专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法-CN202111037163.3有效
  • 从宝龙;郑威;肖德东;黄国平;马东辉 - 大连崇达电路有限公司
  • 2021-09-06 - 2023-05-12 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法,包括以下步骤:在制作生产板次外层的线路层时,一并在其至少一角上制作出一排第一靶标;在设计生产板上的外层线路图形时,在第一靶标的一侧设计出一排第二靶标;在生产板上钻塞孔,在对应第一靶标的位置处钻出孔径小于其的第一检测孔;使塞孔金属化,在塞孔中填塞树脂并固化,通过磨板使板面平整;在生产板上钻出通孔,在对应第二靶标的位置处钻出孔径小于其的第二检测孔;通过x‑ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。本发明方法通过增加的靶标和检测孔,在外层钻孔后可以通过X‑RAY直观查看两次钻孔的偏移是否符合要求。
  • 一种印制板防止树脂塞孔孔破方法
  • [发明专利]一种10oz厚铜线路板的线路加工方法-CN201910652419.8有效
  • 孙蓉蓉;从宝龙;郑威;孙淼;谷建伏 - 大连崇达电路有限公司
  • 2019-07-18 - 2022-10-04 - H05K3/06
  • 本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种10oz厚铜线路板的线路加工方法。本发明通过进行三次贴膜并控制贴膜速度,尤其配合使用DF‑40干膜,LDI曝光机曝光及显影后,可在板面上形成结合性好且精度高的线路图形,有利于后续蚀刻工序的进行,减小线宽线隙公差。曝光显影后静置0.25‑12h内进行蚀刻,在线路图形保护性能处于较佳的阶段进行蚀刻,可进一步保障蚀刻工序的进行。进行三次蚀刻,且控制前两次蚀刻的蚀刻速度为1.8m/min,第三次的蚀刻速度通过首板的切片分析数据进行微调,可克服10oz的厚铜线路蚀刻中出现的侧蚀问题,实现线宽线路的精细控制,减小公差。
  • 一种10oz铜线线路加工方法
  • [发明专利]一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法-CN202111291977.X在审
  • 李克海;孙淼;郑威;从宝龙;黄国平 - 大连崇达电路有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-03-01 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法,包括以下步骤:在铜厚为6oz的芯板上制作线宽预大240μm的内层线路图形,再蚀刻制得内层线路;通过半固化片将芯板和厚度为6oz的外层铜箔压合成生产板;对生产板依次全板电镀五次,将板面铜层的厚度加厚至11oz;在板上钻孔、沉铜和全板电镀,将板面铜层的厚度加厚至12oz;在生产板上制作线宽预大480μm的外层线路图形,再蚀刻制得外层线路;采用气压喷涂的方式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨层,采用丝网印刷的方式在板上制作第三油墨层;在板上进行表面处理和成型工序,制得超厚铜PCB板。本发明方法通过优化工艺流程和管控各个工序的工艺,以提升PCB的制程能力,实现内层6oz外层12oz的超厚铜PCB的制作。
  • 一种内层oz外层12超厚铜pcb制作方法
  • [实用新型]对位菲林拼接式制作大于700mm的PCB线路板-CN201520836407.8有效
  • 从宝龙;姜曙光;陈念 - 大连崇达电路有限公司
  • 2015-10-27 - 2016-04-06 - H05K1/02
  • 本实用新型属于一种对位菲林拼接式制作大于700mm的PCB线路板,包括菲林A(2)与菲林B(4)拼接在一起的PCB电路板(1),在PCB电路板(1)上面设有插件孔(5)、开窗焊盘(6)和导线(7)。其特征在于:在菲林A(2)和菲林B(4)之间设有一个重合区(3);菲林A(2)左端设有菲林A导线(7-2),菲林B(4)右端设菲林A导线(7-1);菲林A导线(7-1)固定在菲林B导线(7-2)上面的中间。该实用新型解决了在不增加新设备的情况下,采用现有的设备,很好的解决了大于700mmPCB线路板连接位曝光不良、偏位异常技术问题,保证产品质量。
  • 对位拼接制作大于700mmpcb线路板
  • [实用新型]导电碳油印制线路板-CN201420517705.6有效
  • 从宝龙;姜曙光;聂志国 - 大连崇达电路有限公司
  • 2014-09-11 - 2015-01-07 - H05K1/02
  • 本实用新型属于一种导电碳油印制线路板,包括PCB成品板(1)和绝缘基层(6),其特征在于在绝缘基层(6)的上面镀有绝缘阻焊层(3),在绝缘阻焊层(3)中设有待印碳油相邻线路PAD(2),在待印碳油相邻线路PAD(2)上面设有待印碳油PAD上阻焊开窗(4),在待印碳油PAD上阻焊开窗(4)和绝缘阻焊层(3)上面设有盖PAD碳油层(5)。本实用新型的有益效果是,覆盖的阻焊层起到了防止待印碳油相邻线路PAD印制碳油后渗油短路导电的作用,同时由于待印碳油PAD上阻焊开窗减小,碳油盖PAD的宽度相应减小,使得生产碳油板的选择性和局限性降低。
  • 导电油印线路板
  • [实用新型]碳油塞孔印制线路板-CN201420519302.5有效
  • 从宝龙;陈念;王晓迪 - 大连崇达电路有限公司
  • 2014-09-11 - 2015-01-07 - H05K1/11
  • 本实用新型属于一种碳油塞孔印制线路板,包括PCB成品板(1)和绝缘基层(6),其特征在于在绝缘基层(6)上设有连接孔(3),在连接孔(3)两侧的绝缘基层(6)上下面固定有碳油连接焊环(4),在连接孔(3)中和碳油连接焊环(4)的外面固定有塞孔导电碳油(5)。该实用新型节省了普通双面板常规生产流程中的化学沉铜、全板电镀、图形电镀流程,而是采用导电碳油塞孔的方式代替了金属化孔所起的导通作用,缩短了产品的制作周期,提高了生产效率,降低了生产成本。
  • 碳油塞孔印制线路板
  • [实用新型]一种防白水回收装置-CN201220271545.2有效
  • 从宝龙;胡林贵;石宪祥;张庭主;屈云波 - 大连崇达电路有限公司
  • 2012-06-08 - 2013-01-16 - B08B3/00
  • 本实用新型公开了一种防白水回收装置,包括洗网台、储液缸、沉淀缸和回收缸,所述洗网台底部通过第一排液管与储液缸连通,储液缸底部通过第二排液管与沉淀缸连通,沉淀缸的缸体外侧设置有一出液口,该出液口通过第三排液管与回收缸连通。本实用新型通过洗网台将清洗网版后的防白水回收存储在储液缸中,通过第一控制阀控制使清洗后的防白水进入沉淀缸,在沉淀缸中进行沉淀处理,沉淀后的清液从侧面的第三排液管排入到回收缸中,沉淀后的废液则从沉淀缸的底部排出。与现有技术相比,本实用新型实现了防白水废液的沉淀回收,降低了物料的消耗和网版的清洗成本。
  • 一种白水回收装置
  • [实用新型]一种薄板电镀夹板夹具-CN201220241552.8有效
  • 鲁惠;胡林贵;宋建远;从宝龙 - 大连崇达电路有限公司
  • 2012-05-25 - 2013-01-16 - C25D17/08
  • 本实用新型公开了一种薄板电镀夹板夹具,包括薄板,其中所述薄板的板面一侧设置有第一夹板框,另一侧设置有第二夹板框,所述第一夹板框、第二夹板框与薄板形状相同且大小一致,且薄板固定夹持在第一夹板框和第二夹板框之间。本实用新型通过在薄板板面的两侧各设置有一个矩形夹板框,通过所述夹板框将整个薄板的夹持边夹紧固定。与现有技术相比,本实用新型操作简单方便,可有效防止了薄板电镀时出现的薄板翘曲、撕裂、叠板、镀铜不均匀以及卡板、掉板的问题。
  • 一种薄板电镀夹板夹具

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