专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]红外LED外延结构及其制备方法-CN202210165993.2在审
  • 赖玉财;李森林;毕京锋 - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
  • 2022-02-21 - 2022-05-27 - H01L33/14
  • 本发明提供了一种红外LED外延结构及其制备方法,其中所述红外LED外延结构从下至上依次包括:位于衬底上的缓冲层、腐蚀截止层、第一型半导体层、第一应力变化层、有源层、第二应力变化层以及第二型半导体层,其中,所述第一应力变化层为In组分渐变的结构层,所述第二应力变化层为In组分固定不变的结构层。本发明通过在有源层与第一型半导体层之间插入In组分渐变的第一应力变化层,在有源层与第二型半导体层之间插入In组分固定不变的第二应力变化层,能够提高有源层限制电子和空穴的能力,增强电子和空穴的辐射复合几率,进而可以提高LED的发光亮度。
  • 红外led外延结构及其制备方法
  • [发明专利]LED外延结构及其制备方法-CN202210158413.7在审
  • 王亚宏;李森林;杨美佳;毕京锋 - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
  • 2022-02-21 - 2022-05-27 - H01L33/12
  • 本发明提供了一种LED外延结构及其制备方法,其中所述LED外延结构从下至上依次包括:位于衬底上的缓冲层、n型DBR层、隧穿层、p型半导体层、有源层以及n型半导体层,其中,所述p型半导体层包括依次层叠的p型限制层和p型波导层,所述隧穿层包括依次层叠的掺杂n型层和掺杂p型层。本发明通过在n型DBR层与p型限制层之间引入一个隧穿层,可以减小n型DBR层和p型限制层之间的晶格失配产生的应力,进而可以减少外延结构的生长翘曲;而且所述隧穿层还可以提供隧穿电流,使得n型DBR层和p型限制层形成的反向PN结导通。除此之外,所述LED外延结构的制备方法简单。
  • led外延结构及其制备方法
  • [发明专利]一种LED芯片及其制造方法-CN202111620029.6在审
  • 梁兴华;洪灿皇;张乾;谷天赐;范伟宏 - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-05-13 - H01L27/15
  • 公开了一种LED芯片及其制造方法,所述LED芯片包括:衬底;外延层,位于所述衬底的第一表面,所述外延层包括第一半导体层、有源层和第二半导体层;第一电极,与所述第一半导体层电连接;第二电极,与所述第二半导体层电连接;以及预切割道,位于所述外延层的侧壁内侧,以阻隔切割对所述外延层产生的亚表面损伤。本发明提供的LED芯片及其制造方法中,外延层与切割道通过预切割道隔离,以阻隔在切割道中形成切口的过程中带来的亚表面损伤扩散至外延层内部,特别有利于降低LED芯片的漏电和提高光电可靠性;同时,外延层由于没有亚表面损伤,增强了LED芯片的强度,减少崩边崩角等外观缺陷,提高了LED芯片的良率和产出。
  • 一种led芯片及其制造方法
  • [实用新型]发光二极管-CN202122403315.9有效
  • 毕京锋;郭茂峰;李士涛;张学双;赵进超 - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-04-12 - H01L33/22
  • 公开了一种发光二极管,发光二极管包括:衬底;外延层,位于衬底的第一表面;第一介质层,位于衬底的第二表面且位于衬底的周围区域;第二介质层,位于衬底的第二表面且位于衬底的中心区域,第二介质层表面无图形化,第一介质层的第一表面与衬底的第二表面接触,第一介质层的第二表面凹凸起伏。本申请在衬底的第二表面的周围区域设置第一介质层以及在衬底的第二表面的中心区域设置第二介质层,第二介质层表面无图形化,第一介质层图形化,使得发光二极管的周围区域的全反射相对于中心区域的全反射有明显减小,发光二极管出光面的周围区域与中心区域的出光形貌不同,改善了发光二极管的出光形貌和光提取效率。
  • 发光二极管
  • [实用新型]垂直结构LED芯片-CN202121607206.2有效
  • 范伟宏;毕京锋;郭茂峰;李士涛;赵进超;金全鑫 - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
  • 2021-07-14 - 2022-03-15 - H01L33/06
  • 公开了一种垂直结构LED芯片,包括第一衬底;位于第一衬底第一表面的键合层、反射镜层、第一欧姆接触层、第二半导体层、发光层和第一半导体层;多个贯穿反射镜层、第一欧姆接触层、第二半导体层、发光层并露出第一半导体层的通孔;位于通孔中并与第一半导体层接触的第二欧姆接触层;位于反射镜层与键合层之间和位于通孔侧壁的介质层;位于第一衬底第二表面的第一电极,多个通孔呈阵列排布。本申请设置阵列分布的多通孔电极,实现了垂直结构LED芯片在物理空间上的电流高效均匀分布注入,有效降低了量子阱中因载流子在大注入条件下俄歇复合机制产生的主要影响,改善了器件发光效率降低的现象。
  • 垂直结构led芯片

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