专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光半导体装置的制造方法以及光半导体装置-CN202080067471.8在审
  • 丸山司;新木隆司;宫地岳广 - 同和电子科技有限公司
  • 2020-09-18 - 2022-05-10 - H01L33/48
  • 本发明的目的在于:提供在高温工作下光半导体芯片长期维持高可靠性的光半导体装置及其制造方法。本发明是光半导体装置的制造方法,其具有:安装工序,在由陶瓷构成的封装基板上设置光半导体芯片;保管工序,在第1干燥气氛下保管所述安装工序后的封装基板;载置工序,将所述保管工序后的所述封装基板上的光半导体芯片的周围设为第2干燥气氛下,将透光性窗材借助接合材载置在所述封装基板的接合部;密封工序,在氧浓度1vol%以下的低氧浓度气氛中利用所述接合材将所述接合部和所述透光性窗材接合,从而将所述光半导体芯片封入到由所述封装基板和所述透光性窗材形成的封闭空间内,将所述密封工序后的所述封闭空间的水分浓度设为1000ppm以下、将氧浓度设为3vol%以下。
  • 半导体装置制造方法以及
  • [发明专利]银粉及其制造方法-CN202080042385.1在审
  • 藤井政德 - 同和电子科技有限公司
  • 2020-06-16 - 2022-02-01 - H01B1/02
  • 本发明提供在作为导电性糊料的材料使用并将该导电性糊料烧成而形成导电膜时,能够形成电阻值比以往低的导电膜的银粉及其制造方法。通过将第一银粉和第二银粉混合,制造在通过激光衍射式粒度分布测定装置进行干法测定而得的体积基准的粒度分布中频度最高的峰为3个以上、且在通过激光衍射散射式粒度分布测定装置进行湿法测定而得的体积基准的粒度分布中频度最高的峰为1个的银粉,所述第一银粉在通过激光衍射式粒度分布测定装置进行干法测定而得的体积基准的粒度分布中频度最高的峰为1个以上,所述第二银粉在通过激光衍射式粒度分布测定装置进行干法测定而得的体积基准的粒度分布中频度最高的峰为2个以上。
  • 银粉及其制造方法
  • [发明专利]银粉及其制造方法-CN202080045793.2在审
  • 藤井政德 - 同和电子科技有限公司
  • 2020-06-16 - 2022-02-01 - H01B13/00
  • 本发明提供一种银粉及其制造方法,在作为导电性糊料的材料来使用的情况下,即使导电性糊料的烧制时间变得比以往要短,也能形成电阻值较低的导电膜。将晶粒直径为50nm以下且累积50%粒径(D50)为1μm以上4μm以下的大直径的银粉、与晶粒直径为50nm以下且累积50%粒径(D50)为0.3μm以上1μm不到的小直径的银粉混合起来,由此来制造晶粒直径为50nm以下、且压缩密度为6.3g/cm3以上的银粉。
  • 银粉及其制造方法
  • [发明专利]半导体光器件和其制造方法-CN201780016697.3有效
  • 田崎宽郎 - 同和电子科技有限公司
  • 2017-01-30 - 2021-09-24 - H01L31/10
  • 本发明提供具有比以往优异的光提取效率或光吸收效率且降低了布线电极部的剥离率的半导体光器件和其制造方法。在本发明的半导体光器件中,在半导体层(110)的成为发光面或受光面的表面设有布线电极部(120),布线电极部(120)的线宽(W1)为2μm以上且为5μm以下,布线电极部(120)具有形成于半导体层(110)上的金属层(121)和形成于金属层(121)上的导电性硬质膜(122),导电性硬质膜(122)的硬度高于金属层(121)的硬度。
  • 半导体器件制造方法

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