专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种内胎接头机-CN202020203422.X有效
  • 张国祥;张国光;徐忠诚 - 青岛宏润达橡胶制品有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-11-06 - B29D23/24
  • 本实用新型涉及一种内胎接头机,其包括切刀装置,切刀装置包括安装板和平行设置的两把切刀,所述切刀厚度方向的两侧分别设置有L型固定板,所述L型固定板包括横板和侧板,所述横板与安装板相连,所述侧板贴合在切刀的外侧壁上;所述切刀沿其厚度开设有切刀孔,所述切刀孔内活动插设有固定销,所述固定销长度方向的两端分别活动插设在两个侧板上,所述侧板上开设有供固定销插入的固定孔。本实用新型具有切刀可拆卸以便于维修的优势。
  • 一种内胎接头
  • [实用新型]一种减少漏料的外胎用配料机-CN202020203923.8有效
  • 张国祥;张国光;徐忠诚 - 青岛宏润达橡胶制品有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-10-27 - B29C31/02
  • 本实用新型涉及一种减少漏料的外胎用配料机,其包括支撑架和若干个进料斗,每个进料斗的下端均设置有与倾斜向上的出料管;出料管远离进料斗方向的端壁上方设置有吸尘管道,出料管远离进料斗方向的端壁下方设置有固定架,固定架的上端设置有放置环,放置环中设置有接料斗;接料斗靠近出料管方向的侧壁设置有接料口,接料斗远离出料管方向的侧壁设置有卸料口,卸料口的尺寸小于接料口的尺寸。本实用新型具有减少漏料,减少物料浪费的效果。
  • 一种减少外胎配料
  • [实用新型]一种有效隔热的内胎硫化机-CN202020203987.8有效
  • 张国祥;张国光;徐忠诚 - 青岛宏润达橡胶制品有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-10-27 - B29C35/04
  • 本实用新型涉及轮胎制作机械设备领域,旨在提供一种有效隔热的内胎硫化机,其技术方案要点是:包括机架、设置于机架顶部的上模,上模的正下方设置有底座,底座上表面设置有与上模配合的下模,机架外部设置有隔热室,隔热室的顶壁外表面设置有用于将隔热室内部的高温热空气及时排出的排风装置,隔热室内壁分别设置有隔热板,隔热板内开设有隔热腔,隔热腔内设置有隔热填充层,隔热室顶壁外表面开设有排风口,排风装置包括设置于排风口上方的排风机、设置于排风机出风口方向的排风管。本实用新型具有隔热效果好、能有效降低操作人员作业环境温度的优点。
  • 一种有效隔热内胎硫化
  • [实用新型]一种多功能水下垃圾打捞机器人-CN201922168294.X有效
  • 杨冲;张国光;周四斌 - 中国船舶重工集团公司七五0试验场
  • 2019-12-06 - 2020-10-27 - E02B15/10
  • 本实用新型公开了一种多功能水下垃圾打捞机器人,主动轴转动连接隔断板,主动轴左端轴承转动连接过滤板,过滤板左端设置清水室,主动轴表面固定连接螺旋叶片;螺旋叶片下端设置波纹管上端,液压缸左端滑动连接活塞杆,活塞杆左端转动连接卡斗,卡斗上部转动连接连杆左端,连杆右端转动连接液压缸;第二锥齿轮固定连接蜗杆上端。该机器人通过铲板将水下底部的较大固体垃圾进行铲动,且主动轴带动螺旋叶片转动抽吸机器人本体1底部的细小垃圾经过滤板进行过滤,收集细小垃圾,驱动轮转动使得机器人本体整体移动。该机器人机构设计合理适用,不但可以针对较大体积的垃圾进行打捞,同时还可吸收细小垃圾,大大节省了劳力,提高水下垃圾打捞效率。
  • 一种多功能水下垃圾打捞机器人
  • [发明专利]一种半导体封装方法和封装芯片-CN202010553778.0在审
  • 袁凤江;雒继军;江超;张国光;徐周;颜志扬;李伟光;阳征源 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司
  • 2020-06-17 - 2020-09-22 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种半导体封装方法和封装芯片,属于半导体封装技术领域,所述半导体封装方法包括如下步骤:S1.在金属基板的上表面电镀若干组封装单元,每组封装单元由载片基岛和管脚构成;S2.在所述载片基岛上粘接对应的晶圆芯片;S3.对所述晶圆芯片与对应的管脚进行引线焊接;S4.对所述金属基板的上表面进行塑封,得到第一塑封体;S5.剥离所述第一塑封体上的金属基板,得到第二塑封体;S6.在所述第二塑封体的非管脚面贴上薄膜;S7.以所述封装单元为单位将所述第二塑封体切割成若干个封装成品;S8.去掉所述薄膜,使所述封装成品分离脱落;通过上述设置,解决封装成品的厚度受引线框架制约的问题,使封装成品的厚度降低,体积更小。
  • 一种半导体封装方法芯片
  • [发明专利]一种半导体封装引线框架-CN202010555223.X在审
  • 袁凤江;雒继军;江超;张国光;徐周;颜志扬;李伟光;阳征源 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司
  • 2020-06-17 - 2020-09-11 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种半导体封装引线框架,属于半导体封装技术领域,该半导体封装引线框架包括金属基板,所述金属基板的上表面电镀有至少一组封装单元,所述封装单元包括载片基岛以及与所述载片基岛对应的管脚;通过上述设置,相对现有技术,金属基板代替传统引线框架的连筋为载片基岛和管脚提供足够的支撑力,使载片基岛和管脚之间无需依靠连筋支撑,使封装成品的厚度不受连筋的厚度制约,有利于QFN或DFN封装产品做得更薄;另外地,在成品划片中,切割刀只需切割塑封料一种材质来完成划片,有效避免两种材质的结合面分层,封装成品的侧面不会有引线框架外露,减小切割刀的损耗。
  • 一种半导体封装引线框架

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