专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便于安装的PNP晶体管-CN202223359450.9有效
  • 兰新涛;吴银波;黄水波 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-27 - H01L29/73
  • 本实用新型实施例公开了一种便于安装的PNP晶体管,属于晶体管技术领域。本实用新型包括晶体管主体,晶体管主体一端插接有第一正极支脚、负极支脚和第二正极支脚,第一正极支脚、负极支脚和第二正极支脚周侧面均套接有支护块,支护块上表面焊接有立柱,立柱上表面焊接有滑动筒,滑动筒为圆形筒体结构。本实用新型通过设置可滑动的支护块,可将PNP晶体管的第一正极支脚、负极支脚和第二正极支脚穿过支护块,根据每个支脚之间的距离,拨动滑动筒调节三个支护块之间的距离,调节好距离后使用定位螺钉进行固定,此时三个支护块可在安装晶体管时为第一正极支脚、负极支脚和第二正极支脚提供稳定的支护措施,防止其在安装过程中发生弯折等情况。
  • 一种便于安装pnp晶体管
  • [实用新型]一种温控电路降温装置-CN202320034390.9有效
  • 杨超;兰新涛;饶铭 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-06-02 - H05K7/20
  • 本实用新型实施例公开了一种温控电路降温装置,涉及降温装置技术领域。本实用新型包括安装座和防尘网,转动杆安装座内表面设置有安装槽,转动杆安装槽内表面嵌合有固定板,转动杆固定板外表面安装有若干安装螺栓,转动杆固定板内表面焊接有安装框架,转动杆防尘网嵌合在安装框架内表面。本实用新型通过旋转调节块,带动转动杆进行转动,利用动力锥齿轮与传动锥齿轮之间的啮合,带动螺纹杆进行旋转,然后利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的螺纹连接,从而带动移动板进行移动,从而带动清洁刷进行移动,从而方便对防尘网表面附着灰尘进行清洁,能够避免灰尘堵塞进风口而影响降温装置的使用。
  • 一种温控电路降温装置
  • [实用新型]一种具有低热阻的半导体器件封装结构-CN202120932954.1有效
  • 兰新涛;魏开鸿;黄水波 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-12-07 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种具有低热阻的半导体器件封装结构,涉及半导体器件封装技术领域。本实用新型包括电路板、半导体芯片和封装板,封装板位于半导体芯片的上表面,封装板与半导体芯片挤压配合,封装板上表面设置有开槽和热阻压板,热阻压板与开槽滑动配合,热阻压板周侧面设置有若干滑动导轨,封装板内部周侧面设置若干导轨槽,滑动导轨与导轨槽滑动配合,热阻压板下表面与半导体芯片相接触。本实用新型通过设置石墨烯材料的热阻压板利用其低热阻能有效的提高散热能力,且通过设置滑动导轨能够自行调节热阻压板的纵向高度使其能够与半导体芯片精密贴合增加传热效果,通过设置矩形槽和滑动块可以不同将整个封装装置拆除方便更换添加散热硅脂。
  • 一种具有低热半导体器件封装结构
  • [实用新型]一种半导体芯片加芯片的封装结构-CN202120933010.6有效
  • 杨超;兰新涛;饶铭 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-11-05 - H05K1/18
  • 本实用新型实施例公开了一种半导体芯片加芯片的封装结构,涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括电路板,电路板的上表面开设有安装孔,电路板的上表面插有两个芯片本体,电路板的上表面固定连接有第一支撑板和第二支撑板,第一支撑板的一侧面开设有第一滑槽,第一滑槽内滑动连接有第一滑块。本实用新型通过螺纹杆的正反转可以带动第二滑块上下移动,即可以调整第一矩形块和第二矩形块的高度,即可以调整连接杆的高度,以此可通过用连接杆将芯片本体压紧在电路板上完成芯片本体的封装工作,避免采用焊接芯片本体的封装方式可以方便将芯片本体拆下进行检修,给芯片本体的维修带来了方便。
  • 一种半导体芯片封装结构
  • [实用新型]一种半导体的静电防护结构-CN202021390099.8有效
  • 曹翔;杨超;兰新涛 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-03-26 - H05F3/00
  • 本实用新型实施例公开了一种半导体的静电防护结构,涉及半导体技术领域,本实用新型包括半导体,半导体周侧面安装有绝缘防护板,绝缘防护板一表面连接有若干滑块,半导体周侧面设置有滑槽,若干滑块与滑槽位置相适应,且滑块与滑槽滑动配合,半导体上表面设置有上盖板,上盖板表面安装有微型电机,微型电机的输出端连接有驱动轴,驱动轴贯穿上盖板,且驱动轴一端连接有扇叶,半导体表面设置有若干进气口,扇叶与进气口位置相适应,半导体底端安装有集尘槽,本实用新型半导体具备主动防护结构与被动防护结构,分别来源于半导体上端设置的吹风机构以及半导体周侧安装的绝缘防护结构,帮助对半导体进行全方位的静电防护。
  • 一种半导体静电防护结构
  • [实用新型]一种三极管的垂直结构发光结构-CN202021611667.2有效
  • 曹翔;杨超;兰新涛 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2020-08-06 - 2021-01-19 - H01L23/053
  • 本实用新型实施例公开了一种三极管的垂直结构发光结构,涉及三极管技术领域,本实用新型包括上塑料壳体、下塑料壳体和电信号转换连接脚,上塑料壳体一侧表面连接有伸缩件,伸缩件一端与下塑料壳体连接,电信号转换连接脚的输入端与下塑料壳体连接,上塑料壳体上表面安装有散热块,散热块表面设置有固定孔,下塑料壳体内部安装有内安装板,内安装板上表面连接有栅极,内安装板两相对侧表面均连接有滑块,下塑料壳体内表面设置有滑槽,滑块与滑槽位置相适应,且滑块与滑槽滑动配合,本实用新型内安装板设计为活动可调节结构,内安装板利用两侧的滑动配合结构进行纵向活动时,对电信号转换连接结构形成防护效果,提升其使用耐久性及稳定性。
  • 一种三极管垂直结构发光
  • [实用新型]一种管条可拆卸的芯片料盘-CN201621478610.3有效
  • 兰新涛;饶铭;魏开鸿 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-07-28 - H01L21/673
  • 本实用新型公开了一种管条可拆卸的芯片料盘,包括框架,框架上下框边为管条安装边,管条安装边内侧设有管条装配槽,管条安装边上设有固定螺纹孔,管条装配槽内装有管条,管条上端装配有压紧条,压紧条通过沉头孔和螺栓连接固定螺纹孔,管条安装边外侧中心位置固接有花键轴,管条安装边外侧两端设有把手,框架左端设有进料板,进料板两端设有挡条,进料板上装有进料缓冲装置,进料缓冲装置包括转筒,转筒沿圆周均匀装有缓冲料板,本实用新型结构新颖,操作简单,能够满足现在芯片生产的接料工作,不会对芯片造成影响,适用性强,损坏管条更换方便,满足现在生产和使用要求。
  • 一种可拆卸芯片
  • [实用新型]去溢料轨道装置-CN201220732830.X有效
  • 黄水波;兰新涛;黄城州;肖婷 - 深圳市灿升实业发展有限公司
  • 2012-12-27 - 2013-06-05 - H01L21/67
  • 一种去溢料轨道装置,以解决现有技术存在不能将产品上的溢料去除干净,易造成产品刮变形,造成损耗的问题。其特征在于:包括工作台以及轨道,工作台上固定有压轮座、传送皮带,传送皮带与轨道存有相对固定的空间,使得与产品外形相匹配,压轮座装有压轮,轨道中装有去溢料刀片。采用本实用新型轨道对产品溢料去除的效果有明显改善,不会因去除不干净而进行返工,降低了质量成本,提高了工作效率,也不会因产品放置不正确而造成的损耗。
  • 去溢料轨道装置
  • [发明专利]海参片状饲料及其制备方法-CN200810015609.0无效
  • 朱建新;曲克明;兰新涛 - 中国水产科学研究院黄海水产研究所
  • 2008-03-21 - 2008-09-03 - A23K1/18
  • 一种海参片状饲料及其制备方法,其配料配比为:鼠尾藻干粉30%;鱼粉4.5%;含水量70%的鲜海带20%;酵母粉5%;玉米蛋白8%;复合酶0.5%;复合维生素1%;矿物盐1%;水10%;粒径100微米左右的泥砂20%;制备方法是:先把鲜海带加50%的水,经磨浆机碾磨6-7遍,脱胶后加入其他原料搅拌均匀;再用膨化机在2-10℃的低温条件下挤出;最后切成厚度2毫米的薄片,风干即可。本发明的饲料加工无需添加成型剂,保型时间达24hr以上;饲料为2mm厚的薄片,便于海参抓食,投喂量只是粉末饲料的60%;饲料的营养全面,能有效提高海参的生长速度和养殖成活率;投喂本饲料日换水率只是粉末饲料的50%,不会造成水质污染,可节约用水量,降低生产成本。
  • 海参片状饲料及其制备方法

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