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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型点胶头结构-CN201320561116.3有效
  • 敖利波;汪金 - 杰群电子科技（东莞）有限公司
  • 2013-09-11 - 2014-04-09 - B05C5/02
  • 本实用新型提供一种新型点胶头结构，包括点胶头，所述点胶头下连接有点胶针，所述点胶针的周围设有一挡胶壁，所述挡胶壁的上端连接于所述点胶头，所述挡胶壁的高度大于所述点胶针的高度，所述挡胶壁为环绕所述点胶针的圆柱体。本实用新型提供的一种新型点胶头结构，解决了现有焊片点胶作业时，结合材容易溢出而超出预定覆盖范围，从而影响后续封装工艺的现象，提高了焊片点胶的质量。
  • 一种新型点胶头结构
  • [实用新型]一种带有支撑杆的点胶装置-CN201320561295.0有效
  • 敖利波 - 杰群电子科技（东莞）有限公司
  • 2013-09-11 - 2014-04-09 - B05C5/02
  • 本实用新型公开一种带有支撑杆的点胶装置，由上到下依次由点胶杆、点胶针构成，所述点胶针接触引线框架，所述点胶杆连接点胶针一端设有支撑杆，所述支撑杆位于点胶针两侧，所述支撑杆长度比点胶针长度在垂直方向上大0.15毫米。本实用新型结构简单，制作起来方便，成本低，利于推广；同时本实用新型有效的解决了现有技术中在点胶时由于各种原因引线框架不能持平水平面时造成点胶不均匀或者出现点胶后点胶成型面不规则的技术难题，为后续的封装工艺提供了良好的基础。
  • 一种带有撑杆装置
  • [发明专利]一种半导体封装件及其制造方法-CN201310413208.1无效
  • 黄源炜;徐振杰;曹周;敖利波 - 杰群电子科技（东莞）有限公司
  • 2013-09-11 - 2013-12-11 - H01L23/495
  • 本发明公开一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括导线架和芯片，所述导线架外部裸露部分镀有电镀层，所述导线架管脚侧面镀有电镀层；所述半导体封装件制造方法在电镀工艺之前进行一个挖豁口工艺来实现增加导线架管脚侧面的电镀层面积。本发明通过在导线架的外部裸露部分镀有电镀层，特别是在导线架管脚侧面镀有电镀层，为半导体封装件后续焊接到PCB板上时，提高两者的焊接牢固性提供了有力的保障；本发明所提供的半导体封装件制造方法制造出来的半导体封装件在后续焊接到PCB板上时可以保证两者焊接的牢固性。
  • 一种半导体封装及其制造方法
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