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[实用新型]贴片式软恢复塑封二极管-CN201420507903.4有效
发明人： 张录周;夏媛毓;杨玉杰;王兴超;林延峰;高洋;张刚;刘元美 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式软恢复塑封二极管，属于半导体器件技术领域。其由上、下铜支架、焊片、镀镍铁合金片、芯片、非空腔塑封体和极性标识构成，铜支架的圆头处先一次焊接镀镍铁合金片，上下两个带镀镍铁合金片的铜支架二次焊接连芯片引出二极管的正负电极。上下两个连接芯片的带镀镍铁合金片的铜支架圆头处、芯片和焊接层模塑封装在塑封体中。与现有技术相比本实用新型二极管使用时具有软度大，反向恢复冲击电流小，反向恢复损耗小、塑封管体温度低，可靠性高的优点。
贴片式软恢复塑封二极管

[实用新型]一种双芯片高反压塑封功率二极管-CN201420508010.1有效
发明人：王兴超;夏媛毓;张录周;于秀娟;林延峰;路尚伟;张刚;杨玉杰 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯片高反压塑封功率二极管，属于半导体器件技术领域。其由圆柱形双芯片、上下干字头铜导线、铅锡银焊片、芯片保护胶、非空腔圆柱形塑封体和负极色环标识构成，所述上下干字头铜导线的上台面与双芯片两面之间通过铅锡银焊片焊接固定，所述干字头铜导线之间的双芯片、铅锡银焊片和干字头铜导线上台面用保护胶包封塑封装在环氧树脂塑封料内。本实用新型由于采用以上结构，具有二极管的反向电压高、耐杂波脉冲和耐高电压冲击能力强、高温特性好、可靠性高的优点。
一种芯片高反压塑封功率二极管

[实用新型]一种塑封二极管-CN201420507856.3有效
发明人： 张录周;张刚;路尚伟;王兴超;夏媛毓;林延峰;张兴燕;杨玉洁 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封二极管，属于半导体器件技术领域。其由钉头无氧铜导线、上钉头、下钉头、焊接层、芯片、保护胶层、非空腔塑封体和色环极性标识构成。本实用新型与现有技术相比具有散热好、降低塑封体热应力对二极管芯片的作用，二极管的高温特性提高的优点。
一种塑封二极管

[实用新型]聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管-CN201420507500.X有效
发明人： 张录周;王兴超;于秀娟;路尚伟;林延峰;夏媛毓;薛荣;张兴燕 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，属于半导体器件技术领域。其包括芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层和非空腔塑封体；所述芯片台面周围一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶，二次再涂覆电子纯硅橡胶；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，且上下钉头无氧铜导线上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。本实用新型由于采用以上结构和技术方案，与已有技术相比克服了玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面的缺点，具有玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面优点，二极管芯片和聚酰亚胺胶层抵抗了模塑时的冲击力，具有高温漏电流极限小，高温特性好，高档率高、可靠性高的优点。
聚酰亚胺保护芯片台面塑封功率二极管

[实用新型]带金属垫片焊接的塑封功率二极管-CN201120277668.2有效
发明人： 张录周;赵为涛;武海清;于秀娟 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带金属垫片焊接的塑封功率二极管，涉及半导体分立器技术领域。其由干字头铜导线、铅锡银焊片、铁合金垫片、硅芯片及非空腔塑封体构成，干字头铜导线上焊接铁合金垫片，带金属垫片的导线连接硅芯片引出二极管的正负极。本实用新型具有耐热应力冲击强、高温特性好、可靠性高、工艺简单易行、适合大规模生产的优点。
金属垫片焊接塑封功率二极管

[实用新型]一种整流二极管-CN201120278062.0有效
发明人：赵为涛;张录周;苗本秀 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种整流二极管，属于半导体器件技术领域。其由上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层组成，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，所述上部电极的上表面有引线，且引线与上部电极是一体结构。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有结构简单、使用方便、可靠性高、降低成本的优点。
一种整流二极管

[实用新型]一种肖特基二极管-CN201120285403.7有效
发明人：赵为涛;苗本秀;张录周 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2011-08-08 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种肖特基二极管，属于半导体器件技术领域。其包括硅衬底、硅外延层、二氧化硅、P＋环、金属硅化物、阻挡金属层、粘附金属层和金属电极层，所述硅衬底上生长有硅外延层，硅外延层上沉积有二氧化硅，硅衬底和硅外延层为N型半导体硅材料，在硅外延层中具有P＋环，P＋环与硅外延层形成一单边突变PN结，与肖特基结并联，金属硅化物在二氧化硅的窗口内，在二氧化硅的窗口上依次覆盖阻挡金属层、粘附金属层和金属电极层。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有低噪声、低功耗、超高频、具有优良的正向和反向特性的优点。
一种肖特基二极管

[实用新型]片式肖特基二极管-CN201120277829.8有效
发明人：赵为涛;张录周 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L29/872 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式肖特基二极管，属于半导体器件技术领域。其包括由衬底及硅外延层构成的外延片、欧姆接触电极、周边围有P＋环的势垒金属硅化物、势垒金属硅化物上的金属电极以及顶部钝化层，欧姆接触电极为镀覆在衬底底面的金层，硅外延层厚度为1-10μm。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有结构简单、金属层与SiO2之间有较高粘附性、具有高防静电放电性能、可以使器件片式化小型化的优点。
片式肖特基二极管

[实用新型]稳压二极管-CN201120278204.3有效
发明人：赵为涛;张录周;苗本秀 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种稳压二极管，属于半导体器件技术领域。其包括管芯，所述管芯包括一个双面设置有电极的PN结，PN结表面裸露部分和电极之间自PN结向电极方向分别设置有一层Si3N4层和一层SiO2层，所述电极、Si3N4层和SiO2层均为阶梯状结构。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有低电压、低漏电、金属层与SiO2之间有较高粘附性、高防静电放电性能的优点。
稳压二极管

[实用新型]汽车用整流二极管-CN201120278256.0有效
发明人：赵为涛;张录周;苗本秀 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车用整流二极管，属于半导体器件技术领域。其包括上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层，所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接，所述上部电极的上表面具有圆柱状引线，且引线与上部电极是一体结构，所述上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层和下部电极的外周均封装在保护胶层内，所述引线的靠近上部电极处具有截面呈扁平状的折弯段。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有结构简单、使用方便、可靠性高、降低成本的优点。
汽车整流二极管

[发明专利]一种塑封功率二极管及其制造工艺-CN201110228142.X无效
发明人： 张录周;赵为涛;武海清;于秀娟 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2011-08-10 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封功率二极管及其制造工艺，涉及半导体分立器件技术领域。其制造工艺不采用现有技术中用异丙醇、无水乙醇等有机溶剂的清洗和脱水工艺，省掉有机溶剂清洗后的水洗及再脱水工艺；采用将连接导线的芯片放入加热的烘箱中烘焙4-10小时，烘箱温度200-250℃，烘箱中通氢氮混合气体或者洁净的空气；将涂覆液体环氧树脂或液体硅橡胶的芯片放入150±10℃烘箱中胶固化10-60分钟。本发明与现有技术相比产品具有优良的高温特性、一致性和可靠性。
一种塑封功率二极管及其制造工艺

[实用新型]一种用于超声波牙刷的压电陶瓷换能器-CN200820233545.7无效
发明人：路尚伟;张录周;王兴超;张继良 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：一种用于超声波牙刷的压电陶瓷换能器，它是在现有技术基础上改进实现的，包括压电陶瓷片、压电陶瓷片正面和背面的金属电极及其导线，其特征是它的压电陶瓷片成椭圆形，正面的金属电极上通过导电环氧树脂胶粘贴有一黄铜片作为电极的组成部分，所说黄铜片成椭圆形，其一端延伸有凸耳，该面的电极导线焊接在该凸耳上。本实用新型设计合理，压电陶瓷片强度和导线结合牢度高，换能器厚度小，便于封装。
一种用于超声波牙刷压电陶瓷换能器

[发明专利]一种高性能表面声波换能器用压电陶瓷材料-CN200810249767.2有效
发明人：路尚伟;张录周;张继良 -专利权人：山东沂光电子股份有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： C04B35/472 文献下载
摘要：一种高性能表面声波换能器用压电陶瓷材料，它以Pb₃O₄(工业纯)、TiO₂(化学纯)、Nb₂O₅(化学纯)、La₂O₃(化学纯)、CeO₂(化学纯)、MnO₂(化学纯)为原料，其重量组成按化学计量式：(Pb_1-(3/2)xLa_x)(Ti_1-y-zMn_yNb_z)O₃+amol％CeO₂计算，其中x＝0.01-0.05，y＝0.005-0.05，z＝0.01-0.10，a＝1.0-10.0；采用常规精细陶瓷材料制备方法制得。利用本发明压电陶瓷材料所制得的压电陶瓷元件，一般d₃₃在70PC/N左右，ε₃₃^T/ε₀在300左右，Kt在0.55左右，Kp在0.068左右。其厚向机电耦合系数大，径向机电耦合系数小，介电常数适中，综合性能好。
一种性能表面声波器用压电陶瓷材料

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