专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]旋转加热装置、气相沉积设备和方法-CN202310814758.8在审
  • 张佳琦;尹艳超;张艳娟;谭华强;吴凤丽 - 拓荆科技(上海)有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-10-03 - C23C16/46
  • 本申请公开了一种旋转加热装置、气相沉积设备和方法,涉及半导体技术领域。旋转加热装置包括承载部、驱动机构以及加热机构。承载部具有用于承载晶圆的承载面,承载部内设置有加热通道,加热通道具有入口和出口。驱动机构与承载部传动连接,用于驱动承载部旋转。加热机构用于向加热通道输送热媒。由于承载盘可以在驱动机构的驱动下转动,在转动的过程中成膜,能够改善因反应腔室内温度场、流场不均导致的晶圆表面气体难以均匀分布的问题,从而改善成膜质量。另外,通过向承载部内注入热媒来控制承载部的温度,能够使承载部保持在合适的工艺温度,并且承载部温度均匀,有利于提高沉积质量。
  • 旋转加热装置沉积设备方法
  • [发明专利]喷淋板和半导体工艺设备-CN202310686155.4在审
  • 高鹏飞;杨华龙;赵坤;朱晓亮;张启辉;张翔宇;吴凤丽 - 拓荆科技(上海)有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-09-12 - C23C16/455
  • 本发明公开了一种喷淋板和半导体工艺设备,由于孔板能够可拆卸设置于任一个所述抽气孔,且孔板可选择性设置通孔,这样通过将孔板来遮挡抽气孔,若是孔板设置有通孔,则气流只能够通过孔径更小的通孔进入到抽气孔中,若是孔板未设置通孔,则孔板直接封住该抽气孔,若是喷淋板本体上不设置孔板,则抽气孔为原来设置的口径,这样一来,通过孔板是否设置在抽气孔处,又或者在孔板上设置通孔来改变抽气孔的孔径,从而改变喷淋板抽气孔对腔内气流分布情况的影响,以适应新的工艺配方,降低研发成本以及缩短研发周期。
  • 喷淋半导体工艺设备
  • [发明专利]一种背面沉积腔室及化学气相沉积设备-CN202310365398.8在审
  • 刘振;魏有雯;吴凤丽 - 拓荆科技(上海)有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-09-08 - C23C16/04
  • 本申请公开了一种背面沉积腔室及化学气相沉积设备,涉及半导体处理设备技术领域,本申请的背面沉积腔室,应用于背面沉积应力薄膜,包括壳体,壳体内部形成有空腔,空腔内相对设置有第一分气组件和第二分气组件,第一分气组件和第二分气组件之间用于设置待镀晶圆,空腔内包围第一分气组件和第二分气组件设置有衬套组件,衬套组件上设置有抽气孔。本申请提供的背面沉积腔室及化学气相沉积设备能够抑制等离子体外散,从而提高等离子体的利用率,避免对空腔的污染。
  • 一种背面沉积化学设备
  • [实用新型]一种半导体薄膜沉积设备-CN202320860217.4有效
  • 黄明策;吴凤丽 - 拓荆科技(上海)有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-09-08 - C23C14/22
  • 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,更具体的说,涉及一种半导体薄膜沉积设备。本实用新型提供的半导体薄膜沉积设备,包括腔体、盖板、连接部件、升降机构、驱动机构和外部抬举机构:所述盖板,设置于腔体上方;所述连接部件,一端连接盖板,另一端连接升降机构;所述升降机构,设置于腔体内部,在驱动机构的驱动力作用下执行升降动作,带动盖板上升或下降;所述驱动机构,与升降机构连接,对升降机构施加驱动力;所述外部抬举机构,设置在腔体外部,与连接部件连接,对连接部件施加抬举力,与升降机构协同作用带动盖板上升。本实用新型可以减小升降机构的摩擦力,提高升降机构的使用寿命,不易损坏。
  • 一种半导体薄膜沉积设备
  • [实用新型]一种薄膜沉积设备-CN202320261267.0有效
  • 野沢俊久;杨华龙;吴凤丽;张启辉;朱晓亮;赵坤;高鹏飞 - 拓荆科技股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-08-22 - C23C16/455
  • 本实用新型提供了一种薄膜沉积设备,包括气源、反应腔体、排气通道、第一管路及第二管路。所述气源经由所述第一管路连接所述排气通道,用于向所述排气通道传输前期气压不稳的气源气体。所述气源经由所述第二管路连接所述反应腔体,用于向所述反应腔体传输气压稳定后的气源气体。所述薄膜沉积设备还包括流阻调节装置。所述流阻调节装置被设置于所述第一管路和/或所述第二管路,用于均衡所述第一管路及所述第二管路中的气体流阻,以消除切换所述第一管路及所述第二管路瞬间的气压波动。
  • 一种薄膜沉积设备
  • [发明专利]加热盘的气路系统、控制方法及存储介质-CN202211048690.9有效
  • 野沢俊久;张翔宇;吴凤丽;杨华龙;杨天奇 - 拓荆科技股份有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-08-18 - C23C16/46
  • 本发明提供了加热盘的气路系统、控制方法、存储介质、气相沉积设备及半导体加工设备。所述气路系统包括进气管道、抽气管道及方向阀。所述进气管道的第一端通往所述加热盘表面的第一位置。所述抽气管道的第一端通往所述加热盘表面的第二位置。所述方向阀包括多种状态。所述方向阀在第一状态下经由其第一气路将所述进气管道的第二端连通到气源,并经由其第二气路将所述抽气管道的第二端连通到抽气泵,以组成所述加热盘的真空吸附气路。所述方向阀在第二状态下经由其第三气路将所述进气管道的第二端和/或所述抽气管道的第二端连通到所述气源,以组成所述进气管道和/或所述抽气管道的第一吹扫气路。
  • 加热系统控制方法存储介质

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