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[发明专利]塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质-CN202310714316.6在审
发明人：姚剑锋;麦有海;邱焕枢;罗世健;陈发俊 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质，该方法用于对塑封料的醒料时间以及有效期进行监控。该方法包括：接收第一扫码信息，生成并打印醒料标签；接收第二扫码信息，获取塑封料开始使用时间和塑封料有效截止时间；当塑封料开始使用时间在当前时间之前以及塑封料有效截止时间在当前时间之后时，生成生产标签打印确认消息；根据反馈打印对应数量的生产标签；接收录入指令，并根据录入指令记录录入信息，录入信息包括录入时间、生产标签的信息和生产信息；对比录入信息的录入时间和塑封料有效截止时间，若否，则记录并保存录入信息至预设位置，否则，生成超期使用提醒信息。
塑封使用监控方法装置设备存储介质

[发明专利]一种用于半导体塑封料的装料工作台-CN202310033878.4有效
发明人：姚剑锋;邱焕枢;李伟光;易绪成;陈克环 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B65B43/14 文献下载
摘要：本申请涉及半导体生产设备技术领域，提供一种用于半导体塑封料的装料工作台，用于放置带滤孔的收集箱和封装模具，收集箱内用于放置半导体塑封料，其中工作台包括：机架；过滤架，过滤架沿水平方向设置在机架上，并用于承载收集箱和封装模具；导料腔，导料腔设置在过滤架的下方，并收集过滤架上掉落的粉料；粉料桶，粉料桶设置在导料腔的下方，并接收导料腔内流下的粉料；清粉机构，清粉机构设置在过滤架上，并用于将过滤架上和导料腔内的粉料清理到粉料桶内。解决现有技术中粉料易撒落到工作台上，不仅人工导致操作不便，而且影响工作环境的问题。
一种用于半导体塑封装料工作台

[发明专利]一种用于加工半导体线框的烘箱以及烘烤装置-CN202310033902.4在审
发明人：张顺;李伟光;邱焕枢;黄书林;曾志坚 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： F26B25/00 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件生产技术领域，提供一种用于加工半导体线框的烘箱以及烘烤装置，用于烘烤装在推车上的半导体线框，其中烘箱包括：烘箱本体，烘箱本体内设置有烘烤腔室；门体，门体活动连接在烘箱本体上，并通过翻转而开启或关闭烘烤腔室；箱外垫台，箱外垫台固定设置在烘烤腔室的外部；箱内垫板，箱内垫板活动设置在烘箱本体上，并具有翻转到烘烤腔室外的第一状态以及翻转到烘烤腔室内的第二状态；在第一状态下，箱内垫板位于烘烤腔室外的一端与箱外垫台相连接而形成上行轨道，以使推车沿上行轨道移动到烘烤腔室内。解决现有技术中采用逐箱搬进烘箱的过程导致操作不方便、工作效率低的问题。
一种用于加工半导体烘箱以及烘烤装置

[发明专利]一种带有自动固定功能的引线框架上料架-CN202010017560.3有效
发明人： 邱焕枢;麦有海;张国光;姚剑锋;赖志雄;李伟光 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有自动固定功能的引线框架上料架，包括外框架，外框架内部具有多个结构相同的腔体，其中，每个腔体内部均设有内框；边框的四个边角以及横向连接杆与边框的连接处均设有固定座，沿横向连接杆方向设有可转动的转杆；转杆的一端活动连接于固定座，另一端依次穿过平行设置的固定座后伸出；转杆的一端套有复位弹簧且设有可带动转杆转动的触动杆；内框设有多个用于支撑引线框架的第一顶片和第二顶片；转杆分别对应多个第一顶片设有可与第一顶片相接触的压块，压块可随转杆转动。该上料架可有效避免上料架在转移到塑封模具过程中引线框架出现错位和变形，降低生产成本和工人的操作强度，提高生产效率。
一种带有自动固定功能引线框架上料架

[实用新型]电子封装产品批次单管理多用途存储柜-CN202222938487.0有效
发明人：陈耀锋;曾志坚;邱焕枢;莫玉成;霍启津;陆志平;聂洪锦;杨秋成;梁晓;叶志贤;吴庆军;彭伟才;李志伟;曾章杰;黄永庆;陈威彬 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B25H3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子封装产品批次单管理多用途存储柜，包括柜体结构层和柜体支撑层；由上至下，柜体结构层包括多个组合层，柜体支撑层包括顶板、底板和两侧的侧板；多个组合层依次叠加，最下层的组合层叠加在柜体支撑层的顶板上；在每一个组合层内，均设有多个产品批次单存放腔，每一个产品批次单存放腔的前端均设有小柜门，每一个小柜门均配有电子锁；柜体结构层和柜体支撑层以可便捷组装、拆卸的方式固定连接，构成柜体结构层的多个组合层相互间也以可便捷组装、拆卸的方式固定连接。本实用新型具有多用途，特别是改进了电子封装产品批次单的存放的技术手段，促进了电子封装产品批次单管理水平的提高。
电子封装产品批次管理多用途存储

[实用新型]电子封装产品录入盘点和检验记录移动扫码系统-CN202222545452.0有效
发明人：曾志坚;陈耀锋;邱焕枢;霍启津;莫玉成;陆志平;杨秋成;梁晓;黄书林;吴庆军 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G06Q10/087 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子封装产品录入盘点和检验记录移动扫码系统，包括电脑、巡检平台、自动移动信息收集装置、手动移动信息收集装置和产品信息载体；自动移动信息收集装置安装在巡检平台上，产品信息载体分别设置在每一件电子封装产品上和用于存放多件电子封装产品的料盒上；自动移动信息收集装置、手动移动信息收集装置与电脑通信连接；电脑内安装有处理产品信息的程序。通过自动移动信息收集装置，本实用新型可定期自动获取电子封装产品盘点信息，不仅节省人力资源，而且可靠性程度高。相对于先在工作簿上记录产品抽检信息，然后再将抽检信息存储在电脑中的传统工作方式，本实用新型大幅度降低了质检人员的工作强度，节省了工作时间。
电子封装产品录入盘点检验记录移动系统

[实用新型]电子封装产品镀锡后烘烤工序信息自动扫码系统-CN202222502098.3有效
发明人：陈耀锋;曾志坚;邱焕枢;霍启津;莫玉成;杨秋成;梁晓;吴庆军;陆志平;黄书林 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子封装产品镀锡后烘烤工序信息自动扫码系统，该系统包括电脑、移动信息扫码枪、标签打印机，移动信息扫码枪、标签打印机分别与电脑通信连接；其工作时，由操作人员使用移动信息扫码枪分别扫描产品信息识别码、员工工号信息识别码、烘箱号信息识别码、工单信息识别码，并将所获取的产品信息、员工信息、烘箱号信息、工单信息传送至电脑。本实用新型在电脑周边或者电脑顶部设有用于存放移动信息扫码枪，并给移动信息扫码枪充电的存放充电装置，在移动信息扫码枪上设有错位警示发声器。使用本实用新型获取和处理相关信息，不仅能节省人力资源，减少纸张的使用，而且可靠性程度大幅度提高。
电子封装产品镀锡烘烤工序信息自动系统

[发明专利]电子封装产品录入盘点和检验记录移动扫码系统及方法-CN202211175299.5在审
发明人：曾志坚;陈耀锋;邱焕枢;霍启津;莫玉成;陆志平;杨秋成;梁晓;黄书林;吴庆军 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G06Q10/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子封装产品录入盘点和检验记录移动扫码系统及方法，该系统包括电脑、巡检平台、自动移动信息收集装置、手动移动信息收集装置和产品信息载体；自动移动信息收集装置安装在巡检平台上，产品信息载体分别设置在每一件电子封装产品上和用于存放多件电子封装产品的料盒上；自动移动信息收集装置、手动移动信息收集装置与电脑通信连接；电脑内安装有处理产品信息的程序。通过自动移动信息收集装置，本发明可定期自动获取电子封装产品盘点信息，不仅节省人力资源，而且可靠性程度高。本发明所采用的由质检人员使用手动移动信息收集装置向电脑传送被抽检产品信息的工作方式，大幅度降低了质检人员的工作强度，节省了工作时间。
电子封装产品录入盘点检验记录移动系统方法

[实用新型]ESOP封装元件高度检测工具-CN202222105049.6有效
发明人：柯剑机;邱焕枢;曾志坚;陈科;黎健成;张志毅;林豪钧 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B07C5/12 文献下载
摘要：本实用新型半导体检测领域，特别是一种ESOP封装元件高度检测工具，包括底板，在底板的一侧设置第一凸边，在底板的另一侧设置第二凸边，第一凸边与第二凸边通过连接条连接，连接条的一侧为斜面，在第一凸边设置开口，设连接条与底板之间的距离为D，ESOP封装元件塑封体的高度为h，则D＝h+0.1mm。本实用新型实现了对ESOP封装元件高度的快速检测，提高了生产率。
esop 封装元件高度检测工具

[发明专利]电子封装产品镀锡后烘烤工序信息自动扫码系统及方法-CN202211152066.3在审
发明人：陈耀锋;曾志坚;邱焕枢;霍启津;莫玉成;杨秋成;梁晓;吴庆军;陆志平;黄书林 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子封装产品镀锡后烘烤工序信息自动扫码系统及方法，该系统包括电脑、移动信息扫码枪、标签打印机，移动信息扫码枪、标签打印机分别与电脑通信连接；其工作时，由操作人员使用移动信息扫码枪分别扫描产品信息识别码、员工工号信息识别码、烘箱号信息识别码、工单信息识别码，并将所获取的产品信息、员工信息、烘箱号信息、工单信息传送至电脑。本发明在电脑周边或者电脑顶部设有用于存放移动信息扫码枪，并给移动信息扫码枪充电的存放充电装置，在移动信息扫码枪上设有错位警示发声器。本发明不仅节省了人力资源，减少了纸张的使用，而且可靠性程度大幅度提高。
电子封装产品镀锡烘烤工序信息自动系统方法

[实用新型]高结合强度的引线框架-CN202220530847.0有效
发明人：雒继军;江超;林品旺;邱焕枢;徐周;刘耀文 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高结合强度的引线框架。一种高结合强度的引线框架，包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元，所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚；所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧，且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接。所述高结合强度的引线框架，能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用，且粘片基岛的牢固性好，能够有效防止出现分层，解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。
结合强度引线框架

[实用新型]排片机的自动进料机构-CN202220025946.3有效
发明人：麦有海;邱焕枢;姚剑锋;黄志銮 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种排片机的自动进料机构，包括放料板和推料板，在放料板的左右两侧设置侧板，在侧板内侧设置顶块和限位块，在放料板中间设置轨道，在放料板的下端面设置气缸，推料板与推杆固定连接，推杆与滑块固定连接，滑块设置在轨道内，滑块通过气缸驱动。本实用新型排片机的自动进料机构实现了料盒与挡板的快速分离，随后料盒被推送到排片机的排片槽内，全程无需人工干预，避免了料盒内引线框架变形的情况，确保了生产率。
排片机自动进料机构

[实用新型]半导体封装产品的除胶浸泡料盒-CN202123164345.5有效
发明人：陈耀锋;邱焕枢;莫玉成;曾志坚 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上；上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、盖板和底板上均设置有透水结构；底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。本实用新型不仅适用于传统电子封装产品的除胶处理，而且适用于QFN、DFN等新型电子封装产品的除胶处理，不仅有效解决了新型封装体在除胶工序中其表面容易擦花或者产生药水印的问题，而且显著提高了除胶效率，并节省了药水。
半导体封装产品浸泡

[发明专利]高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品-CN202210238556.9在审
发明人：雒继军;江超;林品旺;邱焕枢;徐周;刘耀文 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品。一种高结合强度的引线框架，包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元，所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚；所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧，且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接。所述高结合强度的引线框架，能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用，且粘片基岛的牢固性好，能够有效防止出现分层，解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。
结合强度引线框架封装器件制作工艺及其产品

[发明专利]半导体封装产品的除胶浸泡料盒-CN202111540923.2在审
发明人：陈耀锋;邱焕枢;莫玉成;曾志坚 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上；上侧板、下侧板、左侧板、右侧板、盖板和底板上均设置有透水结构；底板上还设有半导体封装产品的分隔定位装置。本发明不仅适用于传统电子封装产品的除胶处理，而且适用于QFN、DFN等新型电子封装产品的除胶处理，不仅有效解决了新型封装体在除胶工序中其表面容易擦花或者产生药水印的问题，而且显著提高了除胶效率，并节省了药水。
半导体封装产品浸泡

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