N型碳化硅外延层，N型碳化硅外延层表面具有有源区以及围绕有源区的场限环终端区；有源区包括多个间隔设置的N型区以及位于相邻两个N型区之间的P+区；N型区的掺杂浓度高于N型碳化硅外延层的掺杂浓度；场限环终端区包括多个间隔设置的P+区；形成于至少一个N型区的第一肖特基接触金属；形成于N型碳化硅外延层的阳极金属层，阳极金属层包括阳极金属和第二肖特基接触金属，第一肖特基接触金属与N型区形成的接触势垒低于第二肖特基接触金属与N型区形成的接触势垒，用于降低碳化硅功率二极管的正向导通压降。
一种碳化硅功率二极管

[实用新型]一种温度传感器及温度检测设备-CN202020610689.0有效
发明人：黄玲;敖利波;史波;曾丹;马颖江 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装领域，公开一种温度传感器及温度检测设备，该温度传感器，包括：基板；位于所述基板顶部的发光芯片；所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；包围在所述透明罩四周的第二塑封层，位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同，在发光芯片的外部罩设有透明罩、且透明罩固定在基板上，透明罩对发光芯片的光进行透光处理，透明罩为只能通过红外光线材质，以达到利用红外光对人体进行检测目的。
一种温度传感器温度检测设备

[实用新型]测温装置及测温设备-CN202020723097.X有效
发明人：陈茂麟;史波;马颖江;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种测温装置及测温设备，测温装置包括具有安装空间和用于容纳待检测体的检测空间的外壳，将第一温度检测部件设置在安装空间内，并使第一温度检测部件的检测头朝向检测空间设置，以检测位于检测空间内的待检测体的温度；具体使用时，只需将待检测者的手臂伸入检测空间内即可实现测温，相比较现有技术中的需要检测员一一操作的测温装置，本测温装置能够实现较高的检测效率，即本测温装置能够解决现有技术中的测温装置效率较低的问题。并且，使用本测温装置还避免了检测员和待检测者的近距离靠近，进而在一定程度上降低了感染风险。
测温装置设备

[实用新型]一种包装盒-CN202020048981.8有效
发明人：徐伟坤;史波;曹俊;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B65D81/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种包装盒，包括盒盖、与所述盒盖扣合形成容纳空间的盒底及围绕于所述盒盖与所述盒底配合缝隙的密封膜，所述盒盖设置有真空气阀，通过真空气阀抽吸所述容纳空间内空气，使所述密封膜密封贴合所述盒底与盒盖的配合缝隙，本方案中，将晶圆放置在容纳空间内，通过真空气阀抽吸容纳空间内空气，使密封膜密封贴合盒底与盒盖的配合缝隙，容纳空间形成一个密封腔体，在包装盒壳体强度范围内，从真空气阀尽可能将容纳空间内空气抽出，实现对晶圆的密封包装，减小了包装工序，提高了晶圆真空包装的稳定性，重复使用率高。
一种包装

[实用新型]一种摄像头及智能设备-CN202020642573.5有效
发明人：郑楠楠;马颖江;史波;敖利波;曾丹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及摄像头的技术领域，具体涉及一种摄像头及智能设备，包括：基板，所述基板上设置有具有上端开口的支撑框，所述支撑框的开口处设置有滤光片，所述滤光片与基板之间还连接有隔离板，所述基板、支撑框以及滤光片形成的腔室被所述隔离板分隔成两个，其中一个腔室内设有摄像组件，另一个腔室内设有体温检测组件；本方案采用在智能设备(例如手机)中的摄像头内集成体温检测组件的方式，可以实现现有技术中的摄像头保证摄像效果的同时，具有温度检测功能，从而满足人们随时使用的需求，并且，体温检测组件没有占用智能设备的内部空间，无需在智能设备表面开孔，从而提高智能设备内部空间的利用率。
一种摄像头智能设备

[实用新型]一种功率模块上下桥芯片叠层布局结构以及功率模块-CN202020184286.4有效
发明人：黄玲;史波;曾丹;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率模块上下桥芯片叠层布局结构以及功率模块，芯片叠层布局结构包括沿着竖直方向从上到下部分重叠设置的下桥芯片与上桥芯片，所述下桥芯片下表面的集电极与所述上桥芯片上表面的发射极互相连接。通过将上下桥芯片在竖直方向上进行三维的叠层布局，减小了上下桥芯片在功率模块中占用的二维平面上的面积，进而有效减小了整个模块的面积与体积；同时，上下桥芯片的叠层布局缩短了二者间的导电路径，提高了电性能。功率模块包括了上述芯片叠层布局结构，进而也具备其所具备的优点。
一种功率模块上下芯片布局结构以及

[实用新型]功率模块-CN202020536884.3有效
发明人：郑楠楠;史波;敖利波;曾丹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种功率模块，该功率模块包括壳体及设在壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线。其中，复合基板包括绝缘板体及设在绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，芯片焊盘用于承载第二芯片，且转接焊盘设在芯片焊盘与第一芯片之间，第一键合线用于连接转接焊盘和第一芯片，第二键合线用于连接第二芯片和转接焊盘，使得第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接第二芯片。本实用新型的功率模块解决了如何降低键合线长度的问题，并降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。
功率模块