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[发明专利]被粘物处理方法以及被粘物处理装置-CN202211393794.3在审
发明人： 山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种被粘物处理方法以及被粘物处理装置，能够在被粘物的不处理区域尽量避免规定的处理。在对被粘物(WK)实施规定的处理的被粘物处理装置(EA)中，具备：片粘贴单元(10)，其将被粘物(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1)，以不进行规定的处理的方式在所述不处理区域(WK1)粘贴粘接片(AS)；以及处理单元(30)，其对被粘物(WK)实施规定的处理，粘接片(AS)能够利用规定的能量(HA)进行变形，被粘物处理装置(EA)还具备能量施加单元(20)，其对粘贴于被粘物(WK)的粘接片(AS)施加规定的能量(HA)，以模仿不处理区域(WK1)的面形状的方式使粘接片(AS)变形。
被粘物处理方法以及装置

[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法-CN201980022130.6有效
发明人：阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。
粘合层叠使用方法以及固化树脂密封制造方法

[发明专利]分离装置以及分离方法-CN201810533974.4有效
发明人：冈本直也;山田忠知;田久真也 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种分离装置，对粘接片(AS)上的板状部件(WF)施加四个方向的张力而扩大由板状部件(WF)形成的多个片状体(CP)的间隔。分离装置(10)具备：多个保持机构(20)，其由多个保持部件(21)保持粘接片(AS)；伸长机构(30A、30B)，其使保持部件(21)向四个方向中针对每个保持机构(20)而不同的一个方向移动，并且使该保持部件(21)向该一个方向的交叉方向移动而使粘接片(AS)伸长；控制机构(40)，其对保持部件(21)基于伸长机构(30A，30B)的移动进行控制；控制机构(40)根据片状体(CP)的尺寸和间隔的目标值来计算粘接片(AS)的伸长量的目标值，使保持部件(21)在伸长机构(30A、30B)上移动，以使粘接片(AS)的伸长量成为其目标值。
分离装置以及方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201880070770.X有效
发明人：冈本直也;阿久津高志;山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，该方法依次具有下述工序(1)～(3)，且在工序(3)之后使粘合片(A)的膨胀性粒子膨胀而将粘合片(A)从被粘附物分离。工序(1)：将具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)拉伸而扩大载置于粘合片(B)的粘合剂层(X2)上的多个芯片彼此间的间隔的工序；工序(2)：将粘合片(A)的粘合剂层(X1)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X2)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：将粘贴于粘合片(A)的所述多个芯片与粘合片(B)分离的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]调准夹具、调准方法及转移粘接方法-CN201780039795.9有效
发明人：冈本直也;山田忠知;毛受利彰 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：提供具备多个能够收纳片状体(CP)的收纳部(101)的调准夹具(100)，该调准夹具(100)的特征在于，收纳部(101)的收纳角部(103)形成为，在使片状体(CP)分别收纳于多个收纳部(101)而使片状体(CP)与收纳部(101)的壁部(102)抵接时，片状体(CP)的片状体角部不与收纳角部(103)接触。
调准夹具方法转移

[发明专利]层叠体及固化密封体的制造方法-CN201880098044.9有效
发明人：佐藤明德;高丽洋佑;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
层叠固化密封制造方法

[发明专利]片粘贴装置及片粘贴方法-CN202211129409.4在审
发明人： 山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种片粘贴装置及片粘贴方法，能够防止用于对被粘物的第一面和第二面进行保护的运行成本增大。片粘贴装置EA具备：供给单元(10)，供给可利用规定的能量变形的粘接片AS；按压单元(20)，将由供给单元(10)供给的粘接片AS向被粘物WK的第一面WK1按压并粘贴，按压单元(20)以使得粘接片AS形成从第一面WK1的外缘WKE伸出的伸出区域ASH的方式，将粘接片AS粘贴于第一面WK1，片粘贴装置EA还具备折弯粘贴单元(30)，折弯粘贴单元(30)向伸出区域ASH施加规定的能量使其变形，将该伸出区域ASH向与第一面WK1不同的第二面WK2方向折弯，并将该伸出区域ASH粘贴于第二面WK2。
粘贴装置方法

[发明专利]保持方法以及保持装置-CN202111489668.3在审
发明人： 山田忠知;毛受利彰 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：保持方法实施：从保持对象物(WK)的一个面(WK1)侧利用支承面(12A)支承该保持对象物(WK)的支承工序；在支承工序的前阶段或者后阶段向支承面(12A)供给流体(WT)的流体供给工序；以及固化工序，实施使流体(WT)固化的固化处理而使该流体(WT)固化，并利用支承面(12A)保持保持对象物(WK)，在固化工序中，从隔着流体(WT)支承于支承面(12A)的保持对象物(WK)侧对该流体(WT)实施固化处理。
保持方法以及装置

[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法-CN201880091676.2有效
发明人：高丽洋佑;佐藤明德;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
固化密封防翘曲用层叠以及制造方法

[发明专利]粘合片-CN202080070084.X在审
发明人： 山田忠知;高野健;田久真也 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片(1)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式1A的关系，所述拉伸强度FA1为：由所述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具(101,102)夹持着第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；所述拉伸强度FB1为：将纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片(CP1)及第二半导体芯片(CP2)中的第一半导体芯片(CP1)贴合于第一试验片的长度方向上一端侧、将第二半导体芯片(CP2)贴合于该长度方向上另一端侧而制作第二试验片，用夹具(101,102)夹持着第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度。FB1/FA1≤30···(数学式1A)。
粘合

[发明专利]定位方法和定位装置-CN202110281171.6在审
发明人： 山田忠知;毛受利彰 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：提供一种定位方法和定位装置，该定位方法利用液体的表面张力将片状体(CP)定位于规定的位置，在该定位方法中，实施以下工序：支承工序，通过支承面(12A)的亲水部(12F)来支承片状体(CP)，其中，在支承面(12A)设有具有亲水性的亲水部(12F)；液体供给工序，向亲水部(12F)供给液体；液体回收工序，从亲水部(12F)回收液体。
定位方法装置

[发明专利]片材剥离方法以及片材剥离装置-CN202110207868.9在审
发明人： 山田忠知;毛受利彰;高野健;丸山政德 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：片材剥离方法是从在粘接片材(AS)上贴附有被粘接体(CP)的一体物(UP)将该粘接片材(AS)剥离的方法，实施以下工序：片材抵接工序，其使具有形成有多个凸部(12A)的凸部形成面(12B)的片材抵接机构(10)中的该多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于一体物(UP)中的粘接片材(AS)；被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构(20)对一体物(UP)中的被粘接体(CP)进行支承，并且与使多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于粘接片材(AS)的片材抵接机构(10)一起夹住一体物(UP)；片材吸引工序，其将所夹住的一体物(UP)中的粘接片材(AS)吸引于凸部形成面(12B)。
剥离方法以及装置

[发明专利]扩片方法及半导体装置的制造方法-CN202080011743.2在审
发明人：布施启示;稻男洋一;山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-01-29 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种扩片方法，该方法包括：在具有第1晶片面和第2晶片面的晶片的第2晶片面粘贴具有第1粘合剂层(12)和第1基材(11)的第1粘合片(10)，切入了深度50μm的切痕的第1基材(11)的拉伸伸长率为300％以上，从第1晶片面侧切入切痕，将晶片单片化为多个芯片(CP)，进一步将第1粘合片(10)的第1粘合剂层(12)切断，使第1粘合片(10)伸展，从而扩大多个芯片的间隔(CP)。
方法半导体装置制造

[发明专利]扩片方法以及半导体装置的制造方法-CN202080011754.0在审
发明人：布施启示;稻男洋一;山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-01-29 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种扩片方法，该方法包括：使贴合有多个半导体装置(CP)的第1片(10)伸展，以扩大多个半导体装置(CP)的间隔的工序，多个半导体装置(CP)分别具有第1半导体装置面(W1)、和第1半导体装置面(W1)的相反侧的第2半导体装置面(W3)，多个半导体装置(CP)分别是在第2半导体装置面(W3)与上述第1片(10)之间包含着保护层(100)而贴合的。
方法以及半导体装置制造

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201980053805.3在审
发明人：田久真也;山田忠知;根本拓;森下友尧 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供尽管利用由固化性树脂层形成的保护膜来保护具备凸块的半导体晶片的凸块颈部，仍能够同时实现该半导体晶片的薄化与该半导体晶片的翘曲的抑制的半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法依次包括下述工序(A)～(E)：(A)在具备凸块的半导体晶片的凸块形成面形成固化性树脂层的工序；(B)使上述固化性树脂层固化而形成保护膜的工序；(C)在上述具备凸块的半导体晶片的上述保护膜的形成面粘贴背磨胶带的工序；(D)在粘贴有上述背磨胶带的状态下，对上述具备凸块的半导体晶片的与上述凸块形成面的相反面进行磨削的工序；(E)从上述磨削后的上述具备凸块的半导体晶片将上述背磨胶带剥离的工序。
半导体装置制造方法

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