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- [实用新型]芯片封装结构-CN201520424723.4有效
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徐振杰;曹周;敖利波
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杰群电子科技（东莞）有限公司
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2015-06-18
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2015-11-11
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H01L23/28
- 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。
- 芯片封装结构
- [实用新型]印刷钢网-CN201520397732.9有效
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曹周;敖利波
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杰群电子科技（东莞）有限公司
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2015-06-10
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2015-10-28
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H01L21/60
- 本实用新型公开一种印刷钢网，包括钢网主体，所述钢网主体上设置有至少一组用于设置结合材，并通过结合材使芯片与引线框架连接的第一漏孔以及第二漏孔，所述第二漏孔的尺寸大于所述第一漏孔的尺寸，在所述钢网主体上第一漏孔相对于所述第二漏孔的几何中心对称的设置有平衡漏孔；在所述钢网主体上开设具有上述布置形式的漏孔，并使上述漏孔与引线框架相对应，通过印刷钢网上的漏孔在引线框架上印刷结合材，使结合材在引线框架上的分布与印刷钢网上的结构相对应，通过结合材将芯片焊接在引线框架上，完成加工。在此过程中，由于设置有平衡漏孔，平衡掉了芯片绕栅极漏孔旋转的旋转力，使得芯片安装位置准确。
- 印刷
- [实用新型]一种双引线框架-CN201420838377.X有效
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曹周;敖利波
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杰群电子科技（东莞）有限公司
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2014-12-25
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2015-06-03
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述第二引线框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二引线框架和所述第一引线框架相互叠合时，所述第二外部引脚的底部与所述第一引线框架下表面处于同一水平面上。
- 一种引线框架
- [发明专利]一种半导体器件-CN201410826987.2在审
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敖利波;曹周
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杰群电子科技（东莞）有限公司
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2014-12-25
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2015-05-06
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H01L23/367
- 本发明公开了一种半导体器件，包括：导线架，包括至少一个芯片座和至少三个管脚；至少一个第一芯片，位于芯片座之上；芯片结合材，位于第一芯片和芯片座之间；导线，用于连接第一芯片和管脚；第一绝缘层，位于导线架之下，且位于第一芯片的下方；导热层，位于第一绝缘层之下；封装材料，将导线架、第一芯片、导线、第一绝缘层和导热层封装起来，且导热层的下表面裸漏在外面，管脚伸出封装材料之外。本发明所述的半导体器件通过在导线架之下增加第一绝缘层和导热层，且封装后导热层的下表面裸漏在外面，使得半导体器件产生的热量能够及时地排出去，提高了半导体器件的性能，进而提高半导体器件的可靠性，延长半导体器件的寿命。
- 一种半导体器件
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