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[发明专利]电路板的通孔填充方法及使用所述方法的电路板-CN202080094807.X在审
发明人：全星郁;郑补默;金正一;金大根 -专利权人： YMT股份有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电路板上的通孔内填充导电材料的方法。所述方法包括在板上形成通孔，通过无电极镀在通孔的内表面上形成预定厚度的无电极镀层，通过对无电极镀层施加脉冲波形的电镀进行桥接镀，使通孔内的部分区域产生桥接，并且通过电镀对进行过桥接镀的通孔进行通孔填充镀，其中桥接镀和通孔填充镀使用相同的镀液进行。
电路板填充方法使用

[发明专利]一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法-CN202210488274.4在审
发明人：何军龙;刘百岚;谢国瑜;李家辉;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，包括以下步骤：在内层芯板上制作内层线路时，一并在对应金属化槽孔的位置处制作出环绕其设置的铜环；而后通过PP将内层芯板和外层铜箔按叠板要求叠合后进行压合，形成生产板；在生产板上铣出槽孔，以在槽孔的壁面上露出内层的铜环；对生产板进行烘烤，以去除生产板上的应力；通过沉铜和全板电镀在槽孔的壁面上镀上一层铜层，形成金属化槽孔，且孔壁铜层与内层的铜环相连接。本发明方法可有效提高电镀铜与槽壁的结合力，避免大尺寸槽孔孔壁铜出现起泡、脱落的问题。
一种 pcb 尺寸金属化制作方法

[发明专利]一种应用于线路板孔金属化活化液添加方法-CN202110639012.9有效
发明人：周云;王军峰;张波 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于线路板孔金属化活化液添加方法，本发明通过线路板检测模块对活化缸模块中的线路板进行检查，从而判断活化缸模块中是否有线路板，并在活化缸模块中有线路板时，进行震动，并在震动时，开始计时，在线路板离开活化缸模块时停止暂停时间，当时间达到设定值时，启动计量泵工作对活化缸内加入钯水，同时累计时间自动归零，重新累计，添加泵开始进行添加工作时，添加时间计时开始，到达添加设定值，添加泵停止工作，添加时间表关闭，本发明在活化缸内有线路板时开始计时，这样就大大提高计时准确性，进而避免了活化钯水的浪费，降低生产成本，从而提高收益。
一种应用于线路板金属化活化添加方法

[发明专利]一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺-CN202110323132.8有效
发明人：肖世翔;刘灿明;蒋波;刘海明;张继梅 -专利权人：赣州金顺科技有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，包括机箱，机箱下表面四周分别通过螺栓与底座固定连接，机箱另一侧分别设置有预浸机构和抓取机构，预浸机构包括第一支撑桥架、预浸平台和第一支撑斜杆，抓取机构包括第二支撑桥架、固定平台、第二斜撑杆和抓取本体，机箱上表面一侧分别与工作箱下表面锡焊连接，工作箱内放置有沉浸机构。本电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高，实现电路板的沉铜工艺，以作为后面电镀铜的基底，沉浸液的比重，酸度以及温度也很重要，通过气缸控制，时间更加精准，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行。
一种电路板沉铜浸酸支撑及其实施工艺

[发明专利]一种防止PTH孔镀铜过薄的蚀刻工艺-CN202210721470.1在审
发明人：郭超;赵云花;董文超;康志雄;杨芳;谢润鹏;谢祯飏;慕来冬 -专利权人：江西鹰高科技有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止PTH孔镀铜过薄的蚀刻工艺，涉及电路板加工制造技术领域，包括：准备原材料并进行开料、钻孔、沉铜和全板电镀处理以使PCB基板金属化；在金属化的PCB基板表面进行贴膜、曝光显影和电镀处理，形成多个独立线路及环形镀铜层；采用砂带方式对PCB基板表面进行整平，对整平后的PCB基板重复进行贴膜、曝光显影和电镀处理，通过电镀加厚的方式将环形镀铜层增加到所需高度；将蚀刻药液喷淋至PCB基板表面与未经干膜保护的铜发生氧化还原反应，进行退膜处理，获取彼此分隔的独立线路和电镀加厚的环形镀铜层。本发明可以防止PTH孔镀铜过薄，保证后续电镀效果，实现线路板的线路层的精确控制，提高生产效率。
一种防止 pth 镀铜蚀刻工艺

[发明专利]一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置-CN202210664052.3在审
发明人：赵威;赵威力;刘磊 -专利权人：深圳市云威电路有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB沉铜装置，更具体的说是一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置，包括容器组件、冲击机构、轨道架组件和PCB载体机构，所述的冲击机构固定安装在容器组件上，容器组件上滑动安装有轨道架组件，轨道架组件上设置的凹槽内滑动安装有PCB载体机构；本装置不同于传统的在空气中清理板面杂质，因为在进入电镀溶液前依然存在板面附着杂质的可能，而本装置在板面沉入电镀溶液内进行表面的清理，同时对板面的孔洞进行让空气附着处理，利用板面间距的移动实现电镀溶液的流动达到溶液均匀。
一种线路板电镀气泡装置

[发明专利]一种浮动式赶电路板孔内气泡的化学镀装置及方法-CN202210708742.4有效
发明人：李清华;张仁军;黄伟杰;艾克华;牟玉贵;胡志强 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种浮动式赶电路板孔内气泡的化学镀装置及方法，本发明涉及电子元件组件中电路板生产的技术领域，主轴的下延伸端焊接有位于镀槽正上方的摆动板，摆动板上沿其长度方向开设有多个通槽，每个通槽的底表面上均固设有L板，L板的垂直板上焊接有横柱，横柱的外径与电路板上边缘孔的直径相等，横柱设置于通槽的正下方；所述摆动板的顶表面上固设有电缸，电缸的活塞杆上连接有沿摆动板长度方向设置的光杆，光杆上沿其长度方向焊接有多个分别与通槽相对应的推板，推板向下贯穿通槽设置。本发明的有益效果是：极大减轻工人工作强度、防电路板碰撞受损、自动化程度高。
一种浮动电路板气泡化学装置方法

[发明专利]一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB-CN202210741744.3在审
发明人：林宇超 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB。制作工艺包括：提供印制电路板；在印制电路板上制作阶梯状通孔，阶梯状通孔沿其轴向包括相邻接的拟非金属化的第一通孔段和拟金属化的第二通孔段，第一通孔段贯穿第一板面，且第一通孔段的孔径大于第二通孔段的孔径，两通孔段的交界位置形成有第一台阶面；由第一板面为塞入面，将一中空的阻镀件塞入阶梯状通孔，直至抵接于第一台阶面；阻镀件用于阻挡沉铜/电镀药水接触第一通孔段的孔壁；对已塞入阻镀件的阶梯状通孔进行沉铜电镀。本发明实施例，可杜绝残留stub无法完全清除等问题，且阻镀件可根据需求塞入任意深度位置，实现任意不同的部分金属化需求，通用性较强。
一种部分金属化制作工艺 pcb

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193632.4在审
发明人：许议文;简焕霖 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构制作方法包括提供基板，基板包括基材层及铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层形成于基材层的第一表面及第二表面；覆盖二光阻层于二铜层的表面，并透过全面曝光，使二光阻层具抗化性；自位于第一表面的一侧的光阻层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二光阻层的表面；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面及延伸至位于第一表面的一侧的光阻层的表面；透过化学咬蚀去除超过铜层的高度的覆铜层；以及去除二光阻层，完成后续的线路图案。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193639.6在审
发明人：许议文;李伟杰 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，二铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一侧的铜层的表面贯穿基板；覆盖二第一光阻层于二铜层的表面，形成第一图案结构；去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面；去除二第一光阻层；透过化学反应形成金属化层，并覆盖基板；覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，形成第二图案结构；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面并止于第二光阻层；去除二第二光阻层；去除金属化层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构-CN202110193817.5在审
发明人：叶坤祥;李谟霖;许议文 -专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层、二铜层、二第二薄膜层及二第一薄膜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面，各第一薄膜层形成于各铜层的表面，各第二薄膜层形成于各第一薄膜层的表面上；自位于第一表面的一侧的第二薄膜层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；通过沉积形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二第二薄膜层的表面上；去除二第二薄膜层；电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞；去除第一薄膜层。
具导通孔电路板线路结构制作方法制成

[发明专利]一种印制电路板的铜孔制作方法及其印制电路板-CN202210834918.0在审
发明人：唐瑞芳;周国云;蹇锡高 -专利权人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板的铜孔制作方法，其包括以下步骤：S1、在印制电路板的基板上按设定钻孔；S2、对钻孔后的基板进行化学镀铜；S3、对设定不同镀铜厚度的孔进行分组，再分批对每一组的孔或一组以上的孔电镀相同厚度的孔铜，在不镀铜的孔内填塞满树脂，树脂预固化，将溢出孔表面的树脂清理，露出基板表面铜；S4、对填塞满树脂后的基板进行电镀铜，导通未填充树脂的孔，得到厚度均匀的孔铜厚度；S5、通过碱性蚀刻液将孔内的树脂全部去除，如此经过多批次对基板上的孔电镀，得到不同的孔铜厚度，采用以上技术方案镀铜均匀，防止侵镀。
一种印制电路板制作方法及其

[发明专利]用光导来形成导电通孔-CN201880035594.6有效
发明人： G·巴特利;M·多伊尔;D·贝克尔;M·珍森 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用光导来形成导电通孔的方法和结构。在示例性实施例中，该方法包括：在基体材料中垂直于基体材料的平面的方向上提供通孔；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入所述通孔，通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。
用光形成导电

[发明专利]一种高厚径比跨层盲孔制作方法-CN202210392546.0在审
发明人：范红;罗猛;张赟;李姝婷 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高厚径比跨层盲孔制作方法，包括如下步骤：第一步是压合后PCB板；第二步机械钻孔，控深度钻；第三步，退刀，清理孔内残渣；第四步，激光或镭射钻孔至目标层，第五步，激光或镭射精修，保证底部接触面积；第六步，沉铜电镀，形成导通层。本发明开发深度跨层盲孔，不仅可以提高效率，减少成本，而且提高了产品质量。
一种高厚径跨层盲孔制作方法

[发明专利]一种金属填通孔的方法-CN202210470464.3在审
发明人：黄明安;温淦尹;刘天明 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属填通孔的方法，包括以下步骤：将制作有金属化孔的生产板浸入非水溶性的助焊剂中，而后取出生产板并烘干；而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干，以在生产板的板面上形成一层偶联剂膜层；对生产板进行喷锡处理；而后在金属化孔内灌满焊锡；对生产板进行磨板处理，以除去板面上的偶联剂膜层和棕化层，并磨平孔口处的焊锡；最后通过全板电镀在板面铜层和焊锡表面上电镀一层铜层，以使孔内的焊锡被电镀的铜层包裹住。本发明通过优化工艺流程，采用焊锡填孔的方式，减少了加工控制的难度，提高了金属化孔的导热和导电能力，降低了成本。
一种金属填通孔方法