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[发明专利]大功率管三极管自动剪脚设备-CN202011378226.7有效
发明人：李治全;陈明;李力;冷祥伟 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种大功率管三极管自动剪脚设备，所述自动剪脚设备包括：支架固定座、翻料机构、进料轨道机构、切脚机构和拦料机构，其中，所述支架固定座固定设置在工作台面上，支架固定座与进料轨道机构可转动连接；进料轨道机构包括轨道本体、上进管导轨、下进管导轨、上进管插口座和下进管插口座；切脚机构固定设置在轨道本体上，切脚机构能够切断半导体电子器件的管脚；拦料机构能够控制每次切脚的电子器件数量；翻料机能够构推动进料轨道机构相对工作台面倾斜设置，使电子器件能够在进料轨道机构中滑动。本发明的剪脚设备具有切脚后的电子器件管脚长短一致、不存在毛刺飞边、管脚不会变形、提高生产效率，降低成本、保证了产品质量等优点。
功率管三极管自动设备

[发明专利]低电磁干扰功率器件终端结构的制造工艺-CN202010013863.8有效
发明人：蔡少峰;任敏;高巍;李科;陈凤甫;邓波;贺勇;蒲俊德 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明提供了一种低电磁干扰功率器件终端结构的制造工艺，所述工艺制得的终端结构包括：从下至上依次层叠设置的金属化漏极、第一导电类型半导体衬底和第一导电类型半导体外延层，以及第二导电类型半导体主结、第二导电类型半导体等位环、第一导电类型截止环、第二导电类型半导体场限环、第一介质层、第二介质层、第三介质层、导电场板、电阻和金属化源极。本发明能够在场限环和场板之间引入HK介质层，由半导体场限环、HK介质层和场板构成MIS电容结构，并与相邻的多晶硅电阻串联，从而在源极和漏极高电位之间形成了RC吸收网络，能够有效抑制功率器件在快速开关中产生的dv/dt和di/dt，缓解EMI噪声。
电磁干扰功率器件终端结构制造工艺

[发明专利]一种引线键合可靠性检测系统及方法-CN201910789825.9有效
发明人：任万春;蔡少峰;李科;邓波;陈凤甫;李力;吕晓英 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供的一种引线键合可靠性检测系统及方法，涉及精密焊接技术领域，其中系统由传感器夹具、施力驱动模块、处理控制单元、数据处理模块以及电源模块组成，该系统结合安装于微型力传感器上的芯片，形成一套最大键合强度、破坏性可靠性与非破坏性可靠性测试的方法，模拟芯片的应用能准确模拟引线键合过程的材料场景，避免采用芯片成品进行破坏性测试造成的高成本；直接用于键合非破坏或破坏力大小测试，评估键合质量与可靠性，无需其它专用检测设备。
一种引线可靠性检测系统方法

[实用新型]一种半导体器件热阻测试固定装置-CN202122153365.6有效
发明人：蒲俊德;李科;杨强 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体器件热阻测试固定装置。所述固定装置包括固定单元、滑动单元和连接单元，其中，固定单元包括底板，底板固定在热阻测试设备冷板上，底板开设有一个贯通孔和至少3个滑槽，其中，贯通孔的轴线垂直于热阻测试设备冷板，滑槽开在底板背离冷板的一面并与贯通孔相连通；滑动单元包括至少三个滑块，滑块与滑槽的数量相同并一一对应，每个滑块都能在对应滑槽中滑动；连接单元包括至少三个连接件，连接件与滑块的数量相同并一一对应，每个连接件都能够将对应的滑块固定在滑槽中。本实用新型能够精准地将器件固定在同一位置；避免人为放置位置偏差导致的测试结果不准确；能够更好地验证同一产品多次测试的重复性。
一种半导体器件测试固定装置

[发明专利]一种适用于超结DMOS器件的改良结构-CN201811611752.6有效
发明人：蔡少峰;任敏;高巍;宋炳炎;李科;陈凤甫;邓波 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于超结DMOS器件的改良结构，属于电子器件优化技术领域，在超结DMOS器件的第一导电类型半导体掺杂衬底与金属化漏极的接触面上还设置有重掺杂的第二导电类型半导体岛区，所述重掺杂的第二导电类型半导体岛区构成器件底部空穴注入区，所述重掺杂的第二导电类型半导体岛区嵌入设置在第一导电类型半导体掺杂衬底中并且其底部与金属化漏极的上表面也相接触；并且第一导电类型掺杂柱区和第二导电类型半导体掺杂柱区下半部分区域的载流子寿命均长于上半部分区域的载流子寿命。
一种适用于 dmos 器件改良结构

[实用新型]一种全包封的TO247F封装结构-CN202122561931.7有效
发明人：蒲俊德;陈凤甫;杨强 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种全包封的TO247F封装结构。所述封装结构包括金属框架、芯片和塑封体，其中，金属框架包括载片台和引脚，引脚与载片台连接并包括至少2个管脚；芯片设置在载片台上；塑封体将芯片、载片台包裹。本实用新型背面为绝缘材料包裹，可起到绝缘作用；整机生产使用时无需增加绝缘垫片，省去绝缘垫片的成本；可节省操作环节，提高生产效率；产品做成全包封后，仍通过背面与载片台散热，不会影响整体散热。
一种全包封 to247f 封装结构

[实用新型]小引脚单排直插半包封封装结构、PCB板和电源-CN202122073976.X有效
发明人：蒲俊德;李力;杨强 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种小引脚单排直插半包封封装结构、PCB板和电源。所述封装结构具有n组彼此连接的管脚和限位台阶，其中，每组中所述限位台阶由固定宽度段以及与该组中的所述管脚连接的可减宽段构成，且每组中的限位台阶的固定宽度段的宽度大于该组中的管脚的宽度，同时该组中的限位台阶的可减宽段的宽度不大于该组中的管脚的宽度。所述PCB板设置有上述封装结构。所述电源包括上述PCB板。本发明的有益效果可包括：具有可调整的限位台阶的高度，使封装结构的高度可调；使封装结构安装后的整体高宽可以降低；PCB板的板面到封装结构顶部的距离能够降低1.35～2.15mm，能够降低PCB板的整体高度。
引脚单排直插半包封封装结构 pcb 电源

[发明专利]一种引线键合工艺可靠性监测方法-CN201910141627.1有效
发明人：任万春;蔡少峰;李科;陈凤甫;李力;邓波;邓云刚 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线键合工艺可靠性监测方法，属于精密焊接技术领域，利用基于力传感器的检测模块，监测引线键合工艺关键参数，评价键合可靠性。基于定期监测与数据分析，形成一种引线键合的参数监测与可靠性保障方法。
一种引线工艺可靠性监测方法

[发明专利]MOSFET器件交流动态参数测试校准装置及方法-CN202011235678.X有效
发明人：陈明;李力;李治全;冷祥伟 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种MOSFET器件交流动态参数测试校准装置及方法，属于MOSFET器件测试校准技术领域。所述装置包括具有测试爪和导轨的分选机、能够通过测试线与分选机电连接的测试仪、与测试仪配套的软件、开路校准管、短路校准单元和标准校准单元。所述方法包括：S1、短路校准；S2、开路校准并得到第一校准数据；S3、判断第一校准数据是否合格，如合格，则保存第一校准数据并进入步骤S4；S4、使用与测试仪配套的软件对标准校准管进行标准校准，得到第二校准数据；S5、判断第二校准数据是否合格，如合格，则保存并烧写第二校准数据。本发明的有益效果包括：能够消除校准测试时测试线、测试爪的线阻，得到更准确的校准数据。
mosfet 器件交流动态参数测试校准装置方法

[发明专利]半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用-CN202011168631.6有效
发明人：陈明;李力;冷祥伟;蔡少峰;刘前 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用。所述一体机包括主体机架、以及设置在主体机架上的自动供料仓、翻转机构、放料直轨机构、切脚机构、测试机构、分料机构和分类箱，其中，自动供料仓能感应仓内是否有产品，并在有的情况下推出产品；翻转机构能将推出产品移到放料直轨机构；放料直轨机构的直轨开设有轴向滑槽、加速吹气孔；切脚机构能对产品进行切脚；测试机构位于切脚机构下游并能对产品进行测试判定；分料机构能根据测试判定结果，将产品放入到分类箱不同子箱中。所述应用包括在半导体电子器件切脚和/或测试中的应用。本发明能够显著降低生产成本，提高生产效率和生产质量；切脚精度可达到±0.1mm，精度高。
半导体电子器件自动测试一体机及其应用

[发明专利]一种功率器件工作结温的测试方法及系统-CN202011168857.6在审
发明人：贺勇;蔡少峰;李科;杨红伟;蒲俊德;向鑫;杨强 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率器件工作结温的测试方法及系统。所述方法包括测试T1，T1为功率器件正常工作时表面温度；测VF1，VF1为T1对应PN结VF值；确定结温与PN结VF的对应关系；根据所述对应关系和VF1确定VF1对应结温，即工作结温。所述系统包括温控单元、脉冲驱动单元、温度测量单元、VF测量单元和控制单元；温控单元能调控功率器件温度；脉冲驱动单元能提供脉冲电压以控温；温度测量单元能测温；VF测量单元能测PN结VF值；控制单元能对测量数据进行处理，以得到工作结温，还能向脉冲驱动单元发出调整脉冲宽度的信号。本发明方法简便、测量结果准确，有利于延长功率器件寿命，所测结温能作为评判功率器件优劣的参考。
一种功率器件工作测试方法系统

[实用新型]一种点锡头-CN202020275286.5有效
发明人：吕万春;贺勇;邓云刚;邓波;陈凤甫;李力;蒲俊德;杨红伟 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种点锡头。所述点锡头包括锡丝管、以及套设在锡丝管上且沿锡丝走向依次连接的第一外管、隔热段和第二外管，锡丝管能够使锡丝通过；第一外管管身上设置有分别供冷却气体流入和流出的第一进气管和第一出气管，第一外管的内壁与部分锡丝管的外壁能够围成供冷却气体流出的第一环形腔；第二外管管身上设置有分别供保护气体流入和流出的第二进气管和第二出气口，第二外管的内壁与部分锡丝管的外壁能够围成供保护气体流出的第二环形腔；隔热段能够阻隔或减弱第一环形腔内冷却气体与第二环形腔内保护气体之间的热量的传递。本实用新型的有益效果包括：改善锡丝的氧化程度，从而达到优良的点锡效果。
一种点锡头

[实用新型]一种芯片脱离用顶针高度控制夹具-CN202020454574.7有效
发明人：吕万春;贺勇;邓云刚;邓波;陈凤甫;李科;李力 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片脱离用顶针高度控制夹具，所述控制夹具包括水平行走构件和夹具本体，其中，所述夹具本体包括长方体以及设置在长方体上的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽沿长方体长度方向设置在同一个平面上且具有不同的深度；水平行走构件与夹具本体相连并能够控制夹具本体在水平面上移动。进行高度检测时根据需要控制的顶针高度选择夹具本体上对应的凹槽，通过水平行走构件控制夹具本体向顶针移动，若顶针高度超高则顶针不能进入所述凹槽中，降低顶针高度重复进行高度检测直到顶针能够进入凹槽。本实用新型具有能够快速方便的判断顶针高度是否超过高度控制上限值、控制夹具体积小、成本低等优点。
一种芯片脱离顶针高度控制夹具

[实用新型]一种用于芯片吸取的装置-CN202020274301.4有效
发明人：吕万春;贺勇;蔡少峰;邓云刚;邓波;陈凤甫;蒲俊德;杨红伟 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于芯片吸取的装置。所述装置包括耐高温皮囊以及依次连通的金属竿、隔热竿、连接竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端具有连通中空腔体与外界的开口，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔。所述装置还可包括耐高温皮囊、隔热段以及依次连通的金属竿、吸咀竿和吸咀，耐高温皮囊套设在金属竿上；金属竿具有中空腔体，一端为封闭结构，另一端套设有隔热段，金属竿套设有耐高温皮囊的竿段上还开设有若干个与中空腔体连通的贯穿孔。本实用新型的有益效果可包括：通过压力变化以吸取芯片，避免了损坏芯片带来的经济浪费。
一种用于芯片吸取装置

[实用新型]一种半导体芯片焊线线弧高度检测装置-CN202020299562.1有效
发明人：吕万春;贺勇;蔡少峰;邓云刚;邓波;陈凤甫;李力 -专利权人： 四川立泰电子有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体芯片焊线线弧高度检测装置，所述检测装置包括：支架本体、移动触块、合格判断触块、电源、第一指示灯、第二指示灯、第一导线以及第二导线，支架本体包括水平设置的固定部件和垂直设置在固定部件上的支撑部件，移动触块与固定部件平行设置支撑部件上并能够相对其上下移动，合格判断触块固定设置在支撑部件上且位于固定部件和移动触块之间并能够限制移动触块向下移动的位置；电源一极与移动触块连通，另一极分别通过第一、第二导线与合格判断触块和芯片管脚连通，第一、第二指示灯分别设置在第一、第二导线上，其中，所述移动触块和合格判断触块均能够导电。本实用新型具有能够判断芯片焊线线弧高度、结构简单等优点。
一种半导体芯片线线高度检测装置

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