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[发明专利]一种显示模组及其制备方法-CN202211037174.6在审
发明人：谈江乔;刘鉴明;吴双 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示模组及其制备方法，该显示模组在衬底基板表面设置挡墙层，且挡墙层包括阵列排布的多个挡墙单元，每个挡墙单元包括环状封闭的侧壁，使得每个挡墙单元在衬底基板表面限定出一个矩形的容置区域，一个容置区域对应键合一个LED芯片，且在容置区域的长度方向上，容置区域的长度大于LED芯片的长度，且不大于LED芯片的长度的3/2，在容置区域的宽度方向上，容置区域的宽度大于LED芯片的宽度，且不大于LED芯片的宽度的3/2，从而使得每个LED芯片能够被一个容置区域对应的挡墙单元所限定，减轻LED芯片的歪斜和位置偏移，提高LED芯片键合到衬底基板上的准直度，提高LED芯片与衬底基板的键合精度。
一种显示模组及其制备方法

[发明专利]微型发光二极管的巨量转移方法、显示装置及其制作方法-CN202110630715.5有效
发明人：谈江乔;刘鉴明;柯志杰;吴双;周川 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型发光二极管的巨量转移方法、显示装置及其制作方法，通过在各所述LED芯粒背离所述生长基板的一侧表面覆盖有粘附层，并在转移基板的表面形成感应层；在转移过程中，通过键合使所述粘附层与所述感应层形成粘接，且感应层位于粘附层的上方；从而在后续通过掩膜并结合相应的感应源选择性破坏所述感应层和粘附层，使对应的LED芯粒自然掉落至目标基板时，破坏所示感应层所产生的多余能量可被所述粘附层吸收，继而有效保护LED芯粒不受感应源如光、热、电磁波等的伤害。
微型发光二极管巨量转移方法显示装置及其制作方法

[实用新型]一种基于声表面波雾化器应用的系统-CN202022776392.4有效
发明人：吴双;艾国齐;柯毅东;谈江乔;刘鉴明 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B05B17/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于声表面波雾化器应用的系统，通过声表面波雾化器对液滴进行雾化形成雾剂后，通过加热装置将所述雾剂在所述雾化受体表面加热成膜；从而可形成均匀的薄膜层。进一步地，加热装置包括热板、嵌入热板的若干个顶针及真空吸附孔，且所述热板为可旋转体；所述顶针用于支撑所述雾化受体；所述真空吸附孔用于吸附所述雾化受体，可用于旋涂成膜工艺，雾滴通过热板迅速烘烤固化有助于减缓旋涂方式导致的液膜不平现象，同时，由于烘烤过程中溶剂的蒸发可降低溶剂表面张力的影响，且适宜的烘烤温度可以使得雾滴具有一定的流动性，进而流延成膜。
一种基于表面波雾化器应用系统

[发明专利]一种芯片选择性搬运方法-CN201910740316.7有效
发明人：谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;柯毅东 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片选择性搬运方法，由于光敏胶层被曝光照射处的黏性降低，因此，通过第一光敏胶层和第二光敏胶层相应位置处进行曝光照射，使得第一光敏胶层对应第二图案区处为降黏区，及第二光敏胶层对应第一图案区处为降黏区，而后在分离第一基板和第二基板时，会使得第一基板黏附位于第一图案区对应的芯片，及第二基板黏附第二图案区对应的芯片，不仅达到了芯片选择性搬运的目的，而且还能够得到两个成品基板及芯片结构，该搬运方法工艺简单、成本低且效率高。
一种芯片选择性搬运方法

[实用新型]一种可拾取及测试的微器件-CN202022817889.6有效
发明人：谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;江方 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型提供了可拾取及测试的微器件，通过：在所述沟槽表面设有第一牺牲层，各所述测试电极于所述沟槽对应的第一牺牲层上方间隔分布，且远离所述LED芯粒而设置；还包括与所述测试电极呈交叉分布的若干个金属桥，所述金属桥用于串联相邻两个LED芯粒的电极，且所述金属桥与所述相邻两个LED芯粒对应沟槽处的测试电极形成连接；所述第二牺牲层包覆各所述LED芯粒使其形成独立的包覆单元；从而，实现LED芯粒与测试结构的一体化，同时达到LED芯粒排列与分选的目的，以确保后续测试及转移过程的完美衔接。
一种拾取测试器件

[发明专利]可拾取及测试的微器件及制作、测试、转移方法及显示器-CN202011370305.3在审
发明人：谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;江方 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供了可拾取及测试的微器件及制作、测试、转移方法及显示器，通过：在所述沟槽表面设有第一牺牲层，各所述测试电极于所述沟槽对应的第一牺牲层上方间隔分布，且远离所述LED芯粒而设置；还包括与所述测试电极呈交叉分布的若干个金属桥，所述金属桥用于串联相邻两个LED芯粒的电极，且所述金属桥与所述相邻两个LED芯粒对应沟槽处的测试电极形成连接；所述第二牺牲层包覆各所述LED芯粒使其形成独立的包覆单元；从而，实现LED芯粒与测试结构的一体化，同时达到LED芯粒排列与分选的目的，以确保后续测试及转移过程的完美衔接。
拾取测试器件制作转移方法显示器

[发明专利]一种Micro-LED阵列的修补设备及修补方法-CN202011175086.3在审
发明人：黄青青;谈江乔;刘鉴明;柯志杰 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种Micro‑LED阵列的修补设备及修补方法，该修补设备通过电磁力或真空吸附的方式修补临时衬底上Micro‑LED阵列的多芯问题或少芯问题，通过设置X方向驱动轴、Y方向驱动轴和Z方向驱动轴，以及对载物台可旋转的设计，提高了定位精度和操作的便利性，进而降低了巨量转移的成本和难度，提高了芯片良率。
一种 micro led 阵列修补设备方法

[实用新型]可测试的微器件排列结构-CN202020699272.6有效
发明人：谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;黄青青 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请提供一种可测试的微器件排列结构，微器件排列结构，包括衬底、位于衬底上呈阵列排布的多个微LED芯片，微LED芯片上第一电极和第二电极位于背离衬底的一侧，以及与微LED芯片的第一电极和/或第二电极电性连接的扩展电极，扩展电极的面积较大，且一个扩展电极同时电性连接2‑4个微LED芯片的电极。由于扩展电极的面积较大，使得微LED芯片能够使用探针进行光电性能测试；而扩展电极同时连接2‑4个微LED芯片的电极，使得测试过程中，探针移动次数能够相对于逐个测试的探针移动次数减少，从而能够节约测试时间；同时避免因为串联或并联时，由于坏点造成测试误差，提高了测试的准确度。
测试器件排列结构

[实用新型]一种LED结构-CN202020660111.6有效
发明人： 刘鉴明;柯志杰;谈江乔;黄青青;柯毅东 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种LED结构，其第一衬底和LED阵列中的各LED通过光感应结构固定连接，光感应结构包括第一组成部分和多个第二组成部分，第一组成部分与第一衬底组合后形成的结构具有多个凹槽，第二组成部分由凹槽的侧壁的至少部分区域向凹槽的中心延伸形成，从而光感应结构既可以作为LED阵列与第一衬底之间的键合层，又可以作为LED阵列与第一衬底键合前，填充相邻LED之间缝隙的牺牲层，还可以作为后续抓取LED结构中各LED的链条图形层，简化了LED巨量转移过程中的工艺步骤，解决了键合层、牺牲层以及链条图形层采用不同材料时的材料不兼容问题，降低了LED巨量转移的成本和工艺难度。
一种 led 结构

[发明专利]一种LED结构及LED阵列的巨量转移方法-CN202010341615.6在审
发明人： 刘鉴明;柯志杰;谈江乔;黄青青;柯毅东 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种LED结构及其LED阵列的巨量转移方法，该方法利用光感应材料层覆盖LED阵列背离第二衬底一侧表面，并填充LED阵列中相邻LED之间的间隙，从而使得光感应材料层既可以作为LED阵列与第一衬底之间的键合层，又可以作为填充相邻LED之间缝隙的牺牲层，并且通过预设光线对光感应材料层的第一区域照射进行去除，保留光感应材料层的第二区域作为链条图形层，无需额外制备链条图形层，从而简化了LED阵列的巨量转移过程中的工艺步骤，还避免了键合层和牺牲层以及链条图形层和牺牲层采用不同材料时的材料不兼容问题，降低了所述LED巨量转移过程中的成本和工艺难度。
一种 led 结构阵列巨量转移方法

[发明专利]可测试的微器件排列结构及其制作方法、测试方法-CN202010360243.1在审
发明人：谈江乔;柯志杰;艾国齐;刘鉴明;黄青青 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请提供一种可测试的微器件排列结构及其制作方法、测试方法，微器件排列结构，包括衬底、位于衬底上呈阵列排布的多个微LED芯片，微LED芯片上第一电极和第二电极位于背离衬底的一侧，以及与微LED芯片的第一电极和/或第二电极电性连接的扩展电极，扩展电极的面积较大，且一个扩展电极同时电性连接2‑4个微LED芯片的电极。由于扩展电极的面积较大，使得微LED芯片能够使用探针进行光电性能测试；而扩展电极同时连接2‑4个微LED芯片的电极，使得测试过程中，探针移动次数能够相对于逐个测试的探针移动次数减少，从而能够节约测试时间；同时避免因为串联或并联时，由于坏点造成测试误差，提高了测试的准确度。
测试器件排列结构及其制作方法方法

[发明专利]倒装微型电子元件结构及其制作方法-CN201911293794.4在审
发明人：江方;柯志杰;艾国齐;吴双;刘鉴明 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装微型电子元件结构及其制作方法；倒装微型电子元件结构包括：键合衬底；键合层，位于键合衬底的表面；若干个间隔排布的芯片器件，位于键合层远离键合衬底的一侧，且与键合层之间具有空气间隙；芯片器件的第一表面为芯片器件远离空气间隙的表面；保护层，包括覆盖保护部及链条层，覆盖保护部位于各芯片器件的第二表面及侧壁，且暴露出芯片器件的部分第二表面；链条层位于相邻芯片器件之间，且与覆盖保护部一体连接；链条层的第一表面与芯片器件的第一表面相平齐。上述倒装微型电子元件结构中，由于链条层与芯片器件等高，在转印过程中，转印头不会先压断链条层，从而提高了转印良率。
倒装微型电子元件结构及其制作方法

[发明专利]极具震慑力能御贼于室外的防盗报警装置-CN200910192736.2无效
发明人： 刘鉴明 -专利权人： 刘鉴明
申请日： 2009-09-28 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G08B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种极具震慑力能御贼于室外的防盗报警装置，它是由多监控分级控制电路(1)、报警灯光与警示语句显示电路(2)、超高电压电击警示电路(3)、高响度报警声响电路(4)、自动照相闪光电路(5)、不间断电源电路(6)各功能电路所组合而成；具有对作案歹徒能起到极其强烈的震憾作用，从而能御贼于室外，因而可以大大减少甚至消除入室盗窃、入室抢劫等案件的发生和可以单独工作而无须电脑配合，因而成本较低而且使用简单方便以及本身设有不间断电源，因而不受市电停电影响，可保证报警装置的连续运作等优点；值得推广普及。
震慑力能御贼室外防盗报警装置

[实用新型]可避免错将油门当刹车的机动车操作装置-CN200920194848.7无效
发明人： 刘鉴明 -专利权人： 刘鉴明
申请日： 2009-09-16 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： B60T7/04 文献下载
摘要：本实用新型它是由刹车传导杆活动连接头(1)、刹车传导杆(2)、脚踏板(3)、前复位弹簧(4)、可使脚踏板前后上下转动的：转动支点(5)、底座(6)、后复位弹簧(7)、控油传导杆活动连接头(8)、控油传导杆(9)、加强制动用的手拉杆(10)、拉杆复位弹簧(11)、拉杆活动支点(12)、拉杆制动限位块(13)、拉杆制动滑轮(14)，拉杆制动锁紧卡口(15)共同组合而成。具有脚刹和手刹可同时使用，操作简单方便，驾驶员用一只脚就可方便地进行刹车或控油方面的操作而无须花时间去进行换脚踏来操作。从而可避免极其危险的错将油门当刹车的隐患情况发生，因而能起到避免更大险情发生的作用。
避免油门刹车机动车操作装置

[实用新型]靓声音频功率放大器-CN200920055198.8有效
发明人： 刘鉴明 -专利权人： 刘鉴明
申请日： 2009-04-23 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种靓声音频功率放大器。它是由前置输入放大电路(1)、高通滤波与放大电路(2)、中高音频电子管音频功率放大器(3)、低通滤波与放大电路(4)、低音频半导体音频功率放大器(5)共同组合和相互连接而成。本实用新型具有以下优点：一是恰到好处地发挥了电子管功率放大器和半导体器件功率放大器各自最大的优势，而同时又恰到好处地避免了各自的最大劣势。二是它可大幅度降低了电子管功率放大器其音频输出变压器的制作难度和材料成本。三是它具有相当出色的放音效果。
声音功率放大器

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